A股三大指数今日集体收涨,截至收盘,沪指涨0.2%,深成指涨1.09%,创业板指涨0.69%。整体上个股涨多跌少,全市场超3700只个股上涨。沪深两市全天成交额2.18万亿元,较上个交易日放量863亿。
今天市场目光聚焦北交所,北证50指数9月24以来实现翻倍上涨,鸿蒙概念股票艾融软件自9月24日以来累计涨幅超940%,股价翻10倍,成为9月24行情以来第一只十倍股。
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北证50指数15天翻倍!
北交所板块今天牛冠A股!截至收盘北证50指数涨超16%,创新历史新高,个股全线飘红,超50股涨超20%。自9月24日启动反弹以来至今,北证50指数累计涨幅超过100%,仅用15个交易日就实现了翻倍。
消息面,上周末,北交所、全国股转公司与工业和信息化部在“2024金融街论坛年会”上签署战略合作协议,共同完善专精特新中小企业融资服务体系。
根据战略合作协议,北交所、全国股转公司与工业和信息化部将加强协同联动,从制度对接、企业培育、工作衔接三个方面开展合作,形成促进专精特新中小企业发展的强大合力。
此外,在2024金融街论坛年会北交所平行论坛上,证监会公众公司监管司一级巡视员商庆军表示,认真落实《关于推动中长期资金入市的指导意见》精神,引导公募基金、社保基金、保险资金等专业机构投资者深度参与,塑造长期资金“愿意来、留得住、发展得好”的良好生态。
开源证券认为,北交所市场迎来大幅度修复,中短期来看可能会有震荡反复,但中长期来看,依然看好北交所市场的配置价值,尤其是业绩稳定增长、且估值处于合理较低水平、且具备稀缺性的国家级专精特新小巨人+新质生产力标的将会受益,锦波生物、富士达、苏轴股份、奥迪威等。
银河证券表示,今年以来,北交所相关细则陆续落地,北交所的品牌吸引力与市场影响力得到提升。展望后市,由于新三板不乏优质后备上市企业,对北交所未来高质量、有序扩容仍持乐观预期。从资金面看,待北交所ETF产品落地,机构配置比例和个人投资者参与度有望继续提升。
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回购增持再贷款落地,
相关个股票现活跃
消息面上,20日晚间,上市公司首批回购增持专项贷款公告出炉,截至当日18时,有23家上市公司先后发布相关公告,按披露上限计,涉及贷款金额累计已超百亿规模。
首批回购增持贷款的上市公司不仅覆盖了主板、科创板、创业板,且各类所有制企业都有,包含央国企、地方国企和民营企业。东芯股份、福赛科技、通裕重工披露了取得金融机构股票回购增持再贷款之后集体20%涨停。
东兴证券21日研报指出,股票回购增持专项再贷款的落地,引导银行向上市公司和主要股东提供贷款,支持回购和增持股票,亦是将上市公司股东和中小投资者利益进一步绑定,降低大股东道德风险发生几率,改善投资者预期的重要举措。
东兴证券认为,随着上市公司和主要股东使用更多资金参与回购和增持,将更有能力和意愿做好市值管理,维护多方利益,形成股东权益、上市公司市值和股东结构优化这三个层面的正循环和正反馈,在不断提升上市公司的中长期投资价值的同时,提升投资者的投资收益和获得感。
此外,国盛证券9月25日研报测算,以股息率4%的上市公司为例,假设股价不变,上市公司重要股东以2.25%的利率借入2亿元专项贷款用于增持自家上市公司股票,到时上市公司利润分红款为800万元,扣除专项贷款利息开支450万元,净收入预计约为350万元。股票回购增持专项再贷款,有助于上市公司大股东主动提高增持频率与分红比率。
值得关注的是,今年以来,上市公司回购的力度加大。据Wind数据统计,截至10月18日,年内共有超2000家上市公司实施了回购。
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中芯国际一度突破8000亿!
半导体板块冲高回落,巨头中芯国际盘中刷新107.76的历史新高,市值也一度突破8000亿元,微盘涨幅收窄至8.14%,成交额超270亿元。此外国民技术、台基股份、东芯股份、晶华微等多股跟涨。
上周,晶圆代工龙头台积电发布2024年三季度业绩报告,全面超出预期,显示半导体芯片景气回升。三季度收入达235亿美元,环比增长13%,同比增长36%,主要得益于AI和智能手机相关领域对于3nm和5nm的强劲需求。毛利率环比增长4.6个百分点至57.8%,大幅超出管理层55.5%的指引上限。
国泰君安证券指出,作为AI行业最深入和最广泛的观察者,其业绩情况对于行业来说是一针强心剂。台积电AI服务器的收入贡献将增长三倍以上,到2024年将占总收入的15%。AI的需求真实存在,而除AI外,半导体的其它板块需求趋于稳定并开始改善。
据不完全统计,截至10月20日,共有15家半导体上市公司披露2024年第三季度业绩预告,其中14家均同比上涨,最高涨幅超800%,仅有复旦微电的业绩同比下降。信达证券电子行业首席分析师莫文宇指出,半导体产业具备较强的科创属性,是新质生产力的重要一环。当前半导体复苏趋势逐渐明朗,国家政策不断扶持,半导体产业具备长期投资机遇。
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