汇芯通信申请PECVD薄膜沉积专利,使得薄膜沉积更为均匀

金融界2024年10月21日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市汇芯通信技术有限公司申请一项名为“PECVD薄膜沉积装置和PECVD薄膜沉积方法”的专利,公开号CN 118756119 A,申请日期为2024年6月。

专利摘要显示,本申请公开了一种PECVD薄膜沉积装置和PECVD薄膜沉积方法,PECVD薄膜沉积装置包括处理腔室、气体供应组件、加热托盘、升降机构和旋转机构,所述处理腔室用于进行薄膜沉积;所述气体供应组件设置在所述处理腔室的上部,用于向所述处理腔室内提供工艺气体;所述加热托盘设置在所述处理腔室的下部,用于承载并加热基板;其中,所述加热托盘包括多级加热部,在圆心为起点到圆周的半径方向上,多级所述加热部与所述基板的之间的距离逐渐缩小。本申请通过设置多级加热部,使得基板的四周与中心区域距离加热托盘不同,从而使得基板的四周与中心区域的加热温度更为接近,使得薄膜沉积的过程中薄膜厚度的更为均匀。