金融界2024年10月21日消息，国家知识产权局信息显示，苏州耀德半导体有限公司申请一项名为“一种便于分流的CVD设备用沉积室”的专利，公开号 CN 118756117 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种便于分流的CVD设备用沉积室，涉及CVD沉积室技术领域，包括底板和固定安装在底板底部的支撑柱，所述底板的顶部固定连接有沉积筒，所述沉积筒的顶部中间安装有排气管，还包括：进气管，对称安装在沉积筒的顶部两侧，所述沉积筒的正面一侧安装有密封门；均流组件，设置在沉积筒的内部中间，所述均流组件包括驱动电机，所述驱动电机固定安装在底板的底部中间；所述固定环的内侧设置有辅助组件，所述辅助组件包括固定内块和套圈，解决了炭源气体与工件的接触不充分，使得炭源气体未对工件的整体进行增密就直接排出，可能存在工件局部位置增密效果差，甚至未增密完全的情况，降低了工件增密的均匀性和整体性的问题。