英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC; 英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中; 泰矽微推出极低成本高压MCU芯片TCHV4018L; Littelfuse行业首创超大电流SMD保险丝系列; 意法半导体 STM32MP2 微处理器配套电源管理芯片STPMIC25 现已上市; 意法半导体推出Page EEPROM二合一存储器,提升智能边缘设备的性能和能效; Vicor发布三款用于48V电动汽车电源系统的车规级电源模块; Microchip发布20款面向工业和商业应用的先进Wi-Fi产品; Microchip推出新型VelocityDRIVE™ 软件平台和车规级多千兆位以太网交换芯片; Vishay推出一款采用易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN1006-2B小型封装全新车规级双向单路ESD保护二极管---VETH100A1DD1; Vishay推出两款新型1008封装功率电感器---商用版IHLL-1008AB-1Z和车规级IHLP-1008ABEZ-5A; 是德科技推出两款新型号产品,扩展了再生电源系统系列,支持500V下20kW 和 30kW功率选项; 大联大旗下品佳推出基于联发科技(MediaTek)Genio 510边缘智能物联网平台的AI识别与检测方案; 大联大旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充电器方案; Bourns 新增两款大电流双电极气体放电管系列Bourns® GDT225EX和GDT230E; 摩尔斯微电子(Morse Micro),推出多个开源GitHub资源库和一个社区论坛; 铠侠发布EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列; Supermicro推出适用于AI就绪数据中心的全新服务器和GPU 加速系统。
芯片公司
RISC-V IP公司Akeana获得$100.0M资金;
Chiplet互联公司DreamBig Semiconducto在三星等领投B轮融资中筹集$75.0M;
AI互联技术公司AttoTude完成 $29.0M的A轮融资;
监控摄像头SoC公司BigEndian Semiconductors获得了$3.0M的种子资金;
AI硬件
AI芯片(LPU语言处理单元)公司Groq在D轮融资中获得$640.0M;
LLM推理芯片公司Fractile获$15.0M种子轮融;
AI处理器及其优化软件公司Rebellions在B轮融资中增加了$15.0M;
神经形态AI处理器公司CogniFiber筹集了$5.0M资金;
绝热可逆计算芯片公司Vaire Computing 筹集$4.5M 种子轮融资;
测试测量
检测和计量设备公司Nearfield Instruments在淡马锡等领投的C轮融资中筹集€135.0M;
可视化AI组件分析平台公司Cybord在A轮融资中筹集了$8.7M;
先进的材料表征平台公司SirenOpt 获得$6.6M种子轮融资,它还获得了美国国家科学基金会的$0.3M赠款;
材料
化学机械平坦化 (CMP) 抛光材料公司6K在E轮融资的筹集$82.0M;
SiC晶圆研磨、化学机械抛光和计量/晶圆映射材料公司Halo Industries在B轮融资筹集$80.0M;
碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)外延片公司SweGaN筹集近€12.0M;
内存和存储
Gain-Cell 随机存取存储器(GCRAM)公司RAAAM Memory Technologies获€5.3M赠款和股权资金;
模拟和混合信号
发模拟和电源 SoC 和 IC公司Gwanak Analog在B轮融资获18.0B韩元; 5G/6G 通信网络设计毫米波无线电芯片组公Millibeam获AUD $3.0M融资;
光学和光子学
薄膜铌酸锂(TFLN)光子IC公司HyperLight在B轮筹集$37.0M; 薄膜铌酸锂(TFLN)光子 IC公司Lightium获得$7.0M种子轮融资; 激光处理单元开发公司LightSolver获€12.5M的赠款和股权资金; 玻璃基光子芯片公司Ephos获$8.5M种子轮融资;
量子计算
量子纠错硬件和软件堆栈公司Riverlane在C轮融资筹集$75.0M; 全栈式超导量子计算机公司Quantum Circuits Inc.在B轮融资筹集$60.0M; 可扩展的量子计算机公司Planqc在A轮融资获€50.0M; 光量子计算机公司Quantum Source筹集了由Eclipse领投的$50.0M A轮融资; 中性原子量子计算机公司Atom Computing获$10.0M投资;
数据中心
数据中心液冷公司LiquidStack在B轮获$20.0M。
和电子工程师们面对面交流经验