由广东工业大学教授陈新牵头完成的“电子器件高密度封装的微细阵列制造关键技术与装备”项目，为我国在多芯片高密度互连封装制造新赛道上抢占发展主导权，发挥了重要的技术引领与支持作用。项目荣获广东省技术发明一等奖。
“我们的装备能够在头发丝般细小的空间内进行高速精准操作，实现高精度与高效率的有效结合。就像在头发丝上跳舞。”陈新接受羊城晚报记者采访时表示。
据团队介绍，项目研制的相关装备，关键技术指标优于国际品牌，产销创造多个全国、全球第一。近三年，完成单位新增销售超109亿元、新增利润超14亿元，经济社会效益显著。
“广东是电子制造大省，我们的技术能够推动芯片集成度提升，满足人工智能时代对计算和存储能力提出的更高要求。”陈新坦言，“技术的发展没有天花板，我们将继续探索新的工艺路径与新的制造装备。”