AI需求仍然是一大亮点，三季度业绩表现强劲，销售额、净利润、毛利率均超预期。
10月17日周四，全球芯片代工巨头台积电公布2024年第三季度财报。具体来看：
1）主要财务数据
销售额：Q3净营收为7596.9亿元台币，同比增长39%，超出预估的7510.6亿元台币；
净利润：Q3净利润为3253亿元台币，超出市场预期的2993亿元台币，同比增长54%；
毛利率：Q3毛利率达57.8%，环比上升4.6个百分点，预期为54.8%，二季度预期为51%-53%。
营业利润：Q3营业利润为3607.7亿元台币，超出预估的3308.2亿元台币，同比增长58%；
资本支出：第三季度资本支出为64亿美元，而第二季度为63.6亿美元。台积电在上季度财报电话会议上上调了全年营收预期，并将今年资本支出计划调整为300亿至320亿美元，而之前预测为280亿至320亿美元。
2）前景展望
销售额：预计第四季度销售额261亿美元至269亿美元，市场预估249.4亿美元。
营业利润率：预计第三季度营业利益率46.5％至48.5％，市场预估44.3％。
毛利率：预计第四季度毛利率57％至59％，市场预估54.7％。
财报公布后，包括Lasertec在内的日本芯片制造商股价跌幅收窄，几个小时后才会开始交易。今年以来台积电股价已飙升逾 70%，涨幅超过亚洲许多大型科技公司，反映出市场对其人工智能业务的高预期。
彭博分析师Charles Shum表示：
尽管ASML此前报告称其第三季度订单量仅为预期水平的一半，暗示全球芯片制造产能增长可能放缓，但台积电的短期至中期收入前景依然稳健。
英伟达、AMD、苹果和高通对台积电2nm和3nm技术的强劲需求弥补了这一不足。台积电卓越的生产良率、不断提高的EUV机器生产率以及在2.5D和3D封装领域的领先地位为销售提供了进一步的支持。
先进制程营收占比进一步上升
具体看营收层面，台积电三季度先进制程营收较上季度有所上升，其中3纳米和5纳米制程合计贡献三季度52%的营收。
先进制程（定义为7纳米及更先进的技术）占晶圆总收入的69%，较上季度67%的占比有所上升，其中3纳米出货量占晶圆总收入的20%；5纳米占32%；7纳米占17%。
汇丰此前表示，台积电叙事将转向2nm，2nm的定价将比3nm高出33%，再加上更高的利用率，这应有助于推动2025年和2026年的利润率扩展，从而带动盈利增长。
平台层面，AI芯片代工业务延续强劲势头，同时在iPhone出货量增加的提振下，智能手机业务进一步复苏。
HPC（高性能计算）平台的收入占比最高，达到51%，但较上季度占比有所下滑，环比增长11%；智能手机业务营收占比34%，汽车业务占5%，IoT占比7%，DCE业务占比1%。
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