“芯”光闪闪!超400家国内外知名企业齐聚,首届“湾芯展”在深启幕

10月16日,首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心(福田)启幕。展会为期3日,持续至18日。

本届湾芯展由深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA主办,深圳市重大产业投资集团有限公司和深圳市芯盟会展有限公司承办,以“芯动未来、共创生态”为主题,共设6大专业展区,并将举行20多场前沿技术论坛,吸引了荷兰阿斯麦,美国应材、泛林、科磊,德国蔡司、默克,日本东电、尼康,以及北方华创、中微、拓荆科技、华润微、方正微等超400家国内外知名企业参展参会。

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把握行业发展脉搏

树立半导体技术和产业发展“风向标”

据了解,本次展会依托大湾区广阔应用市场、重大产业项目集群等优质资源,聚焦半导体设备、材料、晶圆制造、封测、设计和应用等重点领域,搭建国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流平台,从产业、技术、资本、人才四个维度,构建湾区半导体产业健康发展体系,促进湾区内外、国内国际半导体产业合作共赢。

同时,通过高标准举办湾区半导体大会,包括1场高层战略研讨闭门会、1场开幕式暨高峰论坛以及20多场前沿技术论坛等,精准把握行业发展脉搏,树立国内外半导体技术和产业发展“风向标”。

在产业生态构建领域,本届展会将充分发挥大湾区的牵引带动作用,搭建上下游供需精准对接与直接交流对话平台,发布系列重大创新产品、组织重大项目采购对接、推广自主创新产品应用、举办专场人才招聘、开展项目投融资服务等,促进技术、产品、市场、信息、人才及资金等要素汇聚融通,助力构建产业链上下游协同、产供销贯通、国内外交融的良好生态体系。

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顶尖大咖齐聚

共探半导体产业发展未来

在10月16日的展会开幕式中,由北方华创、深创投集团、粤芯半导体、中国集成电路创新联盟、深芯盟/深重投集团、复旦大学微电子学院、爱发科、江丰电子、国家第三代半导体技术创新中心等9家单位代表与会产业链上下链企业现场签署了半导体产业生态共建倡导书,以开放合作、市场导向、创新驱动、融合发展“四个坚持”共同打造合作共赢、共同发展的半导体产业生态圈。

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在随后的高峰论坛上,来自全球半导体产业链的领军企业和行业专家齐聚一堂,共同探讨了半导体产业的技术创新、产业生态构建以及未来发展的新趋势。方正微电子、恩智浦半导体、沪硅产业、华润微电子、高通中国、荷兰阿斯麦、蔚来汽车、拓荆科技等国内外半导体厂商、终端企业高管代表分别围绕产业发展趋势、生态集群构建、行业前沿技术等发表专题演讲,共商共建集成电路产业创“芯”未来。

深圳方正微电子有限公司副总裁、产品总经理彭建华在论坛上做了车规、工规SiC MOS 1200V全系产品发布。彭建华在接受记者采访时指出,中国新能源产业取得了辉煌成绩,已占据全球主要产销份额,尤其是新能源汽车超预期增长。但新能源汽车用的SiC功率芯片市场,主要由国际厂商占据。在车规SiC MOS芯片应用领域,中国“芯”力量刚刚起步。面对中国新能源产业的核“芯”供应格局现状,实现国产高性能高可靠性车规SiC功率芯片的制造突围,成为中国碳化硅功率芯片制造商要攻克的重要难题。

彭建华表示,车规SiC MOS 1200V全系产品在性能上已达到国际主流水准,覆盖了新能源汽车应用的全场景,包括主驱逆变控制器、OBC、DC/DC、空调压缩机和充电桩等。方正微电子的车规SiC MOS产品已经实现规模应用,尤其在新能源汽车主驱控制器上。公司已建成的车规SiC MOS产能在中国位居第一,拥有两个fab,Fab1的SiC产能已达每月9000片(6英寸),预计2024年底将提升至1.4万片/月,2025年将具备16.8万片/年的生产能力。Fab2的8英寸SiC生产线计划于2024年底通线,长远规划产能为每月6万片。此外,方正微电子的SiC MOS系列产品是行业内第一个通过3000小时加严可靠性测试的产品,测试时长是行业车规认证要求的三倍。

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深圳半导体与集成电路产业:全链条创新发展

半导体与集成电路是支撑经济社会发展的基础性、先导性产业,也是重要的战略性新兴产业。截至2023年底,深圳共有集成电路企业超650家,集成电路产业规模超2000亿元、同比增长超8%,占广东省集成电路总产值80%。汇聚了海思半导体、中兴微电子、比亚迪半导体、江波龙、重投天科等一批具有影响力的龙头、链主企业,以及云豹智能、鲲云科技等一批快速成长的中小微企业,覆盖设计、制造、封测、设备和材料全产业链条。

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读特新闻记者了解到,近年来,深圳出台了培育发展半导体与集成电路产业集群三年行动计划,以及车规级芯片和功率半导体高质量发展行动计划等专项政策,支持企业开展大算力智能驾驶芯片、MCU等车规级芯片,以及碳化硅MOSFET、高性能电源管理芯片等功率半导体的研发、制造和应用;在聚合产业资源上,成立深圳市半导体与集成电路产业联盟,围绕重大项目落地,高水平建设集成电路专业园区,吸引上下游配套企业集聚,逐步由“点状的重大项目用地”发展成“面状的集成电路专业园区”;同时加强资金保障,通过市引导基金出资、撬动社会资本模式设立集成电路相关基金38只、总规模超1000亿元,加快设立百亿级深圳市半导体与集成电路产业投资基金,并推动一批集成电路项目获批2024年地方政府专项债。

(主办方供图)

(作者:读特新闻记者 王梓瑞)