今日消息，博主@手机晶片达人发文表示，苹果将于2026年发布的iPhone 18系列，将搭载基于台积电2nm制程工艺的A20芯片，采用全新的WMCM封装方式，同时内存也升级到了12GB。
此外，该博主在评论区补充道，iPhone 17也将配备12GB内存。根据此前爆料，iPhone 17 Pro Max将独占12GB内存。
目前，苹果已经提前预定了台积电2nm制程工艺量产初期的全部产能，而台积电2nm制程工艺将于2025年底开始量产。如果消息属实，那么iPhone 18系列确实可以用上先进的2nm工艺打造的A20芯片。与3nm工艺相比，2nm工艺预计为芯片带来10-15%的性能提升，以及功耗最高降低30%。