完成近亿元新一轮融资,光谷企业加速高端车规级芯片规模化量产

长江日报大武汉客户端10月14日讯 近日,武汉芯必达微电子有限公司正式宣布完成A1轮融资。本轮融资由新微资本领投,光谷金控等知名投资机构共同参与。资金将主要用于新一代系统基础芯片(SBC)、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程,进一步丰富公司的产品矩阵,并加强公司市场拓展力度。

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成立近两年半以来,从光谷起步的芯必达已成功完成多轮融资,先后获得和高资本、香港华廷、晨道资本、新微资本、金沙江联合华皓天使基金、超越摩尔基金等知名投资机构的投资支持。

作为一家专注于车规级数模混合芯片设计的公司,芯必达紧跟智能汽车新一代电子电气架构的发展趋势,产品线涵盖模拟功率芯片、系统基础芯片(SBC)、计算控制芯片以及无线通信芯片等多个关键领域。

截至目前,芯必达已成功发布9款芯片,并量产交付其中7款,产品已被数十家车厂和近百家Tier1厂商采用,出货量持续快速攀升,相继获得科技型中小企业、湖北省科创“新物种”企业之潜在独角兽、光谷瞪羚企业等荣誉资质。

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此次融资的顺利完成,不仅表明了资本市场对芯必达的高度认可,也彰显了市场对国产高端车规级芯片的迫切需求与信心。武汉光谷金融控股集团有限公司总经理龚学艺表示:“我国汽车产量已占全球汽车总产量超过32%,但汽车芯片的国产化率仅有5%,市场有极大的国产替代空间。”

(通讯员彭景 记者李琴)

【编辑:冀杰】

【来源:长江日报-长江网】

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