IT之家 10 月 14 日消息,在正在进行的 vivo X200 系列手机新品发布会上,vivo 产品副总裁黄韬宣布:vivo 联合联发科共同打造第二代全大核天玑 9400 处理器,安卓首发 3nm 旗舰芯片。
据黄韬介绍,vivo X200 手机此次搭载的天玑 9400 处理器还完整支持 V2 芯片的影像能力。
IT之家此前报道,vivo 第二代自研影像芯片 V2 发布于 2022 年,采用全新迭代的 AI-ISP 架构,带来兼容性和功能性的全面提升,对片上内存单元、AI 计算单元、图像处理单元进行升级。提出 FIT 双芯互联技术,在自研芯片 V2 与天玑 9200 旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制,使两颗架构和指令集完全不同的芯片在 1/100 秒内完成双芯互联同步,实现了数据和算力的优化协调与高速协同。
此外,vivo X200 系列手机行业首发第三代硅负极技术,能量密度较上代提升 19.6%;还全系搭载半固态电池,-20℃极限低温下 X200 支持视频录制 6 小时,正常通话 29.7 小时。