本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
前三季度我国高端装备出口增长43.4%，集成电路、汽车出口分别增长22%、22.5%。
根据海关总署统计数据显示，前三季度，我国进出口32.33万亿元人民币，同比增长5.3%，其中，出口18.62万亿元，增长6.2%；进口13.71万亿元，增长4.1%。
其中，前三季度，我国机电产品出口11.03万亿元，增长8%，占出口总值的59.3%。其中，高端装备出口增长43.4%，集成电路、汽车、家用电器出口分别增长22%、22.5%、15.5%。此外，传统劳动密集型产品出口3.13万亿元，增长2.8%。
前三季度，我国大宗商品进口量稳定增加。前三季度，我国大宗商品进口量增加5%。其中，原油、天然气和煤炭等能源产品9.01亿吨，增加了4.8%；铁、铝等金属矿砂11.38亿吨，增长了4.9%。同期，集成电路、汽车零配件进口值分别增长13.5%、4.6%。消费品进口超过了1.3万亿元。
海关总署副署长王令浚介绍，今年以来，民营企业加快设备更新，不断为创新“蓄势赋能”。前三季度，民营企业进口各类生产设备2038.2亿元，增长了31%，占我国同类产品进口的51.6%；其中，半导体制造设备、高端机床分别占我国同类产品进口的67.9%、43.7%。创新“蓄势”也不断转化为出口动能，前三季度，民营企业高技术产品出口增长了14%，占我国高技术产品出口的比重达到了52.7%，提升了4.4个百分点。其中，船舶和海洋工程装备、航空航天装备、电子信息产品出口分别增长了94%、37.2%、17.5%。
预估2024年中国大陆芯片出口额同比增长11.4%
根据调研机构 DIGITIMES 最新研究报告指出，2024 年中国芯片进出口贸易金额受益于全球终端市场，如智能手机与个人电脑需求回暖，以及生成式人工智能
基础设施建设与汽车产业的带动，芯片进出口金额分别同比增长 5.2% 与 11.4%。然而，中国芯片贸易逆差仍有 2383.5 亿美元，较 2023 年增加 3%。
DIGITIMES 分析师简琮训表示，观察 2024 年上半年中国大陆芯片进出口金额，均较 2023 年上半年有所增长，这显示无论中国还是海外地区的半导体需求在经历高通胀等影响后，已出现复苏信号。然而，纵观全球消费市场，2024 年下半年传统旺季的购买氛围仍较为保守，对芯片需求的增长动能有限。
简琮训指出，2024 年中国大陆进口集成电路金额估计约为 3200 亿美元。中国台湾具有下游晶圆制造、封装测试产业优势，韩国与马来西亚则分别为存储器与封装测试产业重点地区，是中国前三大进口集成电路来源地。而美国自 2019 年对中国发起半导体贸易战以来，中国自美国进口集成电路金额比重已逐年下滑，2023 年已不足 3%。中国进口集成电路又以处理器与控制器为主要品类，占总芯片金额约五成。美国因管控高阶处理器如高通手机应用处理器、英伟达服务器图形处理器出口，使得自美国进口集成电路的比重持续降低。
预估，2024 年中国芯片出口金额接近 950 亿美元，为新冠疫情以来次高，反映出中国自主发展半导体已初见成效，尤其是集成电路出口金额有明显增长。在出口地区方面，主要集中在亚洲，中国台湾、韩国、越南与马来西亚是中国大陆前四大芯片出口地，出口金额比重合计共占 70%。值得注意的是，中国出口上述四个地区以外的比重逐年增加，可见供应链已有转移迹象。就集成电路品类而言，中国存储器企业因价格优势，获得了与韩系、美系企业竞争的条件，中国 2023 年存储器出口金额占集成电路总出口金额近半。
近年来，中国半导体进口持续增长，得益于庞大的电子终端消费和半导体销售市场。随着全球经济复苏和电子产品需求回暖，进口额有望进一步增加，特别是集成电路和半导体设备领域。同时，中国半导体出口也呈现积极态势，得益于大陆企业在技术研发和生产能力的提升。半导体产业正在推动产业升级和生态优化，以提升产品质量和竞争力，进一步推动进出口发展。