瑞财经 刘治颖 近日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）宣布完成数亿元融资。本轮融资由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司co-founders追投。
亿铸科技成立于2020年6月，致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片，将新型存储器和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，在当前产业格局的基础上，提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。
亿铸科技法定代表人为DAPENG XIONG，注册资本为1826.5万元，经营范围包含：人工智能应用软件开发；销售代理；集成电路制造等。该公司大股东为芯之杰（杭州）企业管理咨询合伙企业（有限合伙），持股21.9%。
芯之杰（杭州）企业管理咨询合伙企业（有限合伙）由芯睿升腾（杭州）企业管理咨询有限责任公司、周兵、王晓英、张弛欣、奚文忠分别持股61%、18.99%、10%、5%、5%。