划重点
01ifixit拆解分析了2024年发布的iPhone 16 Pro,揭示了其内部芯片和逻辑板配置。
02iPhone 16 Pro的RF板负责无线连接和通信功能,主板则处理、存储和其他核心功能的运作。
03RF板上集成了顶尖的无线通信技术供应商如Qualcomm、Broadcom、Skyworks和Qorvo的模块。
04主板搭载了苹果自研的A18 Pro处理器、Micron的LPDDR5X内存以及Kioxia的NAND闪存模块。
05此外,iPhone 16 Pro还具有先进的连接和传感技术,如USI超宽带模块、NXP NFC控制器和Bosch Sensortec加速度计等。
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