今年是上海国际科创中心建设十周年，正在加快从“建框架”向“强功能”迈进。布局战略性新兴产业和未来产业，加快培育发展新质生产力，上海勇争先、走在前。发现更多的“科创之花”，结出更多的“产业之果”，是推出企业家访谈《科创解码》的初衷。在阿基米德传媒与宝山融媒体中心联手策划的第二季中，围绕宝山打造上海科创中心主阵地的目标，我们走进区内街镇、园区，对话成长中的科创带头人，以媒体视角，探访应用场景、剖析创新案例、发现产业价值，解码其成长之道，助力构建科创“热带雨林”。
今天推出第10期：
科创解码｜对话吉华：不忘初心、为国制器
上海同芯构专注于半导体设备大型腔体颠覆性解决技术，促进本地智能化与半导体产业融合，赋能区域产业能级提升。通过多年技术打磨，上海同芯构开发出针对半导体设备长寿命、高性能、高可靠的铝合金真空腔体技术，有效提升半导体核心基础零部件自主保障率，打破核心器件和装备受制于人的局面。
位于上海宝山区湄浦路的上海同芯构技术有限公司，一台大型设备矗立在宽敞高大的生产车间厂房内——全球首台全大型双梁重载搅拌摩擦焊机，是目前全世界范围单面焊接能力最强、功能最齐全、应用场景最丰富的重型装置，正为多家光电科技产业链相关企业和院所交付产品。
上海同芯构技术有限公司董事长吉华介绍，这个机器的主要作用，简单讲就是提供特种焊接技术，把材料进行有效连接、互相成型，一台机器可以完成四五十套工序。设计之初按年产300套、也就是接近一天一套，目前基本上已经达到设计产能、产值饱满，设备24小时开机，今年产值有望争取过亿。其最大优势在于特种连接、互相成型的技术，目前市场比较稀缺，能做到如此之大的尺寸还是全球唯一。
谈到在技术上实现了怎样的创新？吉华表示，最主要还是把握客户需求和行业痛点，现在整个半导体行业都在做国产化，但都面临成本、交期和质量等几方面问题，他们有针对性地解决了客户痛点，也才有了存在价值。
在吉华看来，中国的工业门类齐全，一个独特优势就是对各种技术的需求量比国外的应用场景更广，也就意味着更多机会。在精密结构腔体制造领域，作为初创公司不仅要有核心技术竞争优势，产品也要有差异化，更重要的是有价格优势。
虽然企业成立时间并不长，却已有多家机构找到上海同芯构的出资“伯乐”——长三角国家技术创新中心洽谈相关入股事宜。
吉华说，两年多前他们在市场上寻找对标企业其实也还有困难，因为是做制造业设备，吉华所在的行业很难在短期内收获成果，资金难题也让刚从科研单位出来创业的他有些头疼：“这个行业需要长时间的工艺积累，并不是说今天投资10亿元，明天就能收获20亿元。虽然已在相关领域积累了十年，但开始创业之初，市场上确实还找不到对标。”
后来经过推荐，吉华找到长三角国创中心，成为中心和宝山区双方联合支持的首批“拨投结合”“先投后股”重大产业化技术项目之一。
长三角国创中心介绍，“拨投结合”聚焦前沿早期风险度高、市场投资判断失灵，但可能对未来产业产生颠覆性影响，有望填补国内空白的一类技术，结合地方产业转型升级需要以及新领域新赛道培育方向，遴选一流技术领军人才团队，培育成立核心团队绝对控股的项目公司，利用财政资金按照研发项目形式支持项目公司加速技术熟化、完成工艺验证和商品级产品开发等。
吉华表示，未来还要做两件大事要做：一是硬件能力建设，会有更大的场地拓展；二是管理能力，包括生产管理、流程体系管理等软实力建设。“客户的需求永远在变化，时代发展太快了，所以必须要提前布局。公司的愿景就是‘不忘初心、为国制器’。”