金融界2024年10月9日消息，国家知识产权局信息显示，錼仕通精密有限公司申请一项名为“一种用于后端封装的焊料结构”的专利，公开号 CN 118748182 A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，一种用于后端封装的焊料结构，其包括：一基板，该基板上设有一阻碍层，该阻碍层上方依序设有第一焊料层及第二焊料层，该第一焊料层及该第二焊料层分别具有一厚度，该第一焊料层与该第二焊料层形成一焊料层总厚度。本发明借由该阻碍层上先后堆迭设有该第一焊料层及该第二焊料层，且该第一焊料层之厚度与该第二焊料层之厚度具有一定的比例差异，方可使本发明达到提升后端封装可靠性的效果。