鸿海:正在建造全球最大英伟达超级芯片工厂,GB200有望四季度发货

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划重点

01富士康正与英伟达合作建造全球最大英伟达GB200芯片制造工厂,预计四季度发货。

02鸿海将成为首家量产并出货搭载英伟达GB200 AI芯片的公司。

03除此之外,鸿海还将成为首家量产并出货搭载AI关键零部件、模块与板卡、服务器与机柜、高性能交换机的公司。

04英伟达与鸿海合作建设的Blackwell超级计算中心已在中国台湾省高雄市开工,第一阶段预计2025年年中投运。

05鸿海三季度营收1.85万亿元新台币,同比增长20.15%,净利润350亿新台币,同比增长6%。

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富士康宣布正在墨西哥打造全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂,以应对AI市场对Blackwell芯片的火爆需求。

周二,在鸿海年度科技日上,富士康云企业解决方案业务集团高级副总裁Benjamin Ting表示,“我们正在建造地球上最大的GB200制造工厂。每个人都想要使用英伟达的Blackwell芯片,需求非常之巨大”。刘扬伟接受彭博社最新采访时表示,市场对Blackwell芯片的需求达到“疯狂程度”。

富士康母公司鸿海精密董事长刘扬伟在活动中表示,公司的供应链已为AI革命做好准备。富士康的制造能力包括“补充GB200服务器基础设施所需的先进液体冷却和散热技术”。

他还表示,鸿海是全球第一个出货英伟达GB200 AI芯片的公司。而且不仅是芯片,AI的关键零部件、模块与板卡、服务器与机柜、高性能交换机,甚至AI数据中心,鸿海将成为首家量产并出货搭载这些超级芯片的公司。

在周一接受CNBC采访时,刘扬伟表示公司目前有望在2024年第四季度交付英伟达GB200芯片。

值得注意的是,刘扬伟补充表示,人工智能服务器需求超出预期,GB200服务器发货可能“略有推迟”。

消息公布后,鸿海精密台股股价下跌1.7%至194新台币每股。

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超级计算中心预计明年投入运营

英伟达官网显示,其与鸿海合作建设的Blackwell超级计算中心已在中国台湾省高雄市开工。项目的第一阶段预计将在2025年年中投运,于2026年完成全面部署。

鸿海和英伟达的合作将围绕Blackwell架构构建,并采用GB200 NVL72机柜,该平台总共包括64个机架和4608个Tensor Core GPU。

鸿海计划到2025年产能达到20000台英伟达NVL72机柜。刘扬伟表示,鸿海的垂直整合能力,其中包括支持GB200服务器基础设施所需的先进液冷和散热技术,将以GB200芯片为基础。也就是说,英伟达的Blackwell芯片将成为鸿海高雄超算中心的核心。

刘扬伟称,人工智能已融入生活,且AI对企业来说具有商业价值,看得出来AI的需求非常令人振奋,面对眼前的变化,“鸿海的供应链准备好了(Our supply chain is ready)!”

他指出,这场AI革命不仅仅在鸿海的中国台湾厂区发生,还遍及美洲、亚洲,涵盖鸿海的现有设施、规划中的厂房,以及正在建设中的园区。

“鸿海从制造连接器起家,到如今提供系统解决方案,并不断发展更为复杂的核心技术能力。”

“AI设备是下一个增长机会”

刘扬伟表示,企业对AI基础设施的投资热潮仍会持续下去,因为OpenAI等高级语言模型随着每一次新迭代的出现而变得越来越智能。

“当今科技业的整体趋势是发展一种与人类一样聪明甚至更聪明的AI,即通用人工智能(AGI),若将智力分成四个不同的级别,目前发展仍处于第二级,因此距离AI全面成熟及应用还有一段距离。”

他表示,AI越来越智能化的进步对AI服务器行业来说只能是一件好事,这对于富士康今年的增长来说是好消息。

“我认为对于AI服务器行业来说,我们还有一些时间可以发展。”他补充道,“随着AGI能力的不断增强,AI设备将是另一个我们应该密切关注的行业。”

鸿海周六公布的财报数据显示,其销售好于预期。

公司三季度营收1.85万亿元新台币,同比增长20.15%,为历年同期新高,高于分析师普遍预期的1.78万亿新台币;三季度净利润350亿新台币,同比增长6%,创历年同期新高。公司表示,这“超出了最初预期的大幅增长”。