AMD Ryzen Z2 Extreme配置曝光，3+5组合，8核心16线程，新款掌机APU

去年AMD发布了Ryzen Z1 Extreme，首发用于华硕的ROG Ally X掌机，CPU部分采用了Zen 4架构内核，拥有8核心16线程，GPU部分采用了RDNA 3架构，配备了12组CU，最大浮点性能可达8.6 TFLOPS，支持LPDDR5和LPDDR5X内存。Ryzen Z1 Extreme的出现，极大地满足了Windows PC掌机的性能需求，使得过去一年多里类似的移动游戏设备得到了更多厂商和玩家的关注。

据Wccftech报道，AMD为新一代掌机设计的Ryzen Z2 Extreme已经现身，出货清单上的型号为“Z2X28W”，另外OPN代码为“100-000001684”，这意味着芯片已进入量产阶段，属于一款TDP为28W的APU。

Ryzen Z2 Extreme将会在2025年初推出，CPU部分将采用3+5的配置组合，意思是拥有3个Zen 5架构内核和5个Zen 5c架构内核，共16线程，配有16MB的L3缓存。GPU部分则是基于RDNA 3.5架构，同样配备了12组CU。总的来说，Ryzen Z2 Extreme类似于Ryzen AI 9 HX 370，预计可以提供掌机的游戏性能，还能延长电池续航时间。预计华硕也将带来ROG Ally 2掌机，搭配LPDDR5X内存。

除了Ryzen Z1 Extreme以外，其实当初AMD还推出了Ryzen Z1，CPU部分降至6核心12线程，GPU只有4组CU，最大浮点性能仅2.8TFLOPS。由于性能降幅较大，几乎没有什么设备使用，可能很多人都已经遗忘了。不知道在新一代产品上，AMD是否也会推出减配的Ryzen Z2。

网传AMD因能效比问题错失Switch 2芯片订单，任天堂不希望掌机功耗过高

在今年5月，任天堂社长古川俊太郎曾表示，Nintendo Switch 2将会在2025年4月前发布，此前我们也曾报道，这款新掌机的配置已被泄露，其SoC代号为“GMLX3-R-A1”，大概率属于英伟达定制的T239芯片，其CPU部分为8个Cortex-A78内核，GPU部分的CUDA核心数量可能多达1536个。但有趣的是近日有相关媒体报道了AMD也参与了Nintendo Switch 2芯片的竞标，但最后因能效比的问题不敌英伟达。

wccftech跟踪报道了此事，报道文章援引了“摩尔定律已死”频道的最新视频，视频内提到AMD设计的芯片在5W功耗时性能未能达到任天堂的要求，而且AMD希望任天堂可以将Nintendo Switch 2的掌机模式功耗调整至最高15W以达到更强的性能表现，但任天堂综合考虑了电池容量及机身重量等问题后拒绝了AMD的建议。反观NVIDIA的芯片，凭借着同功耗下更强的性能表现以及低廉的制造成本，最终斩获了Nintendo Switch 2的芯片订单。值得一提的是，报道文章特意强调了生产成本低下对于任天堂而言是个非常重要的优点。

根据目前泄露信息，Nintendo Switch 2将搭载英伟达的T239芯片，美光制造的LPDDR5X-7500内存，双通道设计，容量为12GB，存储方面使用了铠侠制造的UFS 3.1闪存，容量为256GB，数据传输速度为2100MB/s。此外，上周有消息称这台掌机的电池容量为20Wh，略高于Nintendo Switch。

    虽然大家现在都知道新一代Switch会使用NVIDIA的定制T239芯片，但任天堂也并不是没有做过其他尝试，至少目前看来，AMD就曾参与过相关的竞标活动。根据外媒报道，在PC领域最强掌机芯片的缔造者AMD，其为任天堂Switch 2竞标而打造的样品并没能通过人谈谈在5W功耗时设置的性能要求。尽管AMD试图游说任天堂关注15W下更强的性能释放，但任天堂显然认为低功耗低频点是更重要的区间，这对ARM芯片来说更具优势。除了更强的低功耗表现外，NVIDIA还具有更低的制造成本，这或许也是AMD在这次竞争中落败的重要原因了。

GPD 员工称 AMD 锐龙 AI 9 HX 370 比 R7 8840U 贵出一倍

GPD 前天推出了一款双屏 OLED 笔记本，可选 AMD Ryzen AI 9 HX 370 处理器、Ryzen 7 8840U 处理器，预售价 7999 元起。

一位 GPD 员工在 Discord 上谈到了 AMD Ryzen AI 9 HX 370 处理器的 OEM 定价，他虽然没有给出具体数字，但表示这款处理器的价格相当于两倍的 Ryzen 7 8840U，这也解释了为何 HX 370 新机价格普遍偏贵。

IT之家注：AMD Ryzen AI 9 HX 370 基于全新 Zen5 架构，4nm 工艺制程，12 核 24 线程，睿频 5.1GHz、总体算力 80 TOPS。

GPD 官方测试显示，Cinebench 2024 测试中，Ryzen AI 9 HX 370 单核性能与桌面版 AMD Ryzen 9 7950X 基本持平，多核性能超桌面版 AMD Ryzen 9 5950X。

总算力方面，Ryzen AI 9 HX 370 超越上一代移动版标压 U AMD Ryzen 7 8840HS 和英特尔酷睿 Ultra 9 185H。

该处理器搭载 RDNA 3.5 架构 AMD Radeon 890M 核显，16CU 整合 1024 个流处理器，规格相比上一代提升 33%，游戏性能提升 36%。结合 LPDDR5x 7500 MT/s 内存，显存频宽同步提升。其 GPU 的 3DMark - TimeSpy 显卡分数超越英伟达 GeForce RTX 2050（移动版），接近 RTX 3050（移动版）。

此外，该处理器的 XDNA 2 架构 NPU，提升了运算效率并降低整体功耗，50 TOPS 的 NPU 算力，比高通骁龙 X Elite 高出 5 TOPS，比苹果 M4（10-CPU）高出 12 TOPS。

    既然提到成本了，国内老牌PC掌机厂商GPD的员工最近流出了新的消息，据传Ryzen AI 9 HX370的性能相比8840U的价格要贵出一倍，看来更强的XDNA2架构NPU成本确实不低。而刚刚曝光的Z2 Extreme，其规格与Ryzen AI 9 HX370相近，或许价格上也会更加……按理说，AI性能不会对掌机等游戏专用设备带来多大的提升，或许可以通过消减掉NPU来降低成本？就看AMD愿不愿意这样做了……