在现代电子系统中,热管理已经成为一个日益紧迫的挑战,尤其是在数据中心、雷达、高能激光以及高性能计算等领域。随着功率密度的增加,散热需求迅速攀升,仅数据中心一项,每年就消耗约200太瓦时(TWh)的电能用于冷却设备,防止其过热。目前,强制空气对流和微通道冷却等技术虽在理论上能够应对当代电子设备的高热流需求,但在实际应用中,热源与冷却介质(热沉)之间的热阻依然是一个巨大的障碍,限制了这些冷却系统的有效性。为了减少这种热阻,热界面材料(TIMs)应运而生,旨在不消耗额外能量的情况下提升散热性能。然而,由于导热性和触变性之间的冲突,现有热界面材料在实际应用中的性能,特别是在热界面尺寸超过平方厘米级的电子系统中,往往与理论预测相差两个数量级以上(图1)。这种理论与实际表现之间的巨大差距,给大规模高功率电子设备的热管理带来了严峻挑战。
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