（爱云资讯消息）AMD发布BIOS更新，用来提升Ryzen 9600X/9700X处理器的性能并解决延迟问题。Zen 5台式机CPU评测发布后都一个月左右了，这些性能提升和延迟减少的更新才姗姗来迟。AMD同时推出的还有针对Windows 11的更新，其中包括针对Zen 4和Zen 5芯片的优化AMD专用分支预测。
行业CPU评测的媒体一直在报道Ryzen 9000系列桌面处理器之间存在比预期更高的核心间延迟问题，现在AMD已经通过一个新的BIOS优化来解决这一问题。
针对AM5主板的最新AMD更新包括AGESA PI 1.2.0.2固件，AMD表示该固件将解决一些特殊情况，即在Ryzen 9 9000处理器的不同部分之间共享信息时需要进行两次读写操作。AMD表示现在已经成功将这种情况下的交易次数减少了一半，这有助于降低多CCD模型的核心间延迟。
该BIOS更新还包括一个新的105瓦cTDP模式，来提高Ryzen 9600X和9700X的热设计功耗。如果电脑有足够的散热能力，这个105瓦模式将使Ryzen 9600X和9700X的性能提升约10%。
AMD也在本周推出了下一轮AM5主板，X870和X870E两款主板已上市，它们都配备了USB 4.0作为标准配置，并且在图形和NVMe侧同时提供了PCIe 5.0 Gen 5支持。据称即将推出的英伟达RTX 5090将是一张PCIe Gen 5显卡，AMD目前处于新一代图形卡的边缘，全面支持PCIe Gen 5比以往任何时候都更加重要。
X870和X870E主板还支持更高时钟频率的内存。AMD现在在这些新主板上启用了DDR5-8000 EXPO支持，与DDR5-6000相比，延迟大约减少了1到2纳秒。