AMD或10月底推出Ryzen 7 9800X3D，其余两款Ryzen 9产品要等到明年
AMD在COMPUTEX 2024上发布了新一代基于Zen 5架构的桌面平台产品，代号“Granite Ridge”的Ryzen 9000系列台式机处理器。大家更为期待的是加入3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Ryzen 9000X3D系列，按照上个月流传的说法，AMD可能选择在明年1月初的CES 2025上发布。近日在CHH论坛上有网友透露，AMD的代表在近期技嘉的X870系列主板的新品发布会上提供了一些涉及Ryzen 9000X3D系列的信息，率先到来的是Ryzen 7 9800X3D，其余两款Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D由于有新东西，所以要等到明年。据了解，AMD可能会在10月底推出Ryzen 7 9800X3D，不会晚于双11，也就是11月11日。此外，传闻Ryzen 7 9800X3D不支持超频功能。考虑到英特尔下一代酷睿Ultra 200系列，也就是代号“Arrow Lake-S”的首批产品确定在10月10日发布，并在10月24日与Z890主板一起上市。AMD或许打算通过发布Ryzen 7 9800X3D，以此来压制一下对手。AMD高级技术营销经理Donny Woligroski曾在COMPUTEX 2024上表示，AMD正在改进X3D的功能，开发一些非常酷的差异化元素，让产品变得更好。这番表态似乎在暗示，新一代Ryzen 9000X3D系列将采用更好的3D V-Cache技术。结合这次的消息，也许一些新功能将出现在明年的Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D上。
AMD发布不久的Zen5虽然提升不小，但似乎有些叫好不叫座，其销量并不理想。毕竟，如果大家期待的是低温低功耗，那有修复后的Intel可以选择，而游戏性能的话，这Zen5还不如Zen 4X3D，一款更强的取代Zen4X3D的产品势在必行。现在看来，与前两代类似的，最先发布的Zen5X3D将会是8核的Ryzen 7产品——9800X3D，将会在国内购物节“双十一”之前发售。按照X3D一贯的表现，游戏性能肯定无问题，但Intel这边的Arrow Lake-S将在10月10日正式发布，Zen5X3D与Arrow Lake-S的正面对垒又将是重大看点。AMD计划推出锐龙5 9600X3D，延续中端X3D产品线
不久前，有消息传出AMD或于10月底推出锐龙7 9800X3D，不会晚于双11，也就是11月11日，其余两款锐龙9 9900X3D和锐龙9 9950X3D由于有新的特性，所以要等到明年，可能选择在明年1月初的CES 2025上发布。近日，据benchlife消息称，AMD有计划为锐龙9000X3D系列产品线添加锐龙5 9600X3D，保持与锐龙7000X3D产品线布局一致，更好地覆盖中高端CPU市场，保持住强劲的竞争力。目前已知的锐龙9000X3D系列产品型号及缓存规格如下：- Ryzen 9 9950X3D - 每个CCD 32MB (64MB L3) + 64MB 3D V-Cache (128MB) + 16MB L2 + 1MB L1=145MB
- Ryzen 9 9900X3D - 每个CCD 32MB (64MB L3) + 64MB 3D V-Cache (128MB) + 12MB L2 + 768KB L1=140.8MB
- Ryzen 7 9800X3D - 每个CCD 32MB (32MB L3) + 64MB 3D V-Cache (96MB) + 8MB L2 + 512KB L1=104.5MB
- Ryzen 5 9600X3D - 每个CCD 32MB (32MB L3) + 64MB 3D V-Cache (96MB) + 6MB L2 + 480KB L1=102.5MB
尽管锐龙5 7600X3D远迟于其他锐龙7000X3D系列处理器推出，现阶段也很难说锐龙5 9600X3D会在什么时间发布，根据锐龙5 7600X3D相对还好市场反馈来看，不排除会有提早的可能性。据了解，AMD 锐龙5 7600X3D在今年8月底率先面向美国地区发售，并于9月中旬在国内上市。其基于Zen 4架构内核构建，拥有6核12线程，采用了3D垂直缓存（3D V-Cache）技术，基础频率为4.1 GHz，加速频率为4.7 GHz，相比于锐龙5 7600X均降低了600 MHz，L3缓存容量达到了96MB，比普通的锐龙5 7600X多出了64MB，TDP为65W。预计锐龙5 9600X3D与锐龙5 9600X的规格参数关系也是差不多。最重要的是，锐龙9000系列处理器可以与采用A620、B650、B650E、X670、X670E以及新款800系芯片组的AM5主板相兼容。 与前几代的X3D不同的是，AMD这次好像有些急，Zen5X3D不单单是作为补强的DLC，而是真正用来正面对垒Arrow Lake-S。这不，之前从来没有率先发布过的6核中端X3D产品将有望在锐龙7 9800X3D之后紧随发布。这在以往是很少见的，毕竟对于AMD来说，单个CCD的流片成本是相近的，用来做更高端的产品才会更赚钱，但中端又是抢占市场的主力，只能说AMD这次是要不计成本与Arrow Lake好好在主流市场一决雌雄了。
AMD AGESA 1.2.0.2 BIOS改善CPU核间延迟：降幅超一倍，带来多核性能提升
不久前，华硕率先为旗下ROG、ROG STRIX、TUF GAMING和ProArt系列X670E主板提供基于AGESA 1.2.0.2微码的Beta版BIOS，这不仅是严格意义上AMD官方认可的首个支持105W模式的BIOS，传闻还可以进一步提高系统性能。近日有不少玩家测试发现，该BIOS确实改善了CPU的核间延迟，这无疑是令人感到兴奋的，毕竟自锐龙9000系CPU推出以来，这个问题一直被诟病。
ANANDTECH论坛一位网友表示，他为ROG CROSSHAIR X670E GENE主板刷写了最新的2401版本BIOS（即基于AGESA 1.2.0.2微码的Beta版BIOS）后，发现所搭配的锐龙9 9950X的核间延迟从上一版本的约180ns降低至约75ns，两次测试均为相同的系统设置，并且通过与多位网友交流实测发现，能够为锐龙9 9950X的Cinebench R23多核心性能跑分增加400~600分。同时，hardwareLUXX也使用了华硕ProArt X670E Creator WIFI主板搭配锐龙9 9950X，通过相同的测试证实了这个结果，但他们成绩相对差一些，从200+ns降低至约95ns，可能不同型号的主板会存在些许的性能差异。不过，这些结果仅仅代表华硕Beta版BIOS的测试成绩，预计正式版BIOS应该还会再做出细微的调整。总体而言，AGESA 1.2.0.2的改变使得锐龙9000系CPU的性能得到进一步的提升，结合此前微软针对AMD Zen 5架构CPU给到的优化补丁，更加强化了自身在市场上的竞争力。 另外，AMD一贯奉行“战未来”，在我们看来就是不调好就发布的高情商说法，其实是令人有些不悦的。不过，这次的处理速度还算快，Zen5的核间延迟问题是刚刚解禁就被发现的，AMD也终于是在一个多月后完成了修复。修复后，Zen5架构处理器核间延迟的情况降低了一半以上，对性能表现有了不错的改善。但是，对首发口碑的影响已经造成了，AMD或许应该好好反思一下，买AMD不能买首发甚至已经成为了一种约定俗成的铁律，也该想办法让大家改观一下了。
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