前言
充电头网采购了零刻推出的EQR6迷你主机，这款主机内置AMD R7 7735HS处理器，为Zen3+架构，8核心16线程，集成AMD Radeon 680M核显。采购的主机为准系统，内部设有两个DDR5内存插槽，两个带有散热片的PCIe4.0固态硬盘插槽。
零刻这款迷你主机还内置85W氮化镓电源，一改传统迷你主机外接硕大电源适配器的痛点，桌面摆放更加干净整洁。迷你主机正面设有USB-C和USB-A接口，背面设有两个千兆网口，两个HDMI接口和三个USB-A接口。
迷你主机采用星河灰配色机身，边缘为圆弧过渡，外观精致整洁。随机配有电源线，HDMI线和系统安装U盘，便于用户自行安装系统。迷你主机从底部进气，从机身内部流过带走热量，由风扇带动后方吹出。下面就带来零刻EQR6迷你主机的拆解，一起看看内部的结构和用料。
零刻EQR6迷你主机开箱
零刻迷你主机采用白色纸盒包装，正面印有EQ字样，表明为EQ系列迷你主机。
包装盒背面粘贴产品标签和中国能效标识，制造商为深圳市安卓微科技有限公司。
包装内含电源线、HDMI线、螺丝刀、说明书、迷你主机和系统安装U盘。
说明书介绍了迷你主机的接口和安装指南。
螺丝刀，系统安装U盘和胶垫特写。
电源线和HDMI线采用魔术扎带固定。
实测HDMI线缆长度约为103cm。
实测自带的电源线长度约为153.5cm。
机身采用一体化塑料外壳，组成风道为内部器件散热。
机身顶部印有零刻陀螺logo。
机身顶部设有菱形花纹装饰。
主机后盖上下设有防滑胶条，四角设有固定螺丝，中间位置设有大面积散热孔。
后盖印有产品型号和制造商信息，以及主机电源输入功率，产品通过了CCC认证。
后盖为大面积通风孔设计，并印有EQ字样。
后盖设有防滑橡胶条。
在机身正面设有USB-A接口，3.5mm音频接口，BIOS重置按键，USB-C接口，电源开关和电源指示灯。
背面设有三个USB-A接口，两个HDMI接口，两个网线接口和电源插座，上方设有散热格栅。
使用游标卡尺测得迷你主机宽度约为126mm。
迷你主机长度约为126.2mm。
机身厚度约为49.2mm。
迷你主机拿在手上的大小直观感受。
测得迷你主机重量约为516.6g。
零刻EQR6迷你主机拆解
看完了零刻这款迷你主机的外观展示，下面就进行拆解，一起看看内部的结构和用料。
首先拧下后盖的固定螺丝，拆下后盖。
机身内部一览，左侧为内存条插槽，中间设有M.2固态硬盘散热片，右侧为电源模块。
USB-A和HDMI接口粘贴导电布接地。
网口采用金属屏蔽外壳，贴纸标注MAC地址。
电源模块设有铝合金盖板，并使用螺丝固定。
两条DDR5内存插槽一览。
PCBA模块采用螺柱固定。
M.2固态硬盘散热片通过螺丝固定组装在一起。
散热片上贴有缓冲胶条。
主机内部散热片通过螺丝固定。
电源外壳通过螺丝固定。
交流电源输入插座通过螺丝固定。
前面板采用螺丝固定。
前面板与主板之间采用排线连接，排线采用螺丝压板固定。
拆下上层的散热片，内部为M.2硬盘安装位置。
M.2固态硬盘插槽小板通过螺丝固定。
散热片内部粘贴导热垫。
拧下底部散热片的固定螺丝，拆下散热片。
散热片底部设有导热垫和缓冲胶条。
前面板通过排线与主板连接。
拧下固定螺丝，拆解取出前面板。
M.2硬盘接口通过排线连接。
排线通过螺丝和压板固定。
用于固定散热片的螺丝特写。
螺丝贴有保修标签。
连接M.2固态硬盘的排线特写。
拧下固定螺丝，拆下电源模块外壳。
绝缘麦拉片开孔设有导热垫，为PCBA模块元件散热。
电源模块通过螺丝与PCBA模块连接固定。
拧开固定螺丝，从壳体中取出电源模块。
对应氮化镓开关管和同步整流管的位置设有导热垫。
对应整流桥的位置也设有导热垫。
电源输入插座通过导线和连接器连接供电。
对应电源模块壳体内部设有麦拉片绝缘。
无线网卡采用Intel英特尔 WiFi6 AX200NGW，通过螺丝固定。
天线连接器通过胶水固定。
屏蔽线通过卡槽固定。
从壳体内部取出主板和电源连接线。
壳体内部设有贴片WiFi天线，电源模块为隔离独立设计。
电源开关按钮和指示灯导光柱特写。
主板上覆盖散热风扇和散热器。
散热风扇通过插接件连接。
导线通过胶带粘贴固定。
散热风扇通过螺丝固定。
拧下固定螺丝拆下散热风扇。
散热风扇可单独拆卸，风扇金属盖板通过螺丝固定，便于用户自行拆解维护。
散热风扇为8012尺寸，为FDB轴承，具有良好的噪声和寿命表现。
散热风扇来自AZW安卓微科技。
散热风扇为8012尺寸，规格为5V 0.5A，为四线PWM风扇。
主板一览，在CPU上方设有大面积铜底均热，焊接两根热管用于导热。右侧供电器件也设有散热片，焊接连接到散热格栅。
在散热格栅上方覆盖麦拉片。
纯铜散热格栅特写。
在铜底两侧设有固定弹片，用于固定散热组件。
散热组件通过螺丝固定。
用于供电器件的散热片通过螺丝固定。
拧下固定螺丝拆下散热组件。
散热组件对应CPU核心涂有液金，对应供电DrMOS和电感区域设有导热垫。
主板CPU面一览，在中间位置设有CPU，左侧和下方设有供电电路，左上角设有网卡芯片，左下角设有声卡芯片，CPU上方设有供电控制器，下方设有IO芯片，右下角设有BIOS电池，通过电池座安装，便于更换，降低维护成本。
主板背面一览，正中对应CPU位置设有金属背板，上方设有USB-A接口，HDMI接口，网线接口，下方设有网络变压器。左侧为内存插槽，背板下方为BIOS芯片，右侧设有滤波电容，右下角设有连接器，用于连接前面板和固态硬盘。
AMD RYZEN 7 7735HS处理器特写，CPU die涂有液金导热，边缘设有粉色导热凝胶密封，在封装外侧设有泡棉框密封，提升液金使用的可靠性。
48.000MHz贴片晶振特写。
32.768KHz贴片晶振特写。
CPU底部的金属背板特写。
供电控制器来自MPS芯源半导体，型号MP2845B。
用于为CPU供电的0.15μH合金电感特写。
DrMOS来自MPS，丝印8694。
三颗0.15μH合金电感特写。
三颗丝印8694的DrMOS特写，组成五相CPU供电。
用于输出滤波的多颗MLCC电容特写。
一颗丝印8694的DrMOS特写。
0.47μH合金电感特写。
两颗滤波电容来自松下，规格为220μF6.3V。
同步降压芯片来自RICHTEK立锜科技，丝印6S=，型号RT6576D，是一颗双通道同步降压控制器，具备100mA LDO输出，采用WQFN-20L封装。
两颗同步降压开关管来自UNIKC旭康微，丝印G4，型号PE616BA，NMOS，耐压30V，导阻5.4mΩ，采用PDFN 3*3P封装。
另外两颗开关管丝印H5，型号PE632BA，NMOS，耐压30V，导阻3.3mΩ，采用PDFN 3*3P封装。
两颗2.2μH合金电感特写。
同步降压转换器来自MPS芯源半导体，丝印BPVS。
另一颗同步降压转换器丝印BBA。
两颗1μH合金电感对应两颗同步降压转换器。
输出滤波电容来自松下，规格为220μF6.3V。
BIOS电池通过电池座安装，并粘贴泡棉绝缘。
散热风扇插座特写。
IO芯片采用ITE联阳 IT8613E，采用QFP64封装。
声卡芯片采用REALTEK瑞昱半导体ALC897，支持5.1声道，采用QFP48封装。
网卡芯片来自REALTEK瑞昱半导体，型号RTL8111H，用于PCIe转千兆有线网络，采用32-pin QFN封装。
25.000MHz时钟晶振特写。
另一颗RTL8111H网卡芯片特写。
25.000MHz时钟晶振特写。
网络变压器来自APPS雅博思，型号AE-SC24002H。
另一颗网络变压器型号相同。
主板上粘贴橡胶垫片，用于支撑散热器。
丝印V05的TVS阵列用于引脚过电压保护。
另一颗丝印V05的TVS特写。
用于支撑散热器的橡胶垫片特写。
对应HDMI接口设有TVS二极管阵列。
两个USB3.0接口特写。
两个HDMI接口特写。
USB2.0接口特写。
两个网卡接口特写。
用于切换关机供电功能的跳线特写。
用于USB-A接口的过流保护芯片来自WILLSEMI韦尔半导体，型号WS4603，是一颗高侧应用的负载开关，芯片内部集成超低导阻PMOS，集成电流限制功能，电流限制0.4~2A可设置，采用SOT-23-5L封装。
丝印V05的TVS阵列特写。
用于USB接口的TVS阵列特写。
另一颗TVS阵列型号相同。
两颗滤波电感特写。
用于HDMI接口的TVS阵列特写。
用于USB-A口的TVS阵列特写。
WiFi网卡插槽特写。
两颗滤波固态电容来自钰邦，规格为330μF6.3V。
三颗滤波电容规格为560μF2.5V。
连接M.2固态硬盘的接口特写。
BIOS存储器来自winbond华邦，型号W25Q256JWEN，容量为32MB，采用WSON封装。
同步降压转换器来自MPS芯源半导体，丝印MGS。
搭配使用的1μH合金电感特写。
另一颗同步降压转换器丝印相同。
搭配使用的0.68μH合金电感特写。
用于供电控制的开关管来自UNIKC旭康微，丝印K1，型号PE551BA，PMOS，耐压-30V，导阻20mΩ，采用PDFN 3*3P封装。
另一颗同型号的开关管特写。
共计三颗同型号的开关管用于供电控制。
三颗并联的MLCC滤波电容特写。
双运放来自TI德州仪器，型号LM358A，为通用双路运算放大器，采用SOIC8封装。
连接M.2固态硬盘的连接器特写。
连接前面板的连接器特写。
前面板正面焊接LED电源指示灯，电源按键，USB-C母座，BIOS重置按键，3.5mm音频接口和USB-A母座。
背面焊接连接器，ReDriver芯片，USB-C复用器和过流保护芯片。
排线连接器特写，两侧设有螺母固定。
ReDriver芯片来自DIODES，型号PI3EQX1004E2，用于双路USB 3.2 Gen 2信号中继，采用UQFN34封装。
USB-C接口复用器来自eEver钰群科技，型号EJ179W，用于USB-C接口正反面切换，采用QFN32封装。
用于USB-C接口静电保护的三颗TVS阵列特写。
USB-A接口也设有TVS阵列用于静电保护。
丝印V05的TVS阵列特写。
USB-C接口设有韦尔WS4603过流保护芯片。
USB-A接口同样采用韦尔WS4603过流保护芯片。
电源LED指示灯采用贴片焊接。
电源开关按钮也采用贴片焊接。
USB-C母座采用过孔焊接固定。
BIOS重置按键特写。
3.5mm耳机接口特写。
USB-A母座采用过孔焊接。
看完了主机的拆解，最后来到电源模块部分。电源模块侧面设有一块小板，焊接整流桥和EMI电路元件，充分利用空间。
高压电解电容之间打胶加固，变压器设有塑料外壳与输出滤波电容绝缘。
使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为68.5mm。
PCBA模块宽度约为28mm。
PCBA模块高度约为27.3mm。
PCBA模块正面一览，右侧焊接电源输入插座、NTC热敏电阻、高压滤波电容，下方焊接小板，小板焊接整流桥、共模电感和安规X2电容，左侧焊接变压器和滤波固态电容。
PCBA模块背面一览，左侧焊接贴片保险丝，依次焊接反激控制器，氮化镓合封芯片，反馈光耦，同步整流管和同步整流控制器，电源模块为反激架构，同步整流，固定电压输出。
输入端焊接贴片保险丝，电源输入插座和NTC热敏电阻。
电源输入插座为过孔焊接。
输入端贴片保险丝来自贝特电子，规格为4A 250V。
NTC热敏电阻外套热缩管绝缘。
共模电感采用漆包线和绝缘线绕制，外套热缩管绝缘。
安规X2电容来自STE松田电子。
另一颗共模电感外套热缩管绝缘。
小板背面焊接整流桥。
整流桥来自YJ扬杰科技，型号RYBSM6010，是一颗快恢复整流桥，规格为1000V 6A，采用YBS3封装。
另一面焊接三颗高压滤波电容。
高压滤波电容来自Koshin东佳，规格为400V33μF，三颗总容量为99μF。
初级主控芯片来自南芯科技，型号SC1835，为反激控制器。
氮化镓合封芯片来自纳微半导体，型号NV6134C，这是一颗高集成的氮化镓功率芯片，内置驱动器以及高精度无损耗电流采样电路，消除取样电阻的损耗。NV6134C内置260mΩ导通电阻，耐压700V的氮化镓开关管，支持2MHz开关频率，采用6*8mm QFN封装，节省面积。
为主控芯片供电的滤波电容来自艾华，规格为50V10μF。
变压器磁芯粘贴胶带绝缘，并设有塑料壳体绝缘。
在变压器下方设有两颗贴片Y电容。
亿光EL1019光耦用于输出电压反馈。
同步整流控制器来自南芯科技，型号SC1836，是一颗用于反激开关电源的同步整流控制器，支持宽输出电压，输出电压可低至0V，芯片无需辅助绕组供电，专利的自适应开通检测电路能避免整流管误导通。内置的驱动器能够兼容多种MOS，高能效满足CoC V5和DoE VL能效要求，芯片支持400KHz开关频率，支持DCM、CCM和QR工作模式，支持高侧和低侧应用，采用SOT23-6封装。
南芯科技 SC1836 资料信息。
同步整流管来自UBIQ力祥，丝印QN0113。
在输出端焊接两颗滤波电容。
两颗滤波电容来自PolyCap柏瑞凯，为RQ系列125℃固态电容，规格为470μF25V。
全部拆解一览，来张全家福。
充电头网拆解总结
最后附上零刻EQR6迷你主机的核心器件清单，方便大家查阅。
零刻EQR6迷你主机采用灰色外壳，外观简洁低调。机身配有三个10Gbps速率的USB-A接口和一个USB-C接口，便于连接高速外设，此外还设有一个USB2.0 A口，用于连接键盘鼠标等设备使用。设有两个HDMI接口，支持双屏幕显示输出。除准系统外，还提供不同容量的套餐。并且配有系统安装U盘，便于用户自行安装系统。
充电头网通过拆解了解到，零刻EQR6迷你主机采用塑料外壳，内置主机模块和电源模块。其中主机模块采用AMD R7 7735HS处理器，使用芯源半导体多相同步降压控制器和DrMOS。声卡和网卡芯片均来自瑞昱半导体，对应各个USB接口配有韦尔过流保护芯片。CPU采用液金导热，在核心周围设有凝胶和泡棉进行防护，避免渗漏，确保安全可靠使用。
电源模块采用南芯科技主控芯片和同步整流控制器，搭配使用纳微氮化镓合封芯片，并设有导热垫，接触到铝合金外壳加强散热。无线网卡采用英特尔AX200，支持WiFi6网络连接，并设有两个有线网口，方便用户的特定用途。其中各个接口均设有TVS进行防护，避免静电击穿造成损坏，提升可靠性和使用体验。