功率半导体企业分析——华润微

说起华润，很多人可能即熟悉又陌生。华润的名字很熟悉是因为在生活中的方方面面都能看到，比如华润万家超市、华润万象城等生活场景；陌生则是因为旗下大部分公司的上市地在香港，国内接触的比较少。而在科技领域，华润也有所布局和建树，且成为了国内细分领域的龙头之一，这就是今天我们要为大家分析的华润集团旗下科技及新兴产业板块的上市公司之一——华润微。

在功率半导体领域，华润微多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，与国外厂商差距不断缩小，国产化进程正加速进行。根据 Omdia 2024 年 4 月的统计，华润微在中国 MOSFET 厂商中规模排名第一。

1938年，为了团结香港及海外支持抗战的民主人士，接受和保管各界抗日捐款和物资，为抗日根据地采购军需物资及药品，在老一辈无产阶级革命家周恩来、陈云的领导下，华润前身“联和行”（Liow & Co）于香港成立。

1948年，在钱之光、杨琳的主持下，联和行进行改组、扩大，更名为“华润公司”。“华”代表中国，“润”取自毛泽东的字“润之”，蕴含“中华大地，雨露滋润”的美好寓意。

1983年，华润公司改组为华润（集团）有限公司，开始建立现代企业制度。华润集团成立后，因应外贸体制改革的形势，企业逐渐从综合性贸易公司转型为以实业为核心的多元化控股企业集团。

2000年以来，经过两次“再造华润”，华润奠定了目前的业务格局和经营规模，现已发展成为业务涵盖大消费、综合能源、城市建设运营、大健康、产业金融、科技及新兴产业6大领域，下设25个业务单元，两家直属机构，实体企业3,077家，在职员工约39万人，位列2024年《财富》世界五百强第72位。所属企业中有8家在香港上市，9家在内地上市。

图|华润集团产业分布

来源：华润集团官网

华润微电子有限公司1983年成立，建立国内首条四英寸晶圆产线，先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体企业，公司于 2004 年在联交所上市，2011 年私有化退市，2020 年于科创板上市，成为境内红筹第一股。华润华润集团（微电子）有限公司持股66.41%，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股3.99%，其余为结构或个人股东，股权结构较为稳定。

华润微是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司是以 IDM 模式为主经营，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体分为功率 IC 和功率分立器件两大类，功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。

图|功率半导体产品范围示意图

来源：公司公告

2024 年上半年，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体销售额逐步回升。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测 2024 年全球半导体销售额将达到 6,112 亿美元，同比增长 16%。美国半导体行业协会（SIA）预计全球半导体销售额将同比增长15.8%。从地域上看，北美、亚太等是消费和计算电子呈增长趋势的地区，复苏明显。从产品上看，存储市场规模呈反弹趋势；逻辑电路得益于消费电子复苏和AI 算力需求上升，向好发展；模拟电路国际市场依然有压力，但国内市场已有复苏趋势。全球功率半导体市场也逐渐回归增长轨道，规模有望继续扩大，2024 年度增速预测达到 7.2%。

根据 Omdia 数据预计，2024 年全球功率半导体市场规模增长至 781 亿美元。中国是全球最大的功率半导体消费国，目前占据全球功率半导体市场规模的 37%左右，且中国的功率半导体市场规模仍在逐步增加，预计至 2028 年中国功率半导体市场规模有望达到 405 亿美元。

目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。此外，公司还提供掩模制造服务。

图|公司主要产品分类

来源：公司官网

公司合计拥有 1,100 余项分立器件产品与 500 余项 IC 产品，拥有CRMICRO、华晶等多个功率器件自主品牌，自主开发的中低压沟槽 MOS、SJMOS、SBD、FRD、 IGBT 工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先。

公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，主要由华润华晶、重庆华微、华润矽科、华润矽威、华润半导体等子公司运营。其中，华润华晶和重庆华微主要负责分立器件产品及应用，华润矽科、华润矽威和华润半导体主要负责 IC 产品及应用。

公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比 39%，消费电子领域占比 36%，工业设备占比 16%，通信设备占比 9%。

图|2024 年上半年公司产品与方案板块下游终端应用情况

来源：公司公告

公司全面拓展汽车电子市场，积极推进车规级产品的验证，多渠道推广汽车芯片国产化，汽 车电子领域的营收在产品与方案板块的占比提升至 22%，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。公司在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度，市场份额提升，产品进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户，泛新能源领域在公司产品与方案板块占比达到了 39%。

图|公司功率器件产品

来源：公司招股书

在碳化硅方面，SiC MOS G2 和 SiC JBS G3 均已完成产品系列化，全面覆盖 650V、1200V、1700V 电压平台产品。车规级 SiC MOS 和 SiC 模块研发工作进展顺利，多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样，并配合主流车厂进行测试认证，实现批量供货。同时 Trench 结构的 SiC 产品研发工作正在快速推进，碳化硅产品品牌影响力进一步提升。

公司持续开展氮化镓 D-mode 产品 G2覆盖手机快充应用以及 1200W 以下功率电源应用；G3 平台多款产品已导入量产；与此同时，针对工控和通讯领域的 G4 平台产品预研进展顺利。氮化镓 E-mode 产品研发取得突破性进展，产品平台涵盖 40V、100V、 150V、650V，代表产品已进入可靠性评价及优化阶段。

功率产品模块化成效显著，公司在 IGBT 模块、IPM 模块、TMBS 模块、MOSFET 模块的市场推广上取得显著成效，2024H1整体规模增长85%。与此同时，SIC 模块产品开发和市场拓展取得显著进展，已实现销售贡献。

图|公司功率IC产品

来源：公司招股书

公司智能传感器主要可分为 MEMS 传感器、烟雾传感器与光电传感产品等。

图|公司智能传感器产品

来源：公司招股书

公司智能控制产品可分为人机交互 MCU、计量计算 MCU、通用型 MCU 等。

图|公司MCU产品

来源：公司招股书