战未来!锐龙9000最佳座驾:微星X870E CARBON WIFI主板开箱+拆解

在AMD锐龙9000系列四大金刚悉数就位之后,全新的800系主板也终于顺势而来,不过目前还只有X870E和和X870两个型号已发布并正预售中,本月30日才能迎来性能解禁和销售。综合目前消息,对比600系主板,全新一代主板主要是加入了对于原生USB 4.0的支持,提供了更多的PCIe 5.0通道数,WiFi7也成为标配...有幸已经入手一款微星MPG X870E CARBON WIFI主板,直接先开箱+拆解解解馋,并分享给大家。
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产品开箱&细节
微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑主板外包装色彩元素丰富,电竞风格拉满。主板本体渲染图、型号名以及主打卖点:原生USB 4.0、WiFi 7、有线5G网络接口标识都非常抢眼。此外,左下角还有产品内含电池的警告设置(印象中以前似乎没见过)。
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包装背面则是主板特色功能介绍及主要参数列表,就不一一赘述了,反正下文都会提及;
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直接开箱,包装内部分为上下两层,包装上层放着主板本体与WIFI天线的收纳盒,下层则放着主板拓展线材、标识贴纸等配件;
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配件方面,主板提供了1个M.2硬盘固定螺丝、1个固定螺丝安装手柄、1条5V ARGB转SM 3Pin灯控线、1条主板EZConn拓展线、1条12v RGB一分二灯控线、2条SATA数据线、1条机箱前置I/O延长线、1个装有主板驱动的U盘、1根鲨鱼鳍WiFi天线、信仰贴纸以及安装指南等配件;
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采用全新的快拆式接线设计的WIFI天线,安装时,无需旋钮,直接插拔即可完成安装。
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主板在24Pin供电接口的下方,有一个EZ Conn拓展接口,通过主板盒中配套的拓展线,可以拓展出1个4Pin USB 2.0接口、1个5v ARGB灯光接口、1个支持PWM调速的小4Pin风扇接口,降低理线难度的同时也拓展了接口数量;
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回到主板本体,主板采用ATX规格,黑色PCB表面有大面积的金属材质散热装甲设计。整体设计语言延续了Carbon系列一贯风格,标志性的龙盾和MPG系列LOGO元素,也都非常打眼。后置I/O与南桥芯片上方的散热马甲,还做了视觉分层设计,让主板马甲表面的图案变得十分立体。覆盖整个主板的散热马甲,表面也喷涂了哑光黑色涂层,搭配上马甲大量开槽设计,可以进一步加强马甲的散热效率,保证主板在高负载运行时的稳定高效;
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依旧熟悉的LGA1718底座设计,苏妈似乎说过,至少还能管到下一代锐龙处理器。
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主板提供了4个采用单边卡扣设计的DDR5内存插槽,最高支持8000MHz的内存频率,最大支持256G的内存容量;
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主板配备3条PCIE x16规格的全长插槽,其中第一(PCIe5.0*16)、第二条PCIE(PCIe5.0*4)插槽均配备金属装甲加固,有效的提高了插槽的结构稳定性,对于需要安装双显卡的玩家来说,相当贴心。
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而在第三条PCIE插槽(PCIe4.0*4)的下方,主板还设计了一个8Pin的PCIe 辅助供电接口(曾经在旗舰型号上也有过),据官方称这是为了更好地适配AI使用场景下的多卡系统以及功耗有一定增加的RTX 50系列而设计,妥妥地战未来的设计。
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必须好评的是,微星主板也终于迎来了它的显卡快拆设计。与传统易拆卡扣设计不同,这块主板上的快拆按钮采用了两段式按钮,玩家只需按下一次按钮,即可保证PCIE卡扣的常开或常闭,让玩家可以用双手拆卡,减少了玩家拆装显卡时的难度。同时,按钮旁的提示图标也可以帮助玩家快速了解按钮当前的开闭状态;
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主板搭载了4条M.2固态硬盘位(2个PCIe 5.0×4,2个PCIe 4.0×4),均有金属散热马甲覆盖,且全部马甲均采用快拆设计。
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近CPU的M.2配备的第二代磁吸式M.2冰霜铠甲,还有一个支持ARGB灯效调节的Carbon LOGO,通过金属触点与主板链接。
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近CPU的M.2卡扣采用的依旧是我们熟悉的旋钮式卡扣,其他三个硬盘位则采用了全新的球形弹性卡扣,玩家只需将硬盘安装到位后,轻轻下压即可卡好硬盘,拆卸硬盘时,也只需要轻拨卡扣即可拆下硬盘,十分方便;
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4个SATA硬盘接口则位于主板南桥芯片的散热马甲下方,并且所有SATA接口均采用了90°转置接口。而SATA接口的两侧则是同样采用90°转置接口的2个USB 3.0插针接口和1个Type-C插槽,90°转置的接口设计,可以大大降低装机时的接线难度,让机箱内的走线可以更加美观,同时,微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑主板这次也将前置的Type-C插槽升级为了支持PD 27W快充和20Gbps的全新接口,大大提升了主板的数据传输能力;
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一体式设计主板后置I/O面板,接口堪称豪华:配备了1个HDMI 2.1 视频接口、9个USB 3.1 Gen2 10Gbps(其中1个支持Flash BIOS)、4个Type-C(2个支持40Gbps + 2个支持10Gbps)数据接口、1个Flash BIOS按钮、1个Clear CMOS按钮、1个可自定义功能的Smart Button智能按钮、1个2.5G + 1个5G LAN有线网络接口,1对支持快拆的无线网络接口以及2个3.5mm音频插孔和1个S/PDIF数字音频插孔,丰富的接口种类和数量也可以满足绝大多数玩家的日常使用需求;
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主板拆解
拧开主板背面的马甲螺丝即可拆下主板表面覆盖的散热马甲,跟我们过往印象中不一样的是,主板背面也有大量元器件,其中就包含I/O监控芯片。另外,重点布线区域也做了白色标记,提醒用户安装时不要有磕碰。
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拆下主板散热马甲,一大块扩展型VRM散热马甲看起来十分厚实,两块散热马甲通过马甲底部的热管进行连接,每块散热两边都有整面的深度开槽,搭配上完全覆盖到整个主板供电模组的7W/mK的高导热导热垫,可以快速将供电模组的热量传导至散热马甲上,保证主板供电模组稳定运行;
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主板在左上角的后置I/O马甲处采用了双层堆叠PCB板设计,在PCB板之间则塞进了一块金属散热马甲。取下上层PCB板和金属散热马甲后,就可看到压在散热马甲下边的USB 4主控芯片,这颗芯片为祥硕ASM4242主控芯片,并且在主控芯片上方还覆盖了大面积导热垫,并通过导热垫与CPU供电散热模组相连,从而保证数据接口在长时间传输数据时的稳定高效;
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完全取下主板散热马甲后,可以看到主板表面遍布大量元器件,部分元器件甚至被设计在了主板背部,例如这颗来自 Nuvoton(新唐)的 NCT6687D-R主板状态监控芯片。他是一颗Super IO 芯片,主要用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等,监控的同时还提供了一些低速总线,比如 LPC 等信息;
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主板供电方面采用了双8Pin外置供电设计,搭配18+2+1相智能供电设计,与上代X670E Carbon相比,X870E主板的供电芯片升级为了110A SPS MOSFET。其中,供电PWM主控芯片型号为瑞萨RAA229620芯片,最大支持20相双通道输出,SPS MOSFET芯片同样为来自瑞萨的R2209004供电芯片,负责给内存供电的芯片位于内存插槽左上角,没有被CPU供电散热模组覆盖,并且内存供电芯片采用了1相供电+桥式MOS的设计,芯片为来自Alpha & Omega的36308和36303芯片;
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两颗FCH(或者叫南桥芯片)芯片,型号为AMD 218-0891025,这也是这块主板可以带来更多通道数的关键。
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声卡芯片是来自瑞昱的Realtek ALC4080高端声卡芯片。
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开箱小结:
通过上文开箱+拆解的详细了解,可以看到全新的微星X870E暗黑主板堆料堪称豪华,无愧其发烧友玩家市场的定位。另外,除了大家可能都有的,用来战未来的USB 4.0、PCIe 5.0、WiFi7之外,微星全新升级的二代M.2 EZ快拆和显卡快拆设计,更是好感度直接拉满。当然,毕竟剑指未来,个人觉得,除了锐龙9,PCIe 5.0固态和RTX50系显卡,才会是这块暗黑主板的良配。你觉得呢?