金融界2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，江苏大摩半导体科技有限公司取得一项名为“一种可等距排布的半导体晶圆测量装置”的专利，授权公告号 CN 221766700 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆测量装置领域，尤其涉及一种可等距排布的半导体晶圆测量装置。技术问题：半导体晶圆测量装置，为直接放置在测量台上，由于放置结构不平，且晶圆发生折压，影响整体测量效果。技术方案：一种可等距排布的半导体晶圆测量装置包括有定位台、等距排布晶圆放置组件、定位射线组件、测量调节组件与分布晶圆测量组件；根据以往采用直接放置在测量台上不同的是，定位台上等距排列分布有用于放置与定位夹持防止晃动的等距排布晶圆放置组件，利用等距排布晶圆放置组件，可以安放多组半导体晶圆分布排列，先是晶圆放置在放置盘上，通过多组减震块进行底部支撑，进行及时的调整，增加警示性能，提升整体定位性能，便于测量操作。