光刻机是半导体制造中的一种关键设备，它使用特殊的光源通过光罩照射到涂有光敏材料的硅片上，形成有效电路图案。根据光源的不同，光刻机可分为G-line光刻机、I-line光刻机、KrF光刻机、ArF光刻机（包括ArF Dry和ArFi，统称为DUV光刻机）、EUV光刻机等。光刻机被称为半导体工业皇冠上的明珠，是技术难度、价值量最高的半导体设备。
数据来源：公开资料、来觅数据整理
根据《瓦森纳协定》，美国及其盟友限制向中国出口高端技术和设备，光刻机赫然在列。2018 年，中国企业中芯国际向 ASML 支付了一台 EUV 光刻机的定金，但最终却没有完成交付。此后，禁令愈演愈烈，先进的浸润式 DUV 光刻机如 NXT 2050i、NXT 2100i 亦无法交付。2024 年 9 月，迫于压力，ASML宣布将不再对中国特定购买的 DUV 光刻机提供售后维修服务。
ASML 底气在哪？当前全球光刻机市场竞争格局中，ASML、Nikon 和 Canon 三大供应商占据了 99%市场份额，其中 ASML 以 82.14%的市场份额占据绝对霸主地位。ASML 是光刻机的集大成者，引领光刻机的技术进步。目前来看，国内光刻机国产化率不足 1%，是国产设备里最需要突破的领域。
此前工信部公布的光刻机技术实力如何？很明显，公开的氟化氩光刻机是一台 ArF Dry 光刻机，其精度极限可以理解为 65nm 制程。坦白来说，公开的设备距离海外先进水平仍有非常大的差距。但考虑到中试线和在研线，乐观预期下，国内已初步在成熟制程上具备替代的能力。
半导体设备可以初步分为半导体前道设备、半导体后道设备、半导体设备零部件。其中半导体前道设备在半导体工艺中主要应用于制造环节，是半导体设备中技术难度最高、价值量最大的部分，半导体前道设备占据半导体设备的 80%以上的市场份额。光刻机又在半导体前道设备中占据核心位置。除了光刻机外，其他半导体前道设备包括刻蚀机、薄膜沉积设备等。光刻、薄膜沉积、刻蚀是半导体制造的三大核心工艺。
投融动态
2024年，全球半导体前道设备市场表现强劲，主要得益于全球半导体行业的复苏和AI产业的驱动。根据Wind数据，2024年全球半导体设备市场规模预计将达到109亿美元，中国大陆市场半导体设备出货金额预计将超过350亿美元，占全球市场的32%，继续保持领先地位。
自2014年国家大基金一期成立以来，半导体前道设备诞生了许多回报倍数高的项目，资本也一直关注该赛道。然而随着时间的推移，半导体前道设备平台型公司逐渐成型，整体市场机会亦有所减少。但半导体前道设备市场广阔，国产替代之路还未走到尽头，产业内仍存在许多成倍增长的机会。根据来觅PEVC数据，2024年半导体前道设备融资事件超20起，累计融资金额超20亿人民币。感兴趣的读者，可以登录Rime PEVC平台获取半导体前道设备赛道全量融资案例、被投项目及深度数据分析。
数据来源：来觅数据
展望
全球晶圆厂产能的大幅扩张和半导体设备行业的景气向上，预示着半导体前道设备市场将继续保持增长态势。同时，中国大陆半导体设备市场在全球的占比逐年提升，国内平台型半导体设备公司的业绩持续兑现，以及国产设备厂商在部分细分领域的突破，都为半导体前道设备市场的发展提供了强有力的支撑。
平台化公司逐渐成型，产业与资本合力攻坚薄弱领域。经过十数年的发展，国内半导体前道设备有了质的突破，部分设备媲美海外先进水平。但短板依然存在，部分关键设备仍依赖进口。我们认为随着国内资本和科技的不断投入，核心设备的国产化率提升只是时间问题。
晶圆厂扩产持续，相关企业或迎增长良机。我们认为逻辑芯片先进制程扩产与存储芯片扩产正在进行中，而相关设备的增量是成熟制程的数倍以上。根据TrendForce，截至2027年，已规划的12英寸晶圆厂中国大陆最多。随着国内晶圆厂加快突破封锁，大量扩产亦会使得半导体前道设备需求井喷，相关企业亦将复制增长奇迹。
本文内容基于来觅数据认为可信的公开资料或实地调研资料，我们力求本文内容的客观、公正，但对本文中所载的信息、观点及数据的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明确或隐含的保证，亦不负相关法律责任。受研究方法和数据获取资源的限制，本报告全部内容仅供参考之用，对任何人的投资、商业决策、法律等操作均不构成任何建议。在任何情况下，对因参考本报告造成的任何影响和后果，来觅数据均不承担任何责任。