“先进封装和IP分论坛”精彩回顾｜张江高科·芯谋研究（第十届）集成电路产业领袖峰会

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芯谋研究

2024-09-25 08:00发布于上海科技领域创作者

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9月21日，由张江高科、芯谋研究联合主办的张江高科·芯谋研究（第十届）集成电路产业领袖峰会在上海浦东圆满举行。本届峰会为近年来行业里规格最高的国际半导体产业峰会，来自ST、AMD、华为、中芯国际、华虹、华润微、长存、蔚来等知名国际国内企业的300多位产业领袖出席峰会，以“破局芯时代”为主题，共同探讨中国半导体产业发展的热点问题。

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21日上午，峰会同期举办了两场分论坛，“供应链论坛”与“先进封装和IP论坛”。来自半导体产业各个环节的企业领袖分享了最新的产业思想、前沿技术与市场走势。

先进封装和IP论坛，由普达特CEO刘二壮主持，华天科技研究院院长马书英，通富微电副总裁、工程中心总经理谢鸿，魅杰光电董事长温任华，芯耀辉产品市场总监王尚元，芯和半导体创始人、总裁代文亮先后进行了精彩的演讲分享。

图片主持人：普达特CEO 刘二壮

图片华天科技研究院院长 马书英
华天科技研究院院长马书英博士以《先进封装助力中国“芯”突破》为题发表精彩的演讲。马书英博士分享了先进封装发展趋势和代表型先进封装技术实例，提到发展先进封装技术是后摩尔时代提升芯片性能的重要途径。马博士还介绍了华天科技先进封装技术平台Hmatrix，全面覆盖晶圆级封装，基板类封装，板级扇出封装和2.5D/3D封装，重点介绍华天芯粒集成eSinC技术平台，包含FoCS（Fan out chiplet system), SiCS( Silicon interposer Chiplet System), BiCS(Bridge interconnection Chiplet System)三大技术，满足CPU，GPU，AI，HBM等高端芯片封装需求。最后，马博士和大家分享了发展芯粒集成面临四点挑战：第一是系统工艺协同优化，包括EDA、工艺设备、软件材料多环节的协同优化；第二是EDA软件和异构集成的设计方法，包括信号完整性、电源完整性、可制造设计等方面的创新；第三是先进封装设备、材料和工艺的开发，高阶风封装尤其是2.5D和3D技术领域的关键设备目前仍依赖进口；第四是人才储备严重不足，尤其在高阶封装、工艺以及设计等领域的整合型人才缺口巨大。

图片通富微电副总裁、工程中心总经理 谢鸿

通富微电副总裁、工程中心总经理谢鸿以《Chiplet技术的挑战和机遇》为题进行分享。谢鸿认为，Chiplet 技术仍是一个相对新的技术。面临很多技术和商务的挑战。Chiplet可能会给半导体的设计和制造带来革命性的改变，但需要先进的技术，材料和设备的持续创新满足产品性能需求，包括速度、信号密度、散热等方向。Chiplet的成功将取决于技术的发展、市场需求和相关企业的策略，需要设计企业、晶圆厂、封测厂以及系统厂的紧密合作。
图片魅杰光电董事长 温任华
魅杰光电董事长温任华以《先进封装趋势下装备新的机遇和机会》为题进行分享。温任华在演讲中表示，后摩尔时代半导体产业遭遇瓶颈：一方面制程不断缩小，研发投入与制程成本显著增加；另一方面，AI时代之风给Chiplet带来新的机遇，Chiplet目前成为算力时代的共同选择。作为设备厂商，魅杰针对先进封装领域，已经推出检测、量测、软件等一系列解决方案。套刻精度量测包括单面套刻和双面套刻，量测覆盖关键尺寸的量测。2022年全自动套刻设备量产，全自动缺陷检测设备出货；2023年，魅杰双面套刻设备交付，28nm套刻设备完成工艺验证；今年，28nm套刻设备出货，无图缺陷检测设备出货。
图片芯耀辉产品市场总监 王尚元
芯耀辉产品市场总监王尚元以《D2D接口IP：Chiplet架构的未来驱动力》为题发表演讲。王尚元认为，D2D接口IP是Chiplet的主要驱动力，预计到2026年D2D IP市场有望达到3.24亿美金，2021年-2026年五年的复合增长率可达到50%。D2D接口协议方面，UCIe因对链路层、协议层、训练层等不同层级规范完整，目前优势明显。芯耀辉在并口D2D IP上推出了符合UCIe协议规范的标准封装和先进封装PHY+数字控制器解决方案，在串口D2D的 IP上推出了速度高达112Gbps XSR的解决方案，并拥有全面的接口IP和foundation IP产品组合，提供FinFET先进工艺一站式完整解决方案。
图片芯和半导体创始人、总裁 代文亮
芯和半导体创始人、总裁代文亮以《EDA使能AGI时代，大算力芯片Chiplet先进封装设计》为题发表演讲。代文亮表示，随着AGI时代人工智能技术及应用的发展，Chiplet集成系统已成为后摩尔时代先进工艺制程限制和高性能算力提升突破的重要方向。然而，要实现Chiplet集成系统先进封装设计，传统的EDA工具面临着信号完整性、电源完整性、电磁、热和应力等众多挑战，面临重构。芯和半导体Chiplet一站式多物理设计平台在这方面的研发已取得突破性进展，被全球领先的芯片设计公司广泛采用来设计他们下一代面向数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片，为完善国内Chiplet产业链生态圈担负起重任。
2015年-2024年，芯谋研究已连续成功举办十届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，峰会一直保持国际化、高端化、专业化的高水准，成长为半导体领域最有影响力的产业峰会之一。在此再次感谢大家的支持，明年再见。