来源丨老胡看AI
近日，多家媒体报道了高通考虑收购英特尔的相关事宜。
这事并非空穴来风，此前就有媒体报道高通曾考虑收购英特尔芯片设计业务的可能性，尤其是英特尔个人电脑芯片设计部门。
此外，据说高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）亲自参与了收购英特尔的谈判，研究交易的各种选择，以及高通与英特尔的谈判还处于早期阶段，高通尚未对英特尔提出正式报价。
同时曝光的还有一则消息，那就是投资公司阿波罗全球管理（APO）计划要向英特尔投资高达50亿美金的股权投资。
消息接踵而至，有媒体认为，这是Apollo对英特尔扭亏为盈战略的信任一票，或增加其被高通收购的可能性。
此前Apollo已经以110亿美元的价格收购了一家合资企业，后者旗下拥有一家英特尔位于爱尔兰的工厂。
一时之间，对于英特尔这个昔日半导体巨头的命运迅速引发了市场热议，如果高通成功收购英特尔，这将是整个科技行业历史上最大的并购交易。
鉴于高通目前是智能手机SoC芯片和移动通信芯片巨头，如果这笔交易能成功落地，一方面可能会扩大高通的业务范围。
去年10月，高通发布基于Arm架构的骁龙X Elite，骁龙X Elite采用异构计算，集成Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU，算力达到45 Tops。
目前，微软的 Surface Laptop 7已宣布搭载骁龙X Elite。之后，联想也在自家的新PC上配置了高通骁龙这款Arm架构的芯片，
出于对PC本身作为计算平台的使用场景考虑，骁龙X Elite集成了独立的Sensing Hub。这个Hub包含Micro NPU、ISP、DSP和独立内存单元。
也就是说，这颗芯片能不依赖CPU，直接执行更多的AI计算任务，还能有效降低产品本身的功耗。包括这些模块的集成式结构，共同构成一整套异构计算系统。
如果高通收购英特尔成真，那么最大的可能是高通将英特尔的PC芯片设计部门收购，并将其与高通的PC芯片设计部门合并，以增强高通在PC芯片设计领域的竞争力，改善高通手机芯片业务渐进存量阶段的挑战。
但对于英特尔来说，如果「卖身」成功，可能会经历一场重大的结构调整。一方面，高通可能会选择保留部分业务，并出售其他部分，以满足监管要求。
天风国际分析师郭明錤认为，并购英特尔只对高通的AI PC芯片业务有帮助，但高通和微软合作后，高通在PC市场的成长只是时间早晚问题。
其次，英特尔虽然今年以来股价跌超60%，但市值仍有约930亿美元，故而高通并购英特尔的话，将承受巨大的财务压力，将对高通的盈利能力有立即性的显性负面影响，高通的净利率可能从现在的20%+下滑到个位数甚至是亏损。
毕竟高通和英特尔主营业务不同，互补性并不强。因此，郭明錤认为，高通并购英特尔，缺乏强烈动机；一旦成真，对高通而言，甚至是一场灾难。
对于收购传闻，英特尔和高通都拒绝置评。
英特尔曾是市值最大的美国芯片公司，但由于多个决策失误——如错过为iPhone提供芯片、放弃早期GPU研发以至于错过AI浪潮，现在早已被多个竞争对手甩在身后。
英特尔的市值现在仅为英伟达的1/22，并且市值小于高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、德州仪器（Texas Instruments）和AMD。
今年年初以来，英特尔的股价累计跌幅已超过52%，市值缩水严重。
英特尔近年一直处于「努力自救」的状态。
从营收和净利润的角度看，英特尔已连续两个季度处于亏损状态。
2024年第二季度，英特尔收入128.33亿美元，同比下降1%，净亏损16.54亿美元，毛利率为35.4%，低于去年同期的35.8%和上个季度的41%。
再叠加2024年第一季度亏损的4.37亿美元，英特尔今年上半年就亏损了20.91亿美元。
为应对眼下危机，英特尔加大节流力度，包括：
裁员超过15000人，约占员工总数的15%。
从第四财务季度起暂停向股东派息，这是自1992年以来首次暂停派息。
目前，英特尔共有三大业务：PC芯片、数据中心芯片和代工厂。
英特尔仍是PC市场的绝对龙头，也是英特尔的主要利润来源，但正被AMD和高通（ARM架构）蚕食。
代工业务是英特尔亏损的主要原因，投入巨大但短期内看不到收益。
上个世纪八九十年代，当高通、英伟达等芯片公司放弃晶圆厂，采用「离岸生产」的模式来定义芯片的设计、制造环节时，英特尔依旧坚持这种笨重的方式。
作为一个典型的IDM厂商，英特尔集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身，不仅面临巨大的资本支出，而且还要求芯片设计能力要强，这样才能把产能跑满。
更致命的是，英特尔目前的工艺技术跟台积电仍有较大差距——英特尔计划在20A工艺上实现对台积电的赶超，但目前18A仍不成熟，还没有投入使用。
现任CEO帕德·基辛格归因，英特尔未能充分受益于AI的趋势。
节流之外，英特尔内部正在进行几项变革工作，包括：
与亚马逊云服务AWS的定制芯片项目合作
独立晶圆代工业务（Intel Foundary）运营
获得美国芯片法案补贴后的建厂计划
出售旗下FPGA（可编程芯片）部门Altera部分股权的调整等等。
按照英特尔先前提交给美国证监会的一份文件介绍，英特尔代工厂去年亏损高达70亿美元。
英特尔预测分拆晶圆制造业务后，2023年可以节省30亿美元成本，2025年将节省 80-100亿美元成本。
按照设计，独立后的晶圆代工业务不仅可以服务于自家产品需要，还将效仿台积电、三星等专业代工厂面向外部客户服务。
公司还宣布了与亚马逊云计算部门AWS的合作项目。
按照合作协议，英特尔未来几年将为AWS生产基于英特尔18A（1.8纳米）代工工艺节点的人工智能芯片，这是英特尔至今最先进的芯片制程工艺节点，公司希望借此向台积电的2纳米制程工艺发起挑战。
此外，英特尔还将为AWS生产定制服务器专用的Xeon 6芯片。
除开公司自身的发展，英特尔代工业务的成败也是美国《芯片与科学法案》补贴的关键问题。
在最新的内部信中，英特尔正式宣布已经按照芯片法案获得了一笔高达30亿美元的直接资助，用于美国国防部的一项「安全飞地」（Secure Enclave）项目，主要生产用在国防和情报等军用领域的尖端芯片。
节流、裁员、独立代工厂、与AWS合作——这套策略什么时候生效，基辛格表示：「首要任务是加速我们的努力，弥补由于十多年投资不足而造成的技术差距。」
他表示，公司仍然有望在2026年前赶上竞争对手。
不管英特尔「卖身」与否，曾经的半导体巨头还有翻身的机会吗？
要实现扭亏为盈，英特尔既要在芯片设计上成功，再次保持领先，其次要与台积电竞争客户。
18A制程对英特尔至关重要，这也是CEO基辛格扭转局面的核心计划，他曾表示「我将整个公司押注在了18A制程上。」
据推测，18A在晶体管密度和背面供电（backside power）方面的创新，将使其成为世界上最先进的芯片制造技术。
其次，英特尔的目标是在2030年前成为世界第二大代工厂。目前台积电稳居代工龙头地位，市场份额62%，三星紧随其后，占13%。
晶圆厂独立后，英特尔寄希望于随着客户规模扩大，晶圆厂部门将在2027年实现收支平衡，2030年达成30%的营业利润率，年收入超过150亿美元。
以上目标能否实现，都取决于英特尔能否重获先进制程制造的领先地位。
但即使英特尔努力在技术追赶，其竞争对手也从未停下脚步等待。