天塌了，英特尔或被收购；国产光刻机重大突破

天塌了，英特尔或被收购

x86领域，我们已经被英特尔统治多年，上周的消息，属实是震惊业界。《华尔街日报》曝光，高通向英特尔发出了收购要约。同时，英特尔还在上周官宣剥离芯片代工业务，将暂停其在波兰和德国的芯片制造项目，并考虑撤出其在马来西亚的芯片封装和测试业务。

之所以如此受关注，是因为按照现在英特尔市值市值将近900亿美元（当前约合6346.71亿人民币）来看，必将成为十年来规模最大、影响最为深远的科技并购案。并且，整个行业的格局可能都要发生变化。消息一出，高通当日股价跌幅3%，英特尔则上涨了3%。不过，最终收购行不行还是个未知数，毕竟高通这样收购，反垄断还是一个大问题呢。

Ampere也或被出售

难受的不光是英特尔，上周也有消息称，英特尔前总裁创立的Ampere Computing LLC也正考虑出售的可能性。这一拨属实是赶巧了，毕竟Ampere一直制造采用Arm架构的CPU，对标英特尔，现在或许我们在经历历史性的时刻。

国产光刻机，重大突破

工信部于9月9日印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024 年版）》（以下简称《目录》）通知，在文件列表包含国产氟化氪光刻机（110nm），和氟化氩光刻机（65nm）等集成电路关键生产设备。

《目录》中的电子专用装备目录下提到，集成电路生产设备方面包括化氟化氪光刻机，光源248纳米，分辨率≤110nm，套刻≤25nm；氟化氩光刻机，光源193纳米，分辨率≤65nm，套刻≤8nm。

除光刻机，其他集成电路生产设备还包括硅外延炉、湿法清洗机、氧化炉、涂胶显影机、高能离子注入机、低能离子注入机、等离子干法刻蚀机、特征金属膜层刻蚀机、化学气相沉积设备、物理气相沉积装备、化学机械抛光机、激光退火装备、光学线宽量测装备等。

莱迪思，换帅了

对FPGA熟悉的工程师一定对莱迪思（Lattice）这家公司有所耳闻，9月17日，莱迪思任命Ford Tamer博士为公司首席执行官兼公司董事会成员，即刻生效，他将接替Esam Elashmawi担任正式CEO。Esam Elashmawi自2024年6月起任临时CEO。此后Elashmawi先生将继续担任公司的首席战略和营销官。

这位CEO是一位大佬。Tamer在加入莱迪思之前，担任Inphi总裁兼首席执行官长达九年之久，在加入Inphi之前，他曾担任Telegent Systems首席执行官、Broadcom基础设施网络事业部高级副总裁兼总经理、Agere Inc.联合创始人兼首席执行官等职务。最近，他还担任了Francisco Partners高级运营合伙人。他目前是Teradyne Inc.和Groq, Inc.的董事会成员，不久前还曾担任Marvell Technologies, Inc.的董事会成员。

 新产品 

看看有什么新的电子产品

lMelexis推出MLX92253，重塑直流电机应用基准：精度、尺寸与成本的全面革新；

lMicrochip发布全新Microchip图形套件（MGS）解决方案，可大幅简化为MPLAB® Harmony v3 和 Linux® 环境构建复杂图形用户界面；

lQorvo率先推出面向DOCSIS 4.0的24V功率倍增器；

lBourn推出全新BMS信号变压器, 提供高质量成本效益电力隔离解决方案；

lLittelfuse推出高频应用的IX4341和IX4342低压侧栅极驱动器；

lAMD 汽车车规级（ XA ）系列的最新成员：Artix™ UltraScale+™ XA AU7P；

l安谋科技（推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器。

 一级市场 

国产EDA厂商，融了

上周，上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯软件”）完成超2亿元B轮融资。据了解，创始人兼董事长陈建利博士是复旦大学微电子学院教授、博士生导师，自2007年起就专注于EDA布局工具的算法开发。

立芯于2022年11月发布了数字电路布图规划工具LePlan和布局及物理优化工具LePlace，工具已获得行业头部客户的认可和采购。后续立芯还将陆续推出时钟树综合工具LeCTS、布线工具LeRoute和逻辑综合工具LeSynth，最终形成数字电路设计前后端全流程EDA工具的产品系列。此外，融资新闻中谈到，产业整合是EDA行业发展的内在规律，立芯在股东和客户的支持下，已完成对3家EDA企业的资产收购与团队整合。

开芯院，成立公司了

上周，开芯红成功完成了超亿元种子轮融资，本轮融资由中关村资本旗下启航投资领投，多家知名投资机构跟投。据了解，开芯红是北京市开源芯片研究院唯一的成果转化项目平台，公司依托开芯院“香山”系列高性能处理器IP，致力于打造以“香山IP核定制优化+先进工艺芯片设计服务”平台服务型公司，成为中国RISC-V产业的生态发动机。

目前，开芯院已研发成功的第三代“香山”（昆明湖）开源高性能RISC-V处理器核性能对标ARM N2，是国际上首次基于开源模式的处理器芯片联合开发，使用国际先进的芯片敏捷开发新方法，2023年底已完成微架构设计，性能水平进入全球第一梯队，成为了国际开源社区性能最强、最活跃的RISC-V处理器核。

· END ·