国内12家功率半导体上市公司对比分析

本文筛选了功率半导体行业内12家上市公司，对12家公司和产品进行了介绍，对功率半导体相关的营收、毛利率情况进行了拆分对比，对扣非净利润、研发投入、研发占营收比例等进行了对比分析，以便大家对功率半导体及行业内各公司发展情况有更加深入的了解。

功率半导体主要是以电能为处理对象， 通过电力电子技术对电能的变压、变流和变频，实现高效率和高品质用电。从发电、输电、变电、配电到用电，电力经过电力电子技术处理才能使用。功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件和“CPU”。

图|功率半导体主要应用

来源：宏微科技招股书

功率器件通过调节改变电子元器件的功率来实现电源开关和电能转换的功能，主要体现在变频、整流、变压、开关等方面。其应用范围广泛，包括工控、风电、光伏、电动汽车与充电桩、轨交、消费电子等领域。

普通晶闸管最基本的用途就是可控整流，一般的二极管整流电路属于不可控整流电路。如果把二极管换成晶闸管，就可以构成可控整流电路。

IGBT属于其中偏向高电压、中低频率应用场景的一类产品，广泛应用于直流电压为600V及以上的变流系统。一般低压IGBT常用于变频白色家电、新能源汽车零部件等领域；中压IGBT常用于工业控制、新能源汽车等领域；高压IGBT常用于轨道交通、电网等领域。

MOSFET具有开关速度快、输入阻抗高、导通内阻小、易于驱动、热稳定性好等优点，既可在低电流和低电压条件下工作，也可用于大电流开关电路和高频高速电路，应用场景广泛。

第三代宽禁带MOSFET（碳化硅、氮化镓）正成为重点发展方向。碳化硅（SiC）器件具有耐高压、大电流、耐高温、高频、高功率和低损耗等优点。氮化镓（GaN）器件具有高电子迁移率、宽频带、高击穿场强、耐高温等特点。

图|国内12家功率半导体企业情况

来源：与非研究院整理

中国功率半导体企业仍处于起步阶段，市场集中度较低，Fabless和IDM厂商并存，近几年随着风光储车新能源、5G通信等行业的快速发展，正在快速成长。

经笔者统计，国内IDM厂商有时代电气、士兰微、华润微、捷捷微电、台基股份、派瑞股份，占比50%。国内Fabless厂商有新洁能、宏微科技、东微半导、芯导科技，占比33%。

国内部分功率厂商如扬杰科技采取

IDM+Fabless，在MOSFET、 IGBT、第三代半导体等新兴高端领域委外代工保障良率，在成熟产品领域自建产线保障产能。斯达半导由Fabless转IDM，在高压大功率产品方面自建产线以满足工艺和产能需求，保障下游客户订单供应稳定。也有部分前身是Foundry的晶圆代工厂，如华润微借助自身产线优势切入功率赛道占据市场份额前列。可见Fabless、Foundry和IDM的生产模式并不是固定的，企业会根据市场需求进行不断的调整。

株洲中车时代电气股份有限公司是中国中车旗下股份制企业，其前身及母公司——中车株洲电力机车研究所有限公司创立于1959年。公司在 2008 年后收购 Dynex 后，依靠子公司的先进技术，加紧对功率半导体技术的自主研发。2017 年，公司进入电网领域，逐步斩获高压电网 IGBT 订单，后续凭借在高压 IGBT 的布局，逐步切入风电、光伏、工控和新能源车等领域。

根据NE 时代数据，公司乘用车功率模块装机量 2024 年上半年位居行业前二，市场占有率达 13.4%；光伏逆变器 2024 年上半年中标 8.35 GW，位居国内前五。新能源汽车电驱动系统装机量持续增加，国内市场排名行业前九，新能源汽车电控装机量同比增加 57%，稳居国内行业前六。传感器件稳居轨道交通领域国内市场占有率第一，在新能源汽车、风 电、光伏领域位居行业前列。

24年下半年，公司第三期8英寸IGBT工厂(宜兴)将会投产，将年产36万片，重点满足新能源汽车、新能源发电等下游需求。新产能有望进一步帮助公司扩大市场份额，优化产品结构。

图|公司功率半导体主要产品

来源：时代电气官网

杭州士兰微电子股份有限公司坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。

士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司，8英寸线月产能已达6万片。2023年底，公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片，先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。

公司目前的产品和研发投入主要集中在以下五个领域：

 功率半导体、半导体化合物器件：包括各类功率器件、PIM模块、Si基GaN功率器件、SiC器件等。

 功率驱动与控制系统：包括AC-DC（适用于各种拓扑的初/次侧控制器，及功率因数控制），DC-DC（PoE/PD/PSE, PoL, VRM/DrMOS, eFuse, PMIC)、LED驱动芯片（车用照明、通用照明、智能照明），IPM模块、栅驱动、隔离驱动、电机驱动芯片，SoC及MCU芯片(变频驱动、系统主控、人机接口)，数字电源芯片(含快充) 等。

 MEMS传感器：包括消费级传感器（三轴加速度计、六轴IMU单元、骨传导加速度计），车用传感器（碰撞、IMU单元、震动检测传感器），心率、血氧、ALS/RGB/PS传感器，麦克风、温湿度、电流、MEMS微镜传感器等。

 ASIC产品：包括信号链（逻辑&电平转换、开关电路、放大器&比较器、隔离电路、接口），电源管理（线性稳压电路、双极DCDC稳压电路、双极PWM控制器、达林顿驱动电路、基准电路）等。

 光电产品：包括特色照明（植物照明、红外补光灯珠、陶瓷大功率灯珠），车用照明（前照灯、信号灯、内饰灯），高端光耦（高速光耦、驱动光耦、光继电器），显示屏芯片及模组（户内TOP灯珠、户外TOP灯珠、户内CHIP灯珠）等。

图|士兰微主要产品

来源：士兰微官网

华润微电子有限公司1983年成立，建立国内首条四英寸晶圆产线，先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体企业，公司于 2004 年在联交所上市，2011 年私有化退市，2020 年于科创板上市，成为境内红筹第一股。

华润微是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司是以 IDM 模式为主经营，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。

公司合计拥有 1,100 余项分立器件产品与 500 余项 IC 产品，拥有CRMICRO、华晶等多个功率器件自主品牌，自主开发的中低压沟槽 MOS、SJMOS、SBD、FRD、 IGBT 工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先。

公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比 39%，消费电子领域占比 36%，工业设备占比 16%，通信设备占比 9%。

图|华润微产品下游应用占比

来源：华润微公告

扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等一体化的杰出厂商。

在 MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用 IDM+Fabless 相结合的模式。公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，整流桥、光伏二极管产品市场全球领先。

公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5 寸、6 寸、8 寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC 系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。

产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G 通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。

2024H1公司不断加大 MOSFET、IGBT、SiC 等产品在工业、光伏储能、新能源汽车、人工智能等市场的推广力度，整体订单和出货量较去年同期提升，上半年营收同比增长 9.16%。

图|扬杰科技主要产品

来源：扬杰科技官网

斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务，是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲德国及瑞士设有研发中心，2020年在上海交易所主板上市。根据Omdia最新报告，2022年在全球IGBT模块市场排名第五，是唯一进入全球前五的中国企业。

公司芯片生产采取 Fabless 的模式，减小了投资风险，并加快了产品推向市场的速度。21年进行了非公开发行，拓展高压功率/SiC器件，转向Fabless+IDM模式。

公司产品分功率芯片和功率模块两大类，主要包括IGBT、FRD、SiC芯片和模块。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、新能源、工业控制、机车牵引、输变电、白色家电等领域。公司是国内新能源汽车市场主电机控制器用大功率车规级IGBT/SiC模块的主要供应商，2023年车规级IGBT模块配套超过200万套新能源汽车主电机控制器。

IGBT 模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用，被广泛应用于电机控制器、车载空调、充电桩等设备。IGBT 模块的作用是交流电和直流电的转换，同时 IGBT 模块还承担电压的高低转换的功能。新能源汽车外界充电的时候是交流电，需要通过 IGBT 模块转变成直流电然后给电池，同时要把交流电压转换成适当的电压以上才能给电池组充电。新能源汽车电池放电的时候，把通过 IGBT 模块直流电转变成交流电机使用的交流电，同时起到对交流电机的变频控制。

图|斯达半导主要产品

来源：斯达半导官网

江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年，是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业。

公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式。公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式。目前，芯片8英寸部分为委外流片，部分器件封测代工。

图|捷捷微电产品系列

来源：捷捷微电公告

公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、 IGBT器件及组件、碳化硅器件等。

无锡新洁能股份有限公司成立于2013年1月，拥有新洁能香港、电基集成、金兰功率半导体、国硅集成电路四家子公司以及深圳分公司、宁波分公司。目前公司员工总共360余人，其中研发人员100余人。

公司的主营业务为 MOSFET、IGBT 等半导体功率器件及功率模块的研发设计及销售。公司凭借多年技术积累及持续自主创新，在国内率先构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET （SGT MOSFET）、 超结 MOSFET（SJ MOSFET）、沟槽型 MOSFET（Trench MOSFET）四大产品工艺平台，并已陆续推出车规级功率器件、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块、栅极驱动 IC、电源管理 IC 等产品，可全面对标国际一线大厂主流产品并实现大量替代。

公司结合大尺寸晶圆芯片（8英寸、12英寸）先进工艺技术，开拓国际先进功率器件封装制造技术，全力推进高端功率MOSFET、IGBT、集成功率器件的研发与产业化，持续布局半导体功率器件先进前沿的技术领域，并投入对SiC/GaN宽禁带半导体、智能功率器件的研发及产业化，提升公司核心产品竞争力和国内外市场地位。

公司产品技术先进且系列齐全，目前产品型号 3000 余款，电压覆盖 12V~1700V 全系列，重点应用领域包括新能源汽车及充电桩、光伏储能、AI 算力服务器和数据中心、工控自动化、消费电子、5G 通讯、机器人、智能家居、安防、医疗设备、锂电保护等十余个长期被欧美日功率半导体垄断供应的行业。

图|新洁能下游产品应用占比

来源：新洁能公告