五分钟了解产业大事
每日头条新闻
英伟达2025财年第二财季营收同比大增122%
三星显示收购友达光电107件LCD美国专利
传台积电9月启动2nm制程晶圆共乘服务
中电科思仪率先推出手机卫星通信终端测试解决方案
Meta未来AR眼镜将用高通芯片而非自研
消息称特斯拉要求加拿大降低对其中国产电动车的进口关税
SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM
消息称苹果iPhone 16/Pro系列面板7月出货量强劲，较15系列高出20%
TrendForce：消费电子需求恢复缓慢，预计下半年存储器价格将面临压力
Omdia：2029年AI数据中心芯片市场将达1510亿美元，2026年后增长放缓
国家数据局：“东数西算”工程算力集聚效应初步显现，机架总规模超195万架
中芯国际2024年上半年营收262.69亿元，同比增长23.2%
消息称谷歌拟在越南建设“超大规模”数据中心，预计2027年建成
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【英伟达2025财年第二财季营收同比大增122%】
英伟达公布了截至自然年2024年7月28日的2025财年第二财季财务数据，以及第三财季的业绩指引。
英伟达第二财季营收300亿美元，同比增长122%；预计第三财季营收325亿美元，上下浮动2%；第二财季调整后毛利润率75.7%，上年同期71.2%；第二财季净利润165.99亿美元，同比增长168%。
英伟达称，Blackwell样品发货给合作伙伴和客户；Blackwell增产定于第四财季开始，并持续到2026财年；预计第四财季Blackwell收入将达到数十亿美元；市场对Blackwell的期望是不可思议的；Hopper需求强劲，预计2025财年下半年出货量将增加。
英伟达还表示，其备受期待的新型Blackwell芯片在生产过程中遇到困难，表示正在进行改革以提高生产良率。但英伟达股价盘后下跌逾6%。
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【传台积电9月启动2nm制程晶圆共乘服务】
日前有消息称，台积电将于9月启动CyberShuttle（晶圆共乘）服务，业内人士透露，依照往年惯例，3月、9月各有一次向客户收件的机会，协助厂商抢先布局今年下半年及明年上半年的各类制程计划。据了解，本轮晶圆共乘服务有望首次提供2nm选项，吸引下游设计企业抢先布局。
台积电2nm技术进展顺利，新竹宝山新厂2025年量产，此外N2P以及A16均在2026年下半年进入量产，持续提升功耗以及芯片密度。
台积电的CyperShuttle服务还提供验证IP、Standard cell（标准单元）及I/O的子电路功能与制程兼容性；据悉能较原型设计（Prototype）成本减少90%。台积电表示，现阶段的CyperShuttle服务涵盖最广泛的技术范围，每个月最多能提供10个Shuttle服务。
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【Meta未来AR眼镜将用高通芯片而非自研】
《财富》报道称，Meta公司已放弃为其AR眼镜开发定制芯片计划，转而使用高通公司的技术。
报道称，Meta公司于2019年启动了定制芯片计划，为内部代号为Orion的AR眼镜开发定制芯片，以提高性能。硬件部门的芯片团队负责开发三种特定芯片，分别命名为Armstrong、Avogadro和Acropolis，主要用于图像识别等功能。
由于财务压力和战略调整，Meta公司目前已经放弃了相关计划，转而在即将推出的原型和未来版本中使用高通公司的芯片。
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【SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM】
SK海力士宣布，成功开发出全球首款采用第六代10纳米级（1c）工艺的16Gb DDR5 DRAM。
此次1c DDR5 DRAM将主要用于高性能数据中心，其运行速度为8Gbps，与前一代相比速度提高了11%。另外，能效也提高了9%以上。
随着AI时代的到来，数据中心的耗电量在继续增加，如果运营云服务的全球客户将SK海力士1c DRAM采用到数据中心，SK海力士预测其电费最高能减少30%。
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【TrendForce：消费电子需求恢复缓慢，预计下半年存储器价格将面临压力】
TrendForce发布报告表示，消费电子需求未如预期回温，以消费产品为主的存储器现货价格今年二季度环比下跌超三成，预计下半年存储器价格将面临压力。
报告显示，存储器模组厂从2023年第三季后开始积极增加DRAM内存库存，到2024年二季度库存已达11~17周。但智能手机整机库存过高，笔电市场也因AI PC兴起而需求延后，导致存储器现货价格开始走弱，这一情况也将传导到合约价上。
2024年二季度模组厂消费类NAND闪存零售渠道出货量同比大减40%。反映出全球消费性存储器市场正面临严峻挑战。存储器产业虽一向受周期因素影响，但今年上半年的出货下滑明显超出市场预期，这预示着下半年的需求不会大幅回温。
整体来看，NAND晶圆价格持续上涨，而消费者更新换机意愿不足影响DRAM销售价格，导致夹在中间的模组厂利润空间被进一步压缩。
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【Omdia：2029 年 AI 数据中心芯片市场将达 1510 亿美元，2026 年后增长放缓】
研究咨询机构Omdia发布文章表示，AI数据中心芯片市场需求规模将在2029年达到1510亿美元（约合1.08万亿元人民币），不过2026年后增长将大幅放缓。
根据Omdia的《云计算和数据中心人工智能处理器预测》报告，AI数据中心芯片市场规模在2022年仅有不到100亿美元，现已成长到了今年的780亿美元（约合5562.87亿元人民币），并将持续提升。
不过2026年可能会出现一个明显的拐点，推动增长的动力将从技术采用转向AI应用需求的变化。