近日，由雄安新区改革发展局、中国电子工业标准化技术协会RISC—V工作委员会、中移物联网有限公司共同主办的“雄安新区RISC—V产业发展交流促进会”举办。会上，雄安新区未来芯片创新研究院、中国移动智能卡生态创新联盟——雄安智芯科创实验室正式揭牌。与此同时，中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技在雄安新区正式揭牌。
工业和信息化部电子信息司、河北省工业和信息化厅、河北省科学技术厅、雄安新区、中电标协等相关单位领导出席活动，中国工程院院士倪光南发表视频致辞，中国移动副总经理孙迎新出席活动并致辞。本次活动聚集RISC-V产业链上下游70多家企业、行业协会、专家学者等近200人，共同探讨RISC-V的技术发展趋势和应用推广创新。
RISC—V是一种基于精简指令集计算(RISC)原理建立的开放指令集芯片架构。当前，开源已经成为全球协同创新的新模式。开源的RISC—V精简指令集架构先进、易于定制，且其生态处于发展初期，为我国在万物智联时代掌握芯片产业的发展主动权创造了良机。
目前，RISC-V不仅已成为国内物联网、工业、医疗、智能网联汽车、通用计算、通信计算等多个领域的首选CPU架构，也为全球芯片产业的技术创新和产业变革注入了强劲动能，有望在CPU领域站稳脚跟，与x86、ARM等同台竞技。
数据显示，2022年基于RISC-V架构的处理器出货量达100亿颗，这一规模是x86和ARM用了30年才达到的。业界预计，到2025年，RISC-V核心数量将增至800亿颗。随着人工智能（AI）时代的到来，RISC-V也有望迎来新的发展机遇。
全球市场研究机构TrendForce（集邦咨询）此前指出，RISC-V近年在数据中心有所投入，加上英伟达与CSP的发力，可望成为另一个利基市场，可能瞄准开源AI市场（如Meta）或其他利基应用。
中国电子工业标准化技术协会执行秘书长朵晶介绍，雄安新区未来芯片创新研究院是在雄安新区改革发展局指导下，由中国电子工业标准化技术协会RISC—V工作委员会、芯昇科技有限公司、北京奕斯伟计算技术股份有限公司、广州希姆半导体科技有限公司作为首批发起单位联合成立。研究院将基于RISC—V开源指令集开展技术研发、产品测试、标准制定、评估评价、应用示范以及合作交流等工作，推动雄安新区RISC—V产业高质量发展。
中国移动智能卡生态创新联盟是由中国移动携手移动智能卡产业合作伙伴成立的开放性组织，旨在开展科技创新和技术攻关，促进成果转化，切实保障产业链供应链安全稳定。中国移动集团供应链管理中心采购三部经理刘治华介绍，联盟下设雄安智芯科创实验室，将充分发挥RISC—V扩展指令集优势，进行超级SIM多项关键技术攻关。
芯昇科技有限公司是依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局，于2020年底成立的专业芯片公司。中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青表示，芯昇科技有限公司将基于雄安新区RISC-V产业发展需要，积极推动技术研发和应用示范，助力雄安新区打造“RISC—V之城”。
会上，芯昇科技、雄安集团数城公司、奕斯伟、希姆计算、必博半导体等15家代表企业发起了“共同推进RISC—V产业发展雄安倡议”。倡议指出，以雄安新区未来芯片创新研究院为平台，集聚RISC—V产业要素，为产业发展提供广阔平台和无限机遇，助力实现产业间的资源共享与协同，促进技术突破与产业发展。
当前，雄安新区正紧跟国家战略布局，全面推动信息基础设施技术建设，通过“揭榜挂帅”“应用场景打造”等，不断丰富RISC-V应用场景，鼓励领军企业及整机厂商开展技术应用，支持RISC-V方向关键技术攻关。
作为北京非首都功能疏解集中承载地，雄安新区正积极布局高端研发平台和产业载体，推动一批关键技术研发落地。雄安创新研究院布局通信光子集成芯片实验室、认知智能实验室等研究单元，围绕光电子芯片等开展研发；雄安新区正积极推进空天飞行技术全国重点实验室、国家半导体激光技术创新中心等一批国家级前沿创新平台建设，加快科技前沿探索和关键核心技术攻关。