金融界 2024 年 7 月 28 日消息，天眼查知识产权信息显示，迈普通信技术股份有限公司取得一项名为“一种具有通流结构的 PCB“，授权公告号 CN221409225U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有通流结构的 PCB，属于印制电路板设计领域，包括从下至上依次连接的 PCB 本体、多个焊盘以及对应设置在所述焊盘中的通流结构，所述焊盘沿 PCB 本体中半导体之间的电流传输路径设置在 PCB 本体的表面；所述通流结构包括一个铜块或多个铜块的拼接结构，所述拼接结构中相邻两个铜块的连接处形成第一导流槽。该 PCB 上设置有包含铜块的通流结构，增加 PCB 的通流能力，同时，通流结构采用铜块的拼接结构，可以根据实际的场景的需求，灵活调整摆放铜块的位置及数量，实现铜块物料归一化，结构简单，加工便捷，可以广泛的应用与印制电路板设计行业，降低 PCB 的层数，减少 PCB 加工的复杂度，降低 PCB 的成本。