SK hynix 2024年第二季度财报：收入大涨

2024年第二季度，SK hynix的收入达到16.42万亿韩元，同比大增125%，环比增长32%，强劲的收入增长主要得益于平均销售价格（ASP）的提高、高附加值产品的销售增加以及有利的外汇影响。jun

● 收入增长的驱动力

◎ 高带宽内存（HBM）：销售量环比增长超过80%，同比增长250%。

◎ 企业固态硬盘（eSSD）：销售量环比增长约50%。

● 利润分析

◎ 营业利润：5.47万亿韩元，环比增长89%，同比增长1,305%。

◎ EBITDA：8.59万亿韩元，环比增长41%，同比增长1,305%。

◎ 净利润：4.12万亿韩元，净利润率达到25%。

● 从财务来看，SK hynix不仅成功地扩大了市场份额，还通过优化产品组合和提高平均销售价格，实现了盈利能力的显著提升。

◎ 营收：2024 年第二季度营收为 16.42 万亿韩元，环比增长 32%，同比增长 125%。

◎ 毛利率：毛利率达到了 45.6%，与上一季度相比提高了 7 个百分点。

◎ 营业利润：营业利润为 5.47 万亿韩元，营业利润率为 33%。

◎ EBITDA：EBITDA 达到 8.59 万亿韩元，EBITDA 利润率为 52%。

◎ 净利润：净利润为 4.12 万亿韩元，净利润率为 25%。

需求恢复比预期较弱，但AI驱动的高规格设备和低规格、低成本产品的需求趋势分化。2024年下半年，AI PC和高规格设备预计将推动需求增长，低功耗内存的采用也将增加。

● 需求趋势

◎ 高规格设备：AI设备的发布将带动需求的提升，特别是AI旗舰手机和可折叠手机的推出。

◎ 服务器市场：一般用途服务器的需求将逐步改善，同时数据中心服务器的更新周期和新能效平台的投资将推动需求增长。

◎ 产品优化：第三季度预计HBM产品的出货量将增加，eSSD的销售量将继续增长。

◎ 投资和扩展：继续在M15X和Yong-in集群的基础设施建设上投入，增加用于HBM生产的晶圆和洁净室空间的投资。计划在2024年内实现超出此前计划的资本支出，但仍将在运营现金流内执行。

● SK hynix在产品和技术创新方面也取得了显著进展：

◎ HBM3E：从第二季度开始大幅增加销售量，第三季度预计将超过HBM3的出货量。HBM3E 12Hi的量产将于第三季度开始，第四季度向客户批量发货。

◎ eSSD：高密度eSSD的需求持续增长，预计2024年销售量将同比增长4倍。公司将通过60TB eSSD和2025年初推出的128TB eSSD来支持高密度需求，继续保持产品竞争力。

◎ 新产品发布：计划在下半年推出32Gb DDR5高密度服务器DRAM和MCRDIMM，以满足高性能计算市场的需求。

● 2024年第二季度，公司财务状况保持稳健，现金流状况良好：

◎ 总资产：105.62万亿韩元，同比增长5.3%。

◎ 现金及现金等价物：9,688亿韩元，环比下降6.1%，但同比增长15.7%。

◎ 应收账款：10,224亿韩元，环比增长42.4%。

◎ 库存：13,355亿韩元，环比下降3.5%。

◎ 经营活动现金流入：5,697亿韩元，同比增长4.2倍。

◎ 投资活动现金流出：2,207亿韩元，同比增加8.3%。

◎ 融资活动现金流出：4,120亿韩元，主要由于债务偿还和股利支付。

面临市场需求波动和投资增加的压力，SK hynix通过有效的现金流管理和稳健的财务策略，确保了公司的财务健康和可持续发展。SK hynix将继续在产品创新和市场拓展方面加大投入，以保持其在全球半导体市场的领先地位。

● Yongin半导体集群

公司计划在2024年8月开始建设第一座工厂，并在2027年5月完成。预计将投入约9.4万亿韩元，用于建设包括辅助设施、业务支持建筑和福利设施在内的基础设施。这一集群将成为全球AI半导体生产基地，显著提升韩国半导体产业的竞争力。

● Mini-fab 

在第一阶段的建设中，公司还计划建设一个“Mini-fab”，为中小企业提供技术开发、验证和评估的平台，推动技术进步和合作共赢。

● 产品研发 

公司将继续专注于高密度eSSD和高性能/低功耗PCIe Gen5 cSSD的研发，以满足市场对高性能存储解决方案的需求。

2024年第二季度，SK hynix在收入和利润方面都取得了显著的增长，主要得益于高附加值产品的销售增加和市场需求的恢复。SK hynix将继续通过产品创新、市场拓展和稳健的财务管理，实现可持续增长和全球竞争力的提升。

SK hynix的战略布局和技术创新，将在未来几年内为公司带来新的发展机遇，并为全球半导体产业的进步贡献力量。