【热点速读】
1、兆易创新与关联方共同设立控股子公司，开拓定制化存储方案等创新性业务
2、ASML：Q2营收62.43亿欧元，高性能DUV设备销量激增
3、SK海力士与Amkor就硅中介层合作进行协商
4、美光推出M.2 2230 Gen4 消费级 SSD
5、十铨：需求未如期回升，存储现货价涨不动
6、环球晶圆获美国4亿美元资助
7、今年年底RISC-V联盟会员公司将接近5000家
1、兆易创新与关联方共同设立控股子公司，开拓定制化存储方案等创新性业务
兆易创新公告，根据公司战略发展及业务需要，公司拟与北京青耘智凌企业管理合伙企业（有限合伙）、北京青耘智帆企业管理合伙企业（有限合伙）、北京青耘智阔企业管理合伙企业（有限合伙)）出资2700万元人民币设立控股子公司北京青耘科技有限公司（拟定名，以工商登记为准）。其中，公司拟以自有资金出资2100万元，占标的公司注册资本约77.78%。
公告称，标的公司设立后，兆易创新计划将其作为针对定制化存储解决方案等创新性业务的子公司进行孵化，在保证公司现有业务稳定发展的基础上，投资创新技术领域。作为创新性业务，定制化存储方案发展方向包括定制化存储方案在内的新技术、新业务、新市场和新产品。目前，团队人员搭建与业务开拓尚处于早期阶段，未来发展的不确定性和挑战相对较大。
2、ASML：Q2营收62.43亿欧元，高性能DUV设备销量激增
ASML公布截至2024年6月30日的2024年第二季度财报：营收62.43亿欧元，同比减少9.5%，环比增长18.1%；毛利润32.12亿欧元，同比减少9.3%，环比增长19.1%；净利润15.78亿欧元，同比减少18.7%，环比增长29%。
其中，ASML第二季度接单金额扩大至55.7亿欧元，其中25亿欧元为EUV光刻机订单，整体优于分析师原估的44.1亿欧元，较去年同期增长24%。
按数量来看，ASML第二季度新光刻系统销量为89台，第一季度为66台，二手光刻系统销量为11台，第一季度为4台。
图片来源：公开信息
第二季度，ASML半导体销售额为47.61亿欧元，按最终用途划分，其中46%来自存储领域，54%来自逻辑领域；按地区划分，中国大陆贡献了49%的市占，韩国为28%，台湾地区11%；
产品类型方面，包括浸入式DUV在内的ArF设备销售额从第一季度的39%飙升至第二季度的50%，ArF设备的销售数量也从第一季度的20台增加到第二季度的32台，另一方面，EUV设备从第一季度的11台减少到第二季度的8台。
第三季度财测方面，ASML预估营收介于67亿欧元至73 亿欧元，毛利率为50%至51%。ASML预计研发成本约为11亿欧元，销售、一般及行政费用约为2.95亿欧元。
ASML 总裁兼首席执行官 Christophe Fouquet 表示，与前几个季度一样，整体半导体库存水平继续改善，还看到逻辑和存储客户的光刻工具利用率进一步提高。尽管市场仍存在不确定性，主要是受宏观环境的影响，但预计行业复苏将在下半年持续。
ASML对 2024 年全年的展望保持不变，认为 2024 年是一个过渡年，将继续在产能提升和技术方面进行投资。目前看到人工智能的强劲发展，推动了大部分行业的复苏和增长，领先于其他细分市场。
据外媒报道，美国正在向日本和荷兰施压，称如果TEL和ASML等公司继续向中国提供先进半导体技术，美国将考虑采取最严厉的贸易限制措施。受此影响，截至收盘，ASML大跌12.74%。
3、SK海力士与Amkor就硅中介层合作进行协商
据韩媒报道，SK海力士正与OSAT巨头Amkor就硅中介层合作进行谈判。SK海力士计划向Amkor供应HBM和2.5D封装用硅中介层，而Amkor将负责集成客户逻辑芯片与SK海力士的HBM内存。
硅中介层作为2.5D封装的核心材料，目前仅有台积电、三星电子、英特尔和联电四家公司拥有制备能力。若SK海力士能量产硅中介层，将能提供"HBM+硅中介层"的成套供应，减少对台积电CoWoS产能的依赖，增强向英伟达等客户的HBM交付能力。
4、美光推出M.2 2230 Gen4 消费级 SSD
美光推出Crucial P310 2230 Gen4 NVMe SSD，采用 M.2 2230 外形尺寸，适用于超薄笔记本电脑和迷你电脑，兼容流行的手持游戏设备。
P310系列搭载美光232层3D QLC NAND，群联E27T主控，采用12nm工艺制造，四通道DRAM-less设计，支持M.2 2230和M.2 2280外形规格的SSD，顺序读写速度最高可达7100 MB/s和6000 MB/s，4K随机读取/写入最高可达1000K IOPS和1200K IOPS。提供1TB和2TB容量可选。美光称今年秋季将推出M.2 2280规格的P310。
5、十铨：需求未如期回升，存储现货价涨不动
存储模组厂十铨第二季营收74.76亿元（新台币，下同），季增1.49倍、年增32.21%，但获利自5、6月开始下修，预期第二季毛利率水准会较第一季衰退。
十铨表示，因消费性市场持续疲弱，需求并未如期回升，虽然合约市场将持续涨价，但现货市场这波涨价潮恐将停滞。目前观察DDR5近期在供给缺口下价格持稳，DDR3、DDR4方面，因仍有大量库存，对其涨价的期待要递延到第四季或明年第一季；NAND Flash部分则因原厂产能利用率提升，恐将结束此波涨价循环。
在现货价格涨不动的情况下，十铨获利成长受到限制，法人预期其第三季毛利率将再季减3~5个百分点。需要等待市场情况好转，希望第四季度的圣诞节购物季能够带动消费需求，带来积极的增长。
6、环球晶圆获美国4亿美元资助
美国商务部宣布与环球晶圆（GlobalWafers）子公司签署了不具约束力的初步条款备忘录。美国政府将根据《芯片和科学法案》提供4亿美元的直接资助，以帮助关键半导体晶圆的生产。
美国商务部公告显示，根据投资建议，环球晶圆将在得克萨斯州、密苏里州等地建设工厂，生产300毫米硅晶圆。其中，90％的补贴金额将用于德州12吋厂，密苏里州厂占比较小，补贴金额根据建厂时程表，待政府单位检查确定后才会拨款。
据环球晶圆董事长徐秀兰指出，现阶段环球晶圆将全力投入美国市场，目前两厂皆有长约（LTA）客户，如格罗方德（GlobalFoundries）等，德州厂LTA产能利用率略小于80％，密苏里州厂LTA产能利用率已达80％。
7、今年年底RISC-V联盟会员公司将接近5000家
RISC-V 联盟 RISC-V International近日宣布，截至5月份，已拥有 4,423 家会员公司。2015年成立时仅17家，9年间增长了260倍。由于生态系统的快速扩张，预计到今年年底该数量将接近5,000家。
RISC-V联盟不断扩大的原因是，越来越多的人尝试摆脱现有的半导体架构。Arm和x86是依赖于特定公司的封闭系统，使用它们需要支付高额的许可费和版税。且RISC-V简单结构，包括指令集，在发热和功耗方面表现出色，因此其在片上系统( SoC )中的利用率不断提高，例如高性能计算 (HPC) 和移动设备。
RISC-V International表示，目前已采用RISC-V架构开发了包括半导体IP、SoC和可编程半导体（FPGA）在内的107种芯片，相关软件也变得越来越丰富。