【简讯】小米MIX Fold 4官宣;天玑9400首发支持三星LPDDR5X 10.7Gbps…

小米MIX Fold 4官宣

今天,小米官方正式宣布,小米MIX Fold 4将于7月19日晚7点正式发布。据官方介绍,它是小米手机有史以来,最先进、最精密、最轻薄的满配大折旗舰,来自新一代小米手机智能工厂的精密智造。


官方视频还公布出了新机外观,可以明显看出该机将主打轻薄,展开后的中框非常纤薄,机身采用了全新的设计语言,后摄模组下方略微带些弧度,辨识度更强了。


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据此前爆料,该机的影像系统非常强大,是折叠屏中的天花板规格,拥有后置5000万主摄、1200万超广角、6000万2倍中焦以及1000万5倍潜望长焦。首次在折叠屏上配备徕卡Summilux镜头,带来超大光圈,实现原汁原味的徕卡效果。


此外,小米MIX Fold 4还支持IPX8级防水,电池超过了5000mAh,支持67W闪充,搭载高通骁龙8 Gen3平台,支持双向卫星通信,支持侧边指纹识别。


小米MIX Fold 4还使用了小米龙骨转轴 2.0,通过重构三级连杆设计,极尽小型化转轴结构,大幅减轻机身厚度。首创全碳架构,百分百使用T800H高强度碳纤维,最大化降低机身重量。采用三层五面设计的“巨无霸”主板,将元器件极度压缩,实现前所未有的密度。


除了以上这些,还有全新小米金沙江电池,采用立体异形叠片技术,通过电芯工艺的跨越,最大化利用每一寸空间,显著提升续航能力。


天玑9400首发支持三星LPDDR5X 10.7Gbps

三星半导体官方今天正式宣布,10.7Gbps LPDDR5X在联发科下一代天玑移动平台上完成验证。


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据介绍,此次10.7Gbps运行速度的验证,使用三星的16GB LPDDR5X封装规格,基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。


新款DRAM的性能提升25%左右,功耗降低了25%,可延长移动设备的电池续航时间,并显著提升设备端AI功能的性能。


除了超高速内存之外,天玑9400本身的规格也达到行业顶级,采用台积电最新的第二代3nm工艺制程N3E打造,依然延续强劲的全大核方案。


据此前曝光的安兔兔跑分显示,天玑9400能飙到345万分。


英特尔Arrow Lake-S被曝将有18款型号

今年9月份,英特尔将正式发布面向低功耗笔记本的Lunar Lake,命名酷睿Ultra 200V系列,后续用于高性能桌面和笔记本的Arrow Lake也属于酷睿Ultra 200系列。


据最新消息,桌面版的Arrow Lake-S将会有B0、C0两个版本的芯片,继续分为125W、65W、35W三个级别。其中,B0是高端核心,最多8P+16E 24核心24线程、4个Xe核显核心,用于酷睿Ultra 9/7全系列、酷睿Ultra 5 125W。C0是高端核心,最多6P+8E 14核心14线程、4个Xe核心,用于酷睿Ultra 5 65/35W。


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值得注意的是,酷睿Ultra 5 65W会有两种型号混用两种芯片。


酷睿Ultra 9系列为满血版,有三款型号,125W、64W、35W各一款,前两者已知分别是酷睿Ultra 9 285K、275。


酷睿Ultra 7系列六款型号,三种功耗各两款,CPU部分都是8+12 20核心20线程,核显要么4个Xe核心,要么没有。


酷睿Ultra 5系列就目测十款左右的型号,CPU部分有6+8、6+4两种,核显部分有4核心、3核心、2核心、没有核心四种版本。


余承东首次透露华为三折手机

日前,华为余承东在一场直播活动中聊到了华为手机、研发等话题,他首次透露了华为“下一代折叠屏”产品的信息,称这是一款别人都能想得到,但都做不出来的产品。华为已经想到5年了但之前做不到,现在终于快要出来了。


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按照近期行业爆料来看,余承东提到的新品极大概率就是华为三折叠屏手机。据悉,该机将采用内折+外折的方案,拥有双铰链设计,屏幕尺寸预测在10英寸左右。


这种全新三折形态将彻底改变“手机”的使用方式和场景,将手机完全展开之后媲美平板,甚至能处理部分办公需求。


最新消息称,该机有望在9月份正式发布。


台积电组建FOPLP封装开发团队

2016年,台积电开发出整合扇出型封装(InFO)的扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术,并应用于苹果iPhone7所搭载的A10处理器。随后专业封装测试厂业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封装技术,以提供单位成本更低的封装解决方案。


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据TrendForce报道,随着人工智能(AI)等新应用需求激增,先进封装成为了一个热门的话题,其中FOPLP封装技术再次受到了关注。有业内人士透露,台积电已组建专门的团队探索FOPLP封装技术,并计划建设一条小型生产线进行试产,目标是超越传统的方法。


台积电打算先进封装技术从晶圆级过渡到面板级,开发中的FOPLP可以看作是InFO的矩形版本,具有单位成本更低、封装尺寸更大的等优势。传闻台积电正在测试的矩形基板尺寸为515mm×510 mm,与目前12英寸(300mm)的传统圆形晶圆相比,可用面积是其3.7倍以上,可以更好地满足市场对芯片的需求。


未来还可以进一步整合台积电3D Fabric平台上的其他技术,为2.5D/3D先进封装解决方案服务于高端产品应用铺平道路。


《使命召唤:黑色行动6》公开测试日期确认

今天,有开发者在《使命召唤》官方网站上正式宣布了多人公开测试的日期。COD:BO6的多人公开测试会在《使命召唤:Next》8月31日正式开始。测试的第一个周末会对在所有平台(包括主机和PC)上的预购玩家和Game Pass订阅用户开放,从8月31日的凌晨一点开始直到9月5日的凌晨一点。


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需要注意的是,Game Pass订阅指的是Ultimate,PC和Console版本。另外,对于Console订阅用户来说,他们还需要订阅Core才能获得联机游戏的权限。


测试的第二个周末则对所有平台的所有玩家开放,从9月7日凌晨一点开始直到9月10日的凌晨一点。


开发者们还提到,如果玩家已经预购了宝库版游戏,在公开测试时就可以体验猎人与猎物组合包中的的四个角色,以及精品武器系列中的5款游戏。


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