汽车巨头，自研芯片，瞄准3纳米

现代汽车公司汽车半导体开发计划

1. 自行开发汽车半导体：
• 现代汽车公司开始认真选择半导体设计和代工公司，计划开发尖端汽车半导体。
• 考虑采用5纳米（nm）甚至3纳米工艺。
2. DSP公司招标：
• 上月底，现代汽车公司向设计解决方案合作伙伴（DSP）公司进行了半导体设计的招标。
• 参与的DSP公司包括三星电子代工DSP合作伙伴（如AD Technology、Gaon Chips、Semi Five、Core Asia）和台积电价值链联盟（VCA）DSP企业（如ASIC Land、Alphawave）。
3. 设计与代工选择：
• DSP公司充当无晶圆厂和代工厂之间的桥梁，负责设计适应代工厂流程的半导体。
• 现代汽车公司正在审查多种芯片开发方案，并保留从5纳米到3纳米工艺开发的可能性。
• 预计最快三个月内将确定DSP和代工公司。
4. 汽车半导体工艺路线图：
• 三星电子计划：去年启动5纳米（SF5A），明年启动4纳米（SF4A），2027年启动2纳米（SF2A）。
• 台积电计划：目前提供5纳米（N5A），今年试点3纳米（N3AE），2026年正式采用3纳米（N3A）生产汽车芯片。
5. SDV（软件驱动车辆）支持：
• 现代汽车公司计划开发支持SDV的汽车半导体，通过软件控制车辆驾驶性能、便利功能和安全功能。
• 计划明年完成SDV技术开发，并从2026年开始应用于集团所有车型。
6. 组织架构与人员：
• AVP（先进车辆平台）负责人兼42Dot总裁Song Chang-hyeon负责汽车半导体开发。
• 今年1月，现代汽车集团成立了新的AVP总部，整合移动研发（R&D）及软件技术开发能力。
• 42Dot作为全球软件中心，在SDV转型中发挥关键作用。
• 现代汽车公司成立了半导体开发办公室，并聘请了前三星电子系统LSI汽车SOC专家金钟善。
• 板桥Techwin大厦建立了SDV研究基地，聚集了半导体和软件开发人员。
• AVP总部目前约有60至70名系统半导体设计开发人员，并正在招募更多人员。

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