【热点速读】
1、三星电子重组HBM开发团队，汇聚HBM技术开发和先进封装能力
2、三星电子预估Q2营业利润超10万亿韩元，同比大增14.5倍
3、SK海力士：HBM复合年增长率可达70%，正转换产线扩增HBM产能
4、日本芯片设备销售额2024财年有望增长15%
5、十铨科技：6月营收月增6%，Q3 DDR4看平、DDR5微幅上扬
6、联电：6月营收年月双减，通讯、消费性电子应用下半年好于上半年
7、英伟达今年在华销售额预计将达120亿美元，H20芯片出货超100万颗
1、三星电子重组HBM开发团队，汇聚HBM技术开发和先进封装能力
据韩媒报道，三星电子已进行组织重组，旨在建立新的高带宽内存（ HBM ）开发团队。其特点是汇集了原本分散的HBM相关技术开发和先进封装能力。
报道称，三星电子DS部门已成立了新的“HBM开发团队”，三星电子副社长、高性能DRAM（动态随机存取存储器）设计专家孙永洙（音译）担任该研发组组长，带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。
到目前为止，三星电子针对 HBM3、HBM3E 和 HBM4 等每种产品都有单独的开发团队，但将它们整合为一个团队。
三星还在新团队中纳入了HBM相关封装技术开发人员。之前由先进封装 (AVP) 业务团队担任的角色已转移至 HBM 开发团队。AVP业务团队是三星电子内部负责所有尖端封装的组织。HBM 开发团队隶属于存储部门。
这被解读为三星电子有意通过将HBM相关组织从内存开发到封装整合在一起来创造协同效应，以恢复HBM技术竞争力。新的 HBM 开发团队预计将解决稳定产量和开发差异化技术的任务，以确保人工智能 (AI) 半导体等关键客户。
近期，三星电子还面向HBM等新一代DRAM内存控制器开发、验证等800多个职务招聘有经验的员工。
2、三星电子预估Q2营业利润超10万亿韩元，同比大涨14.5倍
三星电子公布2024 年第二季度的盈利预测：预计合并销售额约74万亿韩元（约合536.7亿美元），环比增长2.89%，同比增长23.3%；综合营业利润约10.4万亿韩元（约合75.4亿美元），环比增长57.3%，同比大增14.5倍。
3、SK海力士：HBM复合年增长率可达70%，正转换产线扩增HBM产能
据韩媒报道，SK海力士PKG技术开发副总裁 Moon Ki-il近日表示，随着ChatGPT 的出现，HBM市场正在爆发式增长，HBM 复合年增长率（CAGR）可达70%。目前SK海力士已经与客户签订了今年和明年生产的HBM供应合同。
Moon Ki-il还表示，HBM目前主要应用于人工智能（AI）系统，但目标也将扩展到移动设备。
他表示，“如果 HBM价格下降，它不仅会用于人工智能加速器和服务器，还会用于个人电脑 (PC) 和移动设备”，并补充道，“SK 海力士正在准备混合键合技术，基于此，我们还将具有价格竞争力。”
另据业界消息，SK海力士为了将利川M10工厂部分产线转换为HBM，最近已新设相关工作小组。改建面积约3,300平方米，预计最快于2025年初设置符合HBM生产标准的无尘室，并引进各式设备。NVIDIA持续向SK海力士要求扩大供应，目前SK海力士不仅需生产HBM3E，也须维持现有HBM3供应量，产能基本已达极限。
4、日本芯片设备销售额2024财年有望增长15%
日本半导体行业协会最新报告称，受益于AI发展带动对存储容量的需求增长，预计在2024财年（至2025年3月为止）期间，日本芯片制造设备的销售额将增长15%。
日本半导体设备协会已经将年度销售额预测从4.03万亿日元提高到了4.25万亿日元（约合260亿美元）。此外，随着逻辑晶圆代工厂投资额的增加，预计在2025财年（至2026年3月为止）的财年内，日本半导体设备销售额将再增长10%，达到4.68万亿日元。2026财年（至2027年3月为止）将进一步上升至5.15万亿日元。
5、十铨科技：6月营收月增6%，Q3 DDR4看平、DDR5微幅上扬
存储模组厂十铨科技6月营收27.96亿元（新台币，下同），月增6%、年增49%，创新高，主要系B2B专案订单动能良好，同时渠道端受惠AI PC新机推升PC、NB需求，此外也受惠数据中心和服务器领域也持续发酵。
十铨认为，DDR4产品因第三季零售渠道需求看季持平，预期将维持现有价格水准，而DDR5由于原厂供给量不足，价格仍会持续微幅上扬。
6、联电：6月营收年月双减，通讯、消费性电子应用下半年好于上半年
联电公布6月营收175.48亿元（新台币，下同），月减10.05%、年减7.91%，为4个月以来新低；第二季营收567.99亿元，季增3.97%、年增0.89%，为历年同期次高；累计今年上半年营收1114.31亿元，年增0.84%。
联电财务长暨发言人刘启东日前股东会时表示，目前维持法说会基调，希望景气走出谷底，而谷底希望落于上半年，第二季法说展望确实较首季微幅上升一些，也希望下半年整体需求会比上半年好。
以应用领域来看，车用及工业所需半导体现仍处于修正期，短期内相对表现较弱，但中长期仍是非常重要的成长动能。其他如通讯、消费性电子应用下半年确实会比上半年好。
7、英伟达今年在华销售额预计将达120亿美元，H20芯片出货超100万颗
据SemiAnalysis预测，今年英伟达在中国的人工智能芯片销售额可能达到120亿美元。
在未来几个月，英伟达预计将向中国市场交付超过100万颗特别定制的H20芯片，这些芯片的设计避开了美国对中国客户销售AI处理器的限制，降低了一部分参数标准。据消息，H20芯片的单价大约在12000美元到13000美元之间。