金融界2024年6月28日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏通灵电器股份有限公司申请一项名为“一种芯片灌封胶及其制备方法“，公开号 CN202410692497.1，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片灌封胶及其制备方法，方案以端乙烯基硅油为主料，加入含氢硅油为交联剂，再加入导热填料、复配增粘剂、抑制剂和卡斯特催化剂等组分，混合均匀后真空脱泡，得到加成型有机硅芯片灌封胶，该灌封胶不仅具有较优异的力学性能，而且导热性能优异；且方案利用增粘剂A、增粘剂B复配作为复配增粘剂，能够有效对灌封胶增粘，提高灌封胶的粘接性能；且灌封胶的抗老化性能和耐水性能也得到改善，综合使用效果更为优异。