生益科技申请无卤热固性树脂组合物专利,能实现无卤阻燃,达到UL94V‑0

金融界2024年6月28日消息,天眼查知识产权信息显示,广东生益科技股份有限公司申请一项名为“一种无卤热固性树脂组合物、层压板及印制电路板“,公开号CN202211700341.0,申请日期为2022年12月。

专利摘要显示,本发明提供一种无卤热固性树脂组合物、层压板及印制电路板,所述无卤热固性树脂组合物中以有机固形物按100重量份计包括如下组分:(A)无卤环氧树脂40‑70重量份;(B)聚膦酸酯和/或膦酸酯‑碳酸酯共聚物10‑30重量份;(C)三聚氰胺尿酸盐5‑20重量份。本发明的无卤热固性树脂组合物制成的印制电路用层压板,具有高玻璃化转变温度、高CTI、低介电常数和低介电损耗、低吸水率和优异的机械加工性,并能实现无卤阻燃,达到UL94V‑0。