金融界2024年6月28日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种嵌埋有铜体的PCB板制作方法“，公开号CN202410401761.1，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种嵌埋有铜体的PCB板制作方法，包括以下步骤：步骤S1：制作好具有内层线路图形的下置芯板；步骤S2：将若干层下置芯板和中置粘接层以任意相邻的两层下置芯板之间均放置有中置粘接层的方式叠置在一起，并经压合固定在一起形成为芯板叠置体；步骤S10：将上置芯板通过上置粘接层结合在芯板叠置体的最顶层的下置芯板上，并形成为基板；步骤S11：在基板上钻出元器件孔；所述元器件孔贯穿铜体。本发明可降低元器件孔的制作难度，可有效改善断刀问题，而且，能确保元器件孔的孔径和孔型完整无变形。