金融界2024年6月26日消息，天眼查知识产权信息显示，上海科特新材料股份有限公司申请一项名为“批量式表面贴装器件端面封装装置、系统及方法“，公开号CN202410315340.7，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本发明涉及表面贴装技术领域，尤其涉及一种批量式表面贴装器件端面封装装置、包括该装置的批量式表面贴装器件端面封装系统以及采用该系统的批量式表面贴装器件端面封装方法。主要是采用上表面上有多个呈阵列式分布、由上表面向下凹陷形成的孔道的复合板，孔道具有至少一横截面积从上至下逐渐减小的收缩孔段，收缩孔段的最大横截面与复合板的上表面共面并与表面贴装器件的表面相适配、最小横截面与表面贴装器件的一种类型的端面相适配，呈水平状态置于复合板的上表面上并位于孔道上端处的表面贴装器件能够在重力作用下翻转落入孔道内并转变为竖直状态嵌于孔道内。可实现表面贴装器件同类型端面快速整齐暴露排列，从而提高封装效率。