金融界2024年6月26日消息，天眼查知识产权信息显示，上海科特新材料股份有限公司申请一项名为“表面贴装型PTC元件及其制造方法“，公开号CN202410250449.7，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本发明提供一种表面贴装型PTC元件及其制造方法，包括：PTC芯片、上部半固化片和下部半固化片；PTC芯片包括PTC材料层和两层金属箔电极；上部半固化片设置在PTC芯片的上表面，下部半固化片设置在PTC芯片的下表面；上部半固化片的左右两端各设置有一个上部金属焊盘，两个上部金属焊盘之间设有上部阻焊油墨层；下部半固化片的下表面的左右两端各设置有一个下部金属焊盘，两个下部金属焊盘之间设有下部阻焊油墨层；所述表面贴装型PTC元件的左右两端各设有一个半圆形通孔。本发明提供了一种结构简单、在不改变高分子材料熔点和阻值的前提下，能加快熔断时间的表面贴装型PTC元件及其制造方法。