芯启源由卢笙创办，他本硕毕业于上海交通大学和美国Lamar University，在美国硅谷从事芯片研发20余年，亲身见证并参与了硅谷芯片黄金十年（1994-2004），先后担任Broadcom、Marvell等国际芯片巨头高管，并参与多个创新企业、创新项目的兼并收购，带领巨头公司实现多个成功案例。
2015年，他揣着“中国梦”回国创业。短短8年时间，他公司的研发中心遍布中国上海、北京、南京以及美国硅谷、英国、南非等地，开发的DPU芯片以及EDA仿真验证平台已位居世界领先水平。他研发的四款产品已经实现量产，并被国内外龙头企业所应用。他的公司被多次评为估值十亿美元以上的独角兽企业，2022年他受聘担任国家集成电路创新中心首席顾问。
芯启源创始人 卢笙
芯启源的核心产品有哪些？芯启源在AIGC时代下的价值如何体现？
“张江很好，创业的氛围很浓。搞研发，不能在太热闹的地方，否则心静不下来。张江的芯片优势很明显，还有很多优惠政策！”卢笙表示。
“我父母喜欢音乐，就给我起名叫卢笙。”据卢笙回忆，小时候他很贪玩，高二暑假忽然顿悟，开始发愤读书，最终考取上海交通大学电气工程专业。
大学毕业后，1992年，卢笙获得了当时困难重重的美国签证机会，去美国Lamar University继续学习集成电路和电子工程，此后就在硅谷芯片行业深耕20余年。“很幸运，结识了一大批来自世界各地的芯片精英。”
他刚在硅谷工作的时候，正是美国芯片业从IDM模式主导向精细化分工主导转化的爆发阶段，他也乘着趋势，开启了他在硅谷的“开挂”人生。
看一组卢笙先生在海外的职业经历：
1994-1996年，毕业即加入Aspec Technology。此后，该公司于纳斯达克上市。
1997-1998年，加入ArtX初创团队，成为该公司的第12号员工，为任天堂游戏机gamecube研发出3D GPU芯片，成为当年最先进的图形视频电子产品，项目被ATI以4亿美金收购。
1998-2000年，在Allayer初创团队开发新一代网络交换机芯片，被Broadcom以2.76亿美元收购。
2000-2005年，任职Broadcom研发高管，负责研发其第一代网络交换机芯片Hercules，一次流片成功量产，垄断市场，奠定了Broadcom网络交换机全球第一的地位。
2005-2014年，在Marvell担任CTO办公室及系统级芯片平台资深总监，负责全球核心通讯协议的定制和研发，在职期间领导研发Aspen芯片，仅6个月一次流片成功。该芯片一次拿到微软公司1亿颗订单，被广泛应用于电视游戏机、电子书、平板电脑等领域，为公司创造超过5亿美元的利润，创造当年美国芯片业的传奇。
正是在美国芯片行业深耕的这20余年，使他积累了硅谷“强者弥强”的大企业、大格局发展经验及行业资源。同时，在他心中，也埋下了一颗创业的种子。
2014年，在工作驱使下，他开始频繁往返于硅谷和上海之间，并逐渐意识到中国集成电路产业正在发生巨大改变。他深感自己能力和资源会在中国发挥更大的价值。因此，他毅然放弃硅谷的高薪待遇，只身拎个行李箱，开启回国创业之路。
“中国的崛起，是我回国的主要原因。”他解释说。“站在巨人的肩膀上，别人用三十年走的路，我们十年就能走完。”他对未来的创业之路充满信心。
2015年，芯启源电子科技有限公司（简称“芯启源”）正式创建，其愿景在于成为全球领先的智能网络核心芯片和系统解决方案供应商，为集成电路国产化奠定网络数字基础设施的基石。
成立之初，芯启源依托20多年的行业资源，采用全球化运营模式，核心团队包括Intel前高级副总裁&网络处理器总经理Jim Finnegan、芯片专家陈盈安博士、EDA工具专家谢水源等。截至目前，芯启源团队成员近300人，其中85%为研发人员；同时，在中国上海、南京、武汉、北京、厦门、香港、杭州以及美国硅谷、英国、南非等地设有办公室和研发中心。“我们习惯了和世界各地同事一起开视频会议，以中国团队为主体、全球协同的合作模式，正是我们的竞争力所在。”
芯启源致力于集成电路核心知识产权（IP）、芯片设计研发、生产及销售，提供最优的芯片及IP解决方案。经过近几年的努力，芯启源已成功推出四款产品，其开发的国产自主DPU核心芯片的智能网卡、高端EDA工具SoC原型验证与仿真系统MimicPro和网络搜索引擎TCAM芯片均打破国外巨头垄断，并取得中国首张USB3.1第一代（5Gpbs）IP认证和全球第二张USB-C3.1第二代（10Gpbs）IP认证。所有产品均已获得国内外一流企业订单。
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芯启源和其他IC设计公司最大的不同在于，它同时涉足DPU和EDA两大品类。
对于涉足EDA领域的原因，卢笙笑称是“无心插柳”。他解释说，“芯启源主要关注5G和数据中心的通讯类芯片，这是我们的主战场，高端的EDA和IP是我们必不可少的秘密武器，也是我们可以进行差异化竞争的核心竞争力。在EDA行业，出于缺乏具有竞争力的硬件仿真平台，以及技术的寡头垄断局面遏制了创新的原因，我们做EDA起先是为了给自己使用。”
卢笙深知，使用一款好用的EDA工具，可大大提高一次流片成功的概率。近30年来，卢笙一直坚持提升芯片设计的效率，“别人9个月甚至1年才能完成的仿真，我们芯启源能不能用6个月甚至4个月做到？要做到比别人少用一半的人力和时间，就必须在EDA上实现创新。”
为了提升芯启源的芯片研发效率，2018年卢笙带领团队开始研发EDA，团队核心成员都是硅谷EDA老兵，是深耕该领域二三十年的博士。“我们把自己当成小白鼠，把该蹚的坑全都蹚完了，做出来的产品其实可解决全行业的问题。”
目前，芯启源自研的EDA产品，叫作原型验证和仿真加速一体化平台MimicPro®，凭借着产品的竞争力、技术的创新和领先的优势，不仅获得晶晨半导体、 芯动科技 、深流微 以及国内头部CPU、GPU客户的认可及采购，也获得海外芯片AMD-Xilinx、SiFive 的采购订单。
芯启源的EDA产品还和美国EDA三大巨头Synopsys、Cadence和Siemens EDA进行PK。“硅谷芯片设计的头部公司能够放弃美国EDA三大巨头的产品，转而使用我们的产品，说明我们具备三大巨头所不具备的价值。”
“不少中国芯片公司在初步接触到这款产品时候，都认为这款产品来自一家美国公司，最后惊讶地发现原来我们是一家中国公司。”
目前，芯启源已经决定将EDA业务单独分拆出来，进行独立运营。
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大数据时代，DPU芯片是当之无愧的“网红”芯片。
为什么要发力DPU赛道？卢笙解释说，美国对于CPU和GPU芯片已经发展了超过三十年的时间，中国对此需追赶30多年积累下来的生态。但DPU是一个新兴的赛道，2021年作为DPU的元年，Broadcom、Intel，AMD，Marvell等世界头部芯片公司也才刚刚进入这个赛道，所以我们现在拥有着与世界头部公司平等竞争的机会。
相关研究表明，2025年，全球DPU市场规模预计将达到135.7亿美元，中国DPU市场规模预计将达到37.4亿美元。芯启源所面临的，是覆盖市场总规模超过一万亿的蓝海。
“DPU的核心竞争力不在于‘接口管道’的粗细，而在于如何在DPU内部进行更高效的数据处理。” 卢笙对DPU的技术方案有着专业的见解，“如同当前的GPU没有采用通用指令集，而是针对图像处理、并行计算的需求，增加了专用运算指令，从而实现了更高效的计算性能一样。”在他看来，做DPU不能使用通用指令集，必须采用针对网络数据处理的专用指令集，才能节省能耗，实现高效计算。
同时可以看到英伟达的GPU也离不开CUDA生态的支持，使开发者能够高效利用GPU的并行处理能力解决复杂计算问题。卢笙认为，芯片流片成功只是完成30%的工作，其余70%的工作在于建设软件生态，没有生态，解决方案就无法落地目前，芯启源的生态建设已见成效，它在Linux NetDev社区的贡献度排名全球第一，而在DPDK社区最新版本代码的全球贡献上，芯启源超过英伟达，排名全球第三。此外，经过多年打磨，“我们已经完成了与大部分主流服务器厂商的适配工作。”
芯启源基于DPU1.0设计的10G、25G网卡产品已实现规模化的量产，并成为国内率先提供25G网卡芯片的供应商。
除了发挥DPU降本增效、节能减排的商业价值外，芯启源的基于DPU的网卡产品还可促进网络数据安全，“CPU是司令官，作为通信兵、情报官的DPU， 对于网络安全、数据安全的重要性就不言而喻。”
黄仁勋在2024英伟达GTC大会上表示，当前AIGC服务器的算力效率只有40%，有60%的时间因为等待数据同步而被迫闲置，智能网卡就可节省这部分的时间。“解决全行业高带宽低时延数据同步的瓶颈，正是DPU要做的任务，也是芯启源致力于探索的方向。”
此外，芯启源的DPU产品还能节省数据中心的能耗。“我们在为浙江移动提供最新的智能网卡解决方案，一年能节省下300万度电，如果把方案推向全国，节省的能耗将会相当可观。”
卢笙用12个字概括芯启源DPU产品的优越性：降本增效、节能减排、安全可控。“降本增效是一次性capex投入，节能减排是每一天的opex投入，安全可控是数字经济的基石。”
成立近10年来，芯启源一直深耕于DPU赛道，他们依靠着对行业的独特见解，不断与时俱进，稳扎稳打，一直修炼着自己的技术和产品的内功。据卢笙介绍，芯启源的DPU2.0产品即将于2025年流片，届时其性能参数将比肩国际行业巨头，为客户和市场带来更有竞争力的产品，赋能中国数字经济的快速发展，逐鹿国际市场。
同时，芯启源也获得了行业和资本的认可。截至目前，芯启源已经完成多轮融资，投资方包括中国互联网投资基金、超越摩尔基金、浦东科创等。另外，还晋升为2022年GEI中国独角兽企业。
相信在不久的将来，芯启源等本土EAD企业一定会绽放出无比绚烂的花朵。