3440亿元!“国家大基金三期”成立,或将重点投资AI芯片产业

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划重点

01国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册资本3440亿元,于5月24日成立。

02包括中国银行、中国建设银行等6家银行参与出资国家大基金三期,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

03与国家大基金一期、二期相比,三期主要出资结构发生变化,银行成为该基金的主要股东。

04国家大基金一期约50%资金投向半导体制造领域,二期约70%资金投向半导体制造领域,三期则面向半导体全产业链。

05业内人士表示,国家大基金三期或将继续聚焦于大型半导体制造以及设备、材料、零部件等关键环节,同时可能将AI芯片产业作为重点投资方向。

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近日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(下文简称“国家大基金三期”)注册成立,注册资本 3440 亿元。与此同时,包括中国银行、中国建设银行等 6 家银行发公告表示参与出资国家大基金三期,预计自基金注册成立之日起 10 年内实缴到位。
图片图|国家大基金三期注册信息(来源:爱企查)
据工商数据显示,国家大基金三期成立于 5 月 24 日,法定代表人、董事长、经理均为张新(此前曾任工业和信息化部规划司一级巡视员),经营范围主要包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,以及企业管理咨询等。
参投股东方面,国家大基金三期由中华人民共和国财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、交通银行股份有限公司等 19 位股东共同持股。其中,财政部是国家大基金三期的大股东,持股占比约 17.44%
相较于此前的国家大基金一、二期,此次三期除了法定代表人变更为张新,主要出资结构也发生变化,银行成为该基金的主要股东
具体而言,中国银行、中国建设银行、中国工商银行和中国农业银行 4 家银行均出资 215 亿元,持股占比均为 6.25%;交通银行出资 200 亿元,持股占比为 5.81%;中国邮储银行出资 80 亿元,持股占比约 2.33%,六家银行拟向国家大基金三期合计出资 1140 亿元,合计持股占比约 33.14%。
图片图|多家银行发布公告(来源:各银行官网)
据工商数据显示,国家大基金一期成立于 2014 年 9 月,注册资本 987.2 亿元,存续期限为 2014 年 9 月 26 日至 2024 年 9 月 25 日;国家大基金二期成立于 2019 年 10 月,注册资本 2041.5 亿元,存续期限为 2019 年10 月 22 日至 2029 年 10 月 21 日。
值得注意的是,此次国家大基金三期的注册资本超过了此前一、二期的总和,并且相较于此前一、二期的存续期限为 10 年,三期的存续期限延长到 15 年(2024 年 5 月 24 日至 2039 年 5 月 23 日)。
图片图|国家大基金一期注册信息(来源:爱企查)
图片图|国家大基金二期注册信息(来源:爱企查)
除此之外,国家大基金三期对比先前的一、二期有几点不同。首先是出资方数量方面,国家大基金二期有 27 个出资方,而三期为 19 个,数量有所减少;其次在出资方地域方面,大基金三期的主要出资方大都在北京、深圳、广州等,先前曾参与国家大基金二期出资的武汉、成都、合肥、重庆等并未出现在三期出资方中,同时,一、二期的唯一受托管理人(华芯投资管理有限责任公司)也未出现在三期出资方中。
图片图|国家大基金三期部分股东(来源:爱企查)
据了解,国家大基金一、二、三期在投资方向上有着略微不同的侧重点。具体而言,国家大基金一期中约有 50% 资金投向了半导体制造领域,其次是 IC 设计和封测产业,而投资占比较小的是半导体设备、材料等上游产业链。
目前国家大基金二期对外投资项目已达 65 项,其中约有 70% 的资金依然投向了半导体制造领域,对于 IC 设计领域,以及设备、材料等上游产业链的投资占比均达到 10% 左右,而对于封测产业的投资占比有所下降。
值得一提的是,近一个多月以来国家大基金二期投资较为活跃,对湖北九同方微电子有限公司(开发 EDA 软件工具)、重庆臻宝科技股份有限公司(从事泛半导体设备核心零部件,以及陶瓷材料研发、生产和销售)、沈阳新松半导体设备有限公司(开发真空机械手及集束型半导体设备)等多家公司进行投资。
整体而言,国家大基金一期侧重半导体制造领域(重点关注下游各大产业链巨头),国家大基金二期侧重半导体设备和材料(重点关注上游产业链,包括薄膜设备、测试设备,以及光刻胶、掩模版等材料)。据多家银行公布的公告中显示,国家大基金三期则是面向半导体全产业链,旨在引导社会资本加大对半导体产业的多渠道融资支持。
针对此次国家大基金三期的投资细分领域,有业内人士表示,“或将继续聚焦于大型半导体制造以及设备、材料、零部件等‘卡脖子’环节,除此之外,伴随着近两年 AI 技术迅速崛起,与之密切相关的算力芯片、存储芯片(HBM 芯片)等 AI 半导体关键领域可能会成为新的投资重点。”
对此,华鑫证券也认为,“算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点,此次国家大基金三期除了对半导体设备、材料等的持续投资之外,更有可能将 HBM 芯片等作为重点投资方向。”
图片(来源:Pixabay)
众所周知,半导体产业属于资本密集型行业,需要长期大量的资金投入。有业内人士指出,“国家大基金三期是有史以来最大的半导体产业投资基金,对于当前国内半导体产业的发展而言,该基金的成立堪称‘一剂强心剂’,将带动更多社会资本继续投向半导体产业,加速推进半导体产业整体发展。”
平安证券表示,“国家大基金三期注册资本超出市场预期,考虑到此前国家大基金一、二期撬动社会资金(包括地方政府资金、私募股权基金等)的规模超过大基金的募集规模,此次国家大基金三期的成立将进一步助力半导体关键领域的国产化进程。”
参考资料:
1.https://aiqicha.baidu.com/company_detail_28682243953413
2.https://aiqicha.baidu.com/company_detail_26829447931782
3.https://aiqicha.baidu.com/company_detail_53138465876569