十大汽车芯片厂家2023总结与2024展望（上）

阿宝说车

2024-03-31 11:40发布于广东汽车领域创作者

2019年汽车半导体市场规模大约372亿美元，2020年受疫情影响缩减到355亿美元，2021年增长31.5%达到467亿美元，2022年增长约26%达到588亿美元，2023年增长16%达到682亿美元，预计2024年增长5%达到716亿美元。2025年增长会加速，预计增长8%，达到773亿美元。2024年大部分汽车芯片厂家都会面临困境，特别是模拟芯片、电源管理芯片、SiC MOSFET和MCU。

2020-2023年全球10大汽车半导体厂家收入排名

单位：亿美元，欧元按1.0845平均汇率折合，日元按140平均汇率折合。

图片来源：各公司财报

电动化和智能化是推动汽车半导体市场强劲增长的主要原因，汽车半导体完全没有消费类电子半导体的颓势。主要增长点包括功率器件，ADAS和座舱SoC，存储与界面芯片，其中功率器件包括MOSFET、IGBT、SiC MOSFET，界面包括解串行、以太网物理层和交换机。模拟类芯片和MCU在经历连续两年的高速增长后，开始出现颓势，经销商、Tier1或整车厂手中的库存水平都比较高，竞争愈发激烈，从以前的疯狂涨价到开始降价销售。MCU供应主要由各大芯片厂家以及台积电这种晶圆代工厂决定，目前产能利用率不足60%，供应非常宽松。

电动车销量暴增推动功率器件收入大增，特别是大功率半导体器件如IGBT和SiC MOSFET。意法半导体是全球最大的SiC厂家，是特斯拉独家供应商，2023年业绩斐然，但随着越来越多供应商的加入，竞争变得异常激烈。电动车也在疯狂打价格战，逼迫上游厂家进一步降价，SiC价格还是远高于IGBT，IGBT目前还是主流，SiC初期必然面临亏损的困境。即便是意法半导体对2024年也不乐观。尽管如此，还是有不少企业持续投入SiC领域，博世在2023年4月以15亿美元收购美国TSI，进一步扩大其8英寸SiC生产线产能。

混合界面芯片是ADI一枝独秀，业绩稳步增长，摄像头领域的SerDes几乎被ADI垄断，而ADI最近开始发力显示领域，进一步挤压德州仪器的市场空间。

数字类芯片，高通和英伟达高歌猛进，高通收入大涨36.7%，首次突破20亿美元，2024年高通的智能驾驶和舱驾一体将发力，预计收入还能增长30%以上；英伟达则首次突破10亿美元，增幅50.6%，但已连续两个季度环比持平或下滑，2024年增长幅度不会太高。但Mobileye明显到了天花板，平均销售价格罕见开始出现下滑，显然其业绩无法再进一步，其2024年出货量预计与2023年持平，主要是其最大的单一市场即中国市场面临地平线、黑芝麻智能的强力竞争。

数字类芯片除了高通外也都呈现颓势，包括NXP和瑞萨，这背后是中国汽车芯片的崛起，未来中低端座舱和智能驾驶领域，这些海外巨头会面临来自中国企业的强力竞争，其收入会持续下滑。

英飞凌

英飞凌是全球最大的汽车半导体厂家，2022年4季度汽车业务约占其47%的收入，2023年汽车业务占比增至56%。每年9月底结束财政年度，所以英飞凌的2024财年1季度为2023自然年4季度。英飞凌除了汽车外，主要是工业领域，2024年2月6日，英飞凌公布4季度财报，英飞凌下调了对2024年的业绩展望，由于工业客户半导体需求普遍下滑，英飞凌将今年的营收预期调至155亿-165亿欧元，低于此前165亿-175亿欧元的预期。海外分析师平均预期的营收数据约为168亿欧元。

2022年4季度-2023年4季度每季度英飞凌收入与营业利润率

来源：Infineon

2019-2023财年英飞凌收入与营业利润

来源：Infineon

英飞凌2023年业绩不错，但4季度业绩不算太好，客户库存较高，收入环比下降4%，同比增加11%。预计2024财年营收增长将在低两位数的百分比范围内，除去货币影响，预期部门利润率在25-28%之间。英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，尽管当前电动汽车需求放缓，但公司仍对汽车市场保持不变的预期。

2022年英飞凌汽车事业部大约56%的收入来自功率器件，26%左右的收入来自MCU，9%左右的收入来自存储器，9%的收入来自传感器。2023年功率器件的收入占比略微下滑为52%，存储器下滑为5%，MCU占比大幅上升为37%，传感器下滑为6%，英飞凌的IGBT管与MCU供应仍然紧张。

英飞凌汽车事业部的十二大客户

英飞凌汽车事业部客户包括比亚迪、科博达Keboda、安波福、日立汽车Astemo、博世、大陆汽车、电装、现代汽车、法雷奥、Veoneer、Vitesco（纬湃，由大陆汽车动力总成事业部分拆而来）、ZF。

来源：Infineon

英飞凌汽车事业部中国区2023财年收入增幅为20%，低于整体汽车事业部21.9%的增幅，欧洲区的增幅预计超过30%。典型的中国纯电电动车每辆车为英飞凌贡献约800欧元的收入，即6200元人民币。

英飞凌汽车事业部收入地域分布

来源：Infineon

英飞凌汽车事业部主要拓展方向是北美。

英飞凌的SiC MOSFET获得不少中国主流造车厂家订单，包括长安、奇瑞、理想、合众、上汽、小鹏。

英飞凌计划大幅度扩展产能，目标市场占有率达到30%。

电源管理也是英飞凌的主攻方向，每辆电动车的BMS BOM成本大约100美元，ADI在此领域具备绝对优势。预计到2028年收入增加20倍。

英飞凌是车载IGBT的绝对霸主，覆盖除丰田外的全部主流车厂。SiC仅次于意法半导体，中国的小鹏、哪吒、上汽、理想、极氪、长安已决定采用英飞凌的SiC MOSFET。

英飞凌认为未来智能功率开关芯片也是发展方向，逐渐取代保险丝和继电器。

2023年英飞凌的MEMS镜AR HUD也是主推，还有MEMS麦克风，英飞凌的MEMS麦克风市占率已是全球第一。其他主推的还有LED大灯的驱动IC和各种大功率电机。

NXP

NXP是全球第二大汽车半导体厂家，2022年汽车业务约占其52%的收入，2023年增加到56%。

NXP最近4年收入、毛利率、营业利润率

来源：NXP

NXP最近5个季度汽车事业部收入

来源：NXP

NXP整体的应收账款天数、应付账款天数、库存周转天数

来源：NXP

见上图，NXP库存周转天数明显比2022年要高，但已呈现缓慢下降趋势。

NXP的2024年1季度展望只有整体说明，没有单独列出汽车部分，恩智浦预计2024年第一季度营收为30.25亿至32.25亿美元，分析师预期为31.7亿美元。中点预期是1季度环比下滑9%，同比持平。预计全年亦是如此，汽车业务2024年增幅预计不超过5%。NXP主要产品包括MCU、雷达收发器、收音IC、音频放大、座舱SoC、无钥匙进入，其中后面五项都是全球第一。其他强项还包括V2X、车内网络物理层和以太网交换机。

2023年NXP主要发力还是射频领域包括WiFi、UWB和4D毫米波雷达，再有就是S32平台，包括MCU、网关和雷达领域。与富士康展开合作，共同开发软件定义汽车E/E架构，与台积电合作，推出16纳米MRAM存储技术IP，未来S32系列将内嵌MRAM。

MRAM，全称是Magnetoresistive Random Access Memory，是一种非易失性（Non-Volatile）的磁阻式随机存取存储器，是一种基于隧穿磁阻效应的技术，属于当前新型存储器技术之一（下表为新型存储技术关键指标对比）。

来源：全球半导体观察