AMD公布Ryzen 8000G系列Zen 4c内核更多信息：频率低于Zen 4内核
AMD在去年4月发布了Ryzen Z1系列APU，其中定位较低的Ryzen Z1使用了Zen 4+Zen 4c混合架构的Phoenix2芯片，首次将Zen 4c架构内核带入消费端市场。不过一直以来，AMD都没有介绍Zen 4c的具体信息，官网缺乏规格页面，营销材料也没有说明。去年末针对该问题，AMD承诺网站内容更新后，会在相关材料中更突显Zen 4c的信息。近日AMD更新了网站内容，公布了Ryzen 8000G系列Zen 4c内核的更多信息。根据AMD的资料，桌面平台新款APU里，Ryzen 5 8500G和Ryzen 3 8300G使用了较小的Phoenix 2芯片，采用的是Zen 4与Zen 4c混合架构。其中Ryzen 5 8500G的Zen 4c内核的基础/加速频率分别为3.2/3.7 GHz，Zen 4内核的基础/加速频率分别为4.1/5.0 GHz。另外Ryzen 3 8300G的Zen 4c内核的基础/加速频率分别为3.2/3.6 GHz，Zen 4内核的基础/加速频率分别为4.0/4.9 GHz。此外，AMD推荐用户使用双通道DDR5-6000内存搭配新款APU使用，而这种Phoenix 2芯片使用独立显卡只能分到PCIe 4.0 x4，两个M.2插槽里，一个是PCIe 4.0 x4，另一个是PCIe 4.0 x2。与英特尔的“大小核”思路不同，Zen 4c架构与Zen 4架构使用了相同的ISA，本质上是Zen 4架构内核的低功耗精简版，拥有相同的IPC，能耗比更高，且Zen 4c内核的大小远小于Zen 4内核。不过由于Zen 4c内核的频率较低，提供的峰值性能低于标准的Zen 4内核。Ryzen 8000G系列APU将于1月31日上市，其中Ryzen 5 8500G的价格为179美元，Ryzen 3 8300G仅面向OEM厂商。
先前我们说过，Zen4C登陆到桌面端之后，我们发现了不少以往在移动端没有发现的事情，Zen4C的变化似乎不只是通过结构改变来减小规模那么简单。而现在，AMD公布了更多Zen4C“小核心”的信息，除了之前已经在R5 8500G和R3 8300G上发现的PCIe通道更少的问题以外，还有更低的频率。其实这也是可以想象到的，AMD只是宣称Zen4与Zen4C拥有相同的IPC性能，但并没有说是相同的单核性能，其核心频率更低是预料之中的。不过先前也曾有测试称，Zen4C的低频能效要比Zen4强得多，在中低端和移动端是绝对的优势，就是不知道未来会不会有更多小核登陆到桌面端，在桌面端这种环境，低频的用途会小很多啊……
AMD确认“Strix Halo” APU，或配16个Zen 5内核和40组RDNA 3.5架构CU
近日，AMD向计算开源平台ROCm提交了新的补丁，除了之前就已提到的“GFX1150”和“GFX1151”两个“Strix”代码外，还首次与GPU ID一起提及了名为“STRIX1”的“Strix Point”芯片，也遵循了“PHOENIX1”的命名规则。Strix Point是很早之前就已经出现的代号，是被寄予厚望的APU。根据之前流传的信息，Strix Point会有两种设计，一种是普通认知的类型，延续单芯片设计，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构，GPU部分的CU数量将增加至16个；另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供40个CU，图形性能上可以和英伟达部分移动独立显卡竞争。虽然之前有报道称，Strix Point和Strix Point Halo都会在2024年内推出，不过最新消息指出，AMD有可能发布时间延后至2025年，并归类至Ryzen 9000系列产品线。 先前曾有消息称，Zen5架构的产品已经进入了量产阶段，那么，对应普通Zen5架构的APU产品应该也是快来了。Zen5 APU将被命名为“Strix Halo”字面翻译是……猛禽光环？？据称这一代的Strix Halo APU将会有最高16核以及40组CU的RDNA 3.5核显，CPU规模上是没啥提升的，但但这个核显的提升有点吓人！要知道上一代的R780M也才只有12CU而已，不考虑架构带来的提升，纯规模的提升就高达3倍以上！独显RX 7600XT也不过才32CU！讲真我觉得核显很难做这么大的规模，AMD会不会是想复刻i7-8809G上Vage M的操作？这样的话不如再集成一些片上显存？
AMD明年将带来Kraken Point，具有4个Zen 5+4个Zen 5c内核
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AMD明年将带来Kraken Point，接替现有的Hawk Point，也就是Ryzen 8040系列。与此同时，AMD还准备了Fire Range、Strix Point和Strix Point Halo，以广泛的APU组合在移动平台对抗英特尔的Arrow Lake、Lunar Lake和Panther Lake芯片。近日有网友透露，Kraken Point将采用混合架构设计，配有4个Zen 5内核和4个Zen 5c内核，另外核显部分为RDNA 3.5架构，采用了4nm工艺制造。据称，笔记本电脑制造商不需要花太多的功夫就能让Kraken Point兼容现有的Hawk Point平台，两者大多都是相同的设计。Kraken Point也会配备XDNA 2“Ryzen AI”引擎，具有近50 TOPs的AI NPU性能，以满足AI PC生态系统的需求。相比于Strix Point，Kraken Point少了4个Zen 5c内核，定位应该也会低一些。暂时还不清楚Kraken Point核显配备的CU数量，如果有8个或者更多，那么有可能成为不少手持游戏设备的平台选择。有信息表明，除了Kraken Point，AMD还准备了Escher，不过仍然是基于Zen 4架构，拥有8个内核，而核显仍是RDNA 3架构，同样也采用4nm工艺制造，两者都会在2025年发布。如果泄露的信息是准确的，那么大概等一年左右就能看到相关芯片，AMD或许会选择在CES 2025上公布更多的细节信息。 而Zen5+Zen5C的混合架构产品也即将问世了，代号Kraken Point，和赶工用旧架构的8040处理器不同，搭载Zen5+Zen5C的8050系列才是今年移动端真正的主力。与上条提到的Strix Halo相似的是，它们都将使用最新的RDNA 3.5核显，而且在AI性能上，Kraken Point将实现巨大的提升！8040相比于7040仅仅是从从10 TOPs提升到了16 TOPs，此次则将直接来到近50 TOPs的恐怖数字！这才算是真正满足了端侧运行AI模型的需求吧？很期待看到Zen5这一代的产品啊！
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