根据中国海关数据，2023年中国集成电路(IC)进口数量和金额均大幅下降。官方数据显示，2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，下降15.4%。
2023年中国二极管和类似半导体组件（普通商品芯片的代表）的进口量也下降了23.8%。
中国集成电路和半导体设备进口疲软，反映2023年全球经济逆风，特别是中国智能手机和笔记本电脑销售疲软。同时，该数据也受到中国提高本地产量以减少对进口芯片依赖的影响。
在美国严格的出口管制措施下，中国无法直接购买先进芯片，例如英伟达公司设计的H100和A100芯片。中国也正在提高传统芯片生产，包括用于汽车和家用电器的芯片的本地产量，以满足国内需求获得进展。
机构统计，中国本土半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国本土芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。
反观全球半导体发展情况，近日，国际半导体产业协会（SEMI）公布2024年全球晶圆厂预测报告（以下简称“报告”）。报告显示，继2023年以5.5%增长率至每月2960万片晶圆之后，全球半导体产能预计2024年将增长6.4%，突破每月3000万片大关。
其中，中国2024年晶圆产能将以13％的增长率居全球之冠。报告指出，在政府和其他激励措施推动下，预期中国大陆地区将扩大在全球半导体产能中的占比，全年新投产18座新晶圆厂，产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%，每月产能将从760万片增长至860万片。
同时，受益于中国大陆的拉动，中国台湾地区的半导体产业链也将受惠，预计其产能将维持在全球第二的位置，2023年和2024年的年增长率分别为5.6%、4.2%，每月产能由540万片增长至570万片，预计自2024年起将有5座新晶圆厂投产。
对于此轮产能上涨的原因，报告认为， 2024年，生成式AI和高效能运算（HPC）等应用的推动，以及芯片在终端侧需求的复苏，成为先进制程和晶圆代工产能加速扩增的原因。
中国引领全球产能大涨
纵观此轮全球半导体产能的增长大潮，中国引领的强劲势头无疑最为业界所关注。在业内看来，全球半导体市场的大气候，以及中国独特的产业政策与需求拉动，造就了此轮半导体制造的繁荣。
IDC亚太区研究总监郭俊丽向《中国经营报》记者表示，2024年，全球半导体产能扩张将超过6%。从需求端来看，生成式AI对高性能计算与存储芯片的需求、智能电动汽车对分立器件与逻辑芯片的需求等，将会刺激需求增长，从而推动相关产品的产能扩张。
“从供给端来看，对于供应链安全的关注，使得各国政府推出相应激励措施，支持代工厂商在本地的投资扩产。”郭俊丽指出。同时，CINNO Research 首席分析师周华也向记者表示，作为各个地区与国家战略部门，为分散半导体制造风险，实现半导体产业自主化，全球厂商纷纷建厂扩线，半导体产能逐年提升。
在此大背景下，中国半导体产业融入其中，成为关键一环。周华认为，一方面，受益于政府资金注入与政策支持，另一方面，中国大陆自身对半导体制造有着较强的市场需求，这是中国半导体产能增长的两项最关键因素。
郭俊丽则表示，在市场侧，中国对半导体的需求巨大，尤其是在电动汽车、工业智能化、人工智能等应用的推动下，急需制造端发力提升供给能力。而在供给侧，中国面临国际政策风险和限制，急需供应链的独立自主。“在政府大力推动下，2024年，中国将新增18个芯片生产项目，每月产能将突破800万片，提升自身在全球的制造份额。”
以国内目前最大两家的晶圆巨头中芯国际与华虹为例，记者查阅数据显示，自2021年以来，连续三年，两家企业的月产能都呈增长态势。在2023年前三季度，中芯国际的合计晶圆出货量为419.15万片8英寸约当量，华虹的合计晶圆出货量为318.7万片8英寸约当量，占到了同年国内晶圆产能的55%以上。
“虽然在高端制程上，中国晶圆产业目前受到了产业外的因素影响，但由于整个市场以成熟制程芯片的需求为主，这也让中国晶圆厂在增长势头上仍然可观。”CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭告诉记者。
统计数据显示，2023年到2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）和先进制程（16nm以下）的产能比重将维持在7∶3。在此趋势下，中国半导体产业和政府投资的重点继续放在成熟技术上，推动300mm前端晶圆厂产能，全球份额占比从2022年的22%增加到2026年的25%，达到每月240万片晶圆。
12英寸晶圆渐获青睐
整体产能的拉动，让自2022年以来陷入需求下行的全球半导体市场复苏加快。其中，12英寸晶圆的逐步兴起，是不可忽略的一大趋势。
据SEMI给出的预计，到2026年，全球12英寸晶圆月产能将达到960万片，其中，美国产能在全球的占比将自2022年的0.2%大幅提升45倍至近9%，中国大陆的产能也将自2022年的22%，提升至25%。
而在国内，记者从半导体产研机构TrendForce获取的统计数据显示，除去7家暂时停工的晶圆厂，中国目前已建成的晶圆厂有44家，包括25座12英寸晶圆厂、4座6英寸晶圆厂、 15座8英寸晶圆厂及产线，另外还有22家晶圆厂在建，包括15座12英寸晶圆厂、8座8英寸晶圆厂。
这也意味着，在12英寸领域，中国将拥有40座晶圆厂，占国内晶圆厂总数的比例约为60%。根据预估，目前国内的12英寸晶圆月产能总计约113.9万片，占总产能的约15%。随着12英寸厂成为主流，这一占比也将持续攀升。
来源：中国经济网，集微网