2023年12月13-15日，2023（第七届）高工智能汽车年会将以「寻找拐点」为主题，通过超80场主题演讲及多场圆桌对话，为智能汽车赛道参与者「备战2024」提供全方位的决策支持；同期还将举行一年一度的智能汽车高工金球奖评选颁奖典礼，五大奖项现场揭晓。
此外，高工智能汽车研究院还将在会议现场独家首发《2023-2030年中国智能汽车产业链市场预测报告》，全景覆盖智驾、座舱、车身、底盘等核心领域。
在会场展示区，超30+智能网联产业链各个细分领域代表企业将带来各自的拳头产品和方案，以及主推的新技术、新产品和新方案。
参展商：韩国济州半导体（JSC）
韩国济州半导体，简称JSC。自2000年成立并于2005年在韩国创业板上市以来，JSC一直致力于低功耗Memory产品的设计和开发。通过不断的技术创新和产品优化，JSC在存储产品领域积累了丰富的经验和声誉。
凭借卓越的品质和高性价比，JSC的存储产品已经成功应用于5G、车载、工控等领域，赢得了合作伙伴和用户的一致好评。
产品研发历程
随着移动互联网的快速发展，蜂窝物联网市场对高性能、低功耗的存储解决方案的需求越来越大。JSC的NAND+DRAM MCP(Multi Chip Package，多芯片封装)存储产品凭借其卓越的性能和稳定性，成为该领域的核心供应商，合作客户涵盖全球各主要蜂窝模组厂商。
另外，JSC的产品获得高通、MTK等主流芯片厂商的消费级和车规级参考设计认证，展现了其在MCP存储市场的领先地位。
JSC的产品主要面向于智能汽车中轻应用的场景，提供小容量高性能的存储解决方案。此次展出的产品包括5个类型，共12款产品。
参展样品
借助先进的技术和丰富的经验，JSC的车规存储产品在车载应用市场具有一定的竞争优势。这些产品不仅具备高度可靠性、抗震抗振能力和低功耗设计，还能满足车辆系统对稳定、可靠存储解决方案的需求。其车规存储产品，通过模组厂商或者T-BOX厂商，已经在数十个车型上量产出货。
JSC车规存储的应用场景
