前段时间，我们三易生活曾分析了Intel在今年进博会上展出的x86智能座舱方案，并指出在它号称大幅度性能进步，能够兼容Android大型游戏、软件的“设定”背后，很可能隐藏着这家老牌x86厂商重新进军手机行业的希望。
这篇内容一出，有些朋友就向我们表达了不同的看法。他们认为，Intel当年的Atom处理器之所以在手机行业折戟沉沙，并非是因为性能方面的缺陷，而是因为x86指令集始终没能取得App开发者的广泛认同。而如今大型手游早已成为手机市场的最重要推动力之一，只要ARM架构依然在市场份额上占据“大头”，Intel的手机处理器就难以翻身。
如今笔记本电脑豪华的散热配置，其实正是CPU设计失控的表现
还有的朋友置疑，目前x86处理器普遍表现出功耗越来越失控的迹象。他们指出，现在许多“轻薄笔记本”所使用的“低压CPU”，实际峰值功耗都可以达到30W、甚至65W，这样的功耗根本不是手机散热设计所能承受的。所以只要功耗问题不解决，x86重回手机就注定是遥遥无期。
其实大家说得都并没有错，但有没有一种可能，那就是上述问题Intel其实早就已经解决了，只不过很多人还不知道呢？
x86架构的软件兼容性，其实早已不是问题
首先，我们来聊聊程序指令集兼容性的问题。可能很多朋友都知道，微软的Windows 11其实是可以兼容Android软件的，而且这种“兼容性”并不需要开发者去专门做适配，也不是基于模拟器之类的低效率方案。
实际上，这套在Windows上跑Android软件的技术（Windows Subsystem for Android），甚至都不是微软自己开发的。它真正的核心，是Intel开发的一项被称为“Bridge”的技术。
从Intel方面公布的相关信息来看，Bridge包含了多重机制，其中既有为x86架构优化的一个Android开源底层（被称为Celadon），也有Intel集成在CPU内部的虚拟化加速硬件，以及适配了该技术的Windows和Linux驱动程序。
在WOA体系下，11代酷睿处理器跑Android版GeekBench的成绩并不低
换句话说，Intel Bridge的本质是一种能让x86处理器（特别是Intel的x86处理器），以带有硬件加速的高效率去运行ARM架构Android应用的机制。至于最后的“主系统”到底是Windows、Linux、还是x86版Android，反而是最不重要的。它既然可以让x86架构下的Windows电脑畅玩Android应用和游戏，当然也可以解决x86架构Android手机对于ARM指令集应用的兼容性问题。甚至都不能排除，Intel原本研发这项技术的“初衷”，就是为了给x86手机做准备。
已经泄露的新架构表明，它的功耗非常低
当然，这还没完，毕竟x86架构移动CPU如今的高功耗情况确实普遍存在。就算隔壁的第三代骁龙8、天玑9300峰值功耗也都能到10W开外，但比起动辄30W以上的x86低压CPU还是要省电得多。那么难道Intel就没有办法，让x86架构CPU功耗更低、同时还能保持一定的性能吗？
办法当然是有的。根据我们三易生活日前刚刚得到的一份爆料信息显示，Intel方面已经在测试代号为“LunarLake-MX”、疑似第15代酷睿（或者第2代酷睿Ultra）的移动CPU了。
据悉，这些最新的移动CPU将采用“4大4小”的设计，拥有四个性能核、四个能效核，同时搭配7组（i5）或8组（i7）Xe核心组成的核显。与此同时，它们还将集成算力在6TOPs左右的NPU。
在此基础上，“LunarLake-MX”将采用MoP模组化封装，也就是疑似像此前的酷睿i9-13905H那样，将CPU和内存封装在一个模组上直接出货。根据我们目前掌握的信息，现在测试机配备的是16GB或32GB LPDDR5X-8533MHz内存，这也很符合当前“轻薄本”普遍加大内存的趋势。
但从另一个角度来说，这种将CPU和内存用最短走线“叠”在一起，以换取更低内存延迟、更高内存频率，以及更小的安装面积的做法，其实与现在许多智能手机SoC的思路也是“如出一辙”。
最为重要的是，目前的大量相关信息都表明，Intel的x86处理器能效比在下一代产品（也就是已经发布的“流星湖”）上，会有一次较大的升级。其中，“标压移动版”的功耗有望从前代的110W以上，大幅下降到65W-90W的范围内。而根据我们手头掌握的信息，最新曝光的“四大四小”的LunarLake-MX处理器，在无风扇设计下甚至可以将功耗压至仅8W。
这是什么概念呢？这其实也就意味着，它真的几乎就与当前智能手机上的顶级旗舰SoC是差不多的功耗了，甚至可能还要更低一点点。
事实上，Intel在市场端也不是没办法
最后我们再来聊聊，如果Intel真的打算让x86架构重回手机市场，那么可能会遇到的产品渠道问题。
此前我们三易生活曾经提到，Intel是有可能通过授权形式，让国内品牌“代为”推出x86手机芯片的。从历史经验来看，这种事情其实先后发生过至少两次。但很有趣的是，它们分别使用了不同的代工方式，即Intel授权、国内厂商找第三方代工，或者是Intel授权、但同时也是Intel自己代工生产。
多年前Intel曾授权瑞芯微推出28nm、集成基带的x86手机SoC
很显然，前者适用于技术重要性没那么高的产品，也就是俗称的老旧架构“再利用”，而后者则多半是相对较新、Intel不愿意流出细节的架构设计。从这一点来说，站在消费者的立场上，我们当然希望未来的Intel手机处理器可以越先进越好，
由Intel授权、并代工的展讯SC9861G-IA
所以最好的情况当然是Intel“亲自下场”、重启智能手机芯片产品线，并且用自身的先进工艺（比如传闻中的18A，也就是1.8纳米）去与ARM、RISC-V阵营正面对垒。
当然，更大的投入也就意味着更大的风险，考虑到这一点，确实不能排除Intel会做“两手准备”的可能性。也就是一方面用自家届时最新的大小核酷睿设计高调重回移动市场，另一方面则将“纯小核”的CPU、以及较旧的ARC GPU架构，授权给国内厂商进行“魔改”，并允许使用台积电、甚至中芯代工生产低规格的x86 SoC，用于物联网、安防移动设备等相对小众、但风险更小的领域。
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