长城资本贡玺：车端芯片还有非常多卡脖子的点 | 智车星球

调整供应链思维已经成为半导体产业链上下游企业的必修课。

10月12日，2023年（第五届）全球工业互联网大会在浙江桐乡召开，由中国工业经济联合会主办，智车星球协办的“智能网联汽车产业创新发展论坛”及“桐乡之约·智能网联汽车产业生态闭门沙龙”同期举行。在本次论坛现场，长城资本上海总经理、长城汽车芯片产业战略规划部部长贡玺作了题为“面对芯片，主机厂该如何布局-主机厂CVC视角”的演讲。

以下内容为现场演讲实录，有所删减：

今天所有主机厂都要问一个问题，对于芯片是买、做还是投？整个产业链的蛋糕在重构，一个非常大的趋势就是往两头走，一头是主机厂，一头是芯片，Tier1受到压力普遍比较大。这些年，尤其是从2020—2023年这3年间，很多巨型GlobalTier1都在重组和并购。

我每年会关注全球前100的汽车零部件排名，这里面除了博世第一名没有变动外，几乎每家零部件件的名词都在变化，这些变化的背后就是产业链价值往两头走的一个非常典型的原因。

我们都知道车上存在非常多的定制类芯片，缺芯的时候，很多主机厂都要去要芯片，要的基本上都是定制类芯片。另外，工信部对所有主机厂都有国产化的诉求，从供应链的风险角度来讲，造芯也是不得已之举。

缺芯的最大原因在于制造端，在于晶圆厂的产能端。车上使用的芯片多在40纳米制程之后，但是晶圆厂有两个"不会"：

两个原因造成了产能端的供需其实并不匹配。

巴菲特曾经说“所有轮子上的公司都不是好公司”，因为大部分的利润都被折旧摊销拿走了。为了解决缺芯的问题，芯片的IDM形式是比较合理的，因为只要涉及到芯片生产环节，投入非常重，大部分的投资回报率没有超过一倍的，重上加重实际上对于主机厂自己造芯来讲压力非常大。

另外，大芯片和小芯片的特点也不一样。大芯片指座舱和自动驾驶两个芯片，往往是“一将功成万骨枯”，风险和收益都非常高，主机厂是不是要自己做，要慎重考虑。小芯片偏节点化、偏车规，但汽车电子的车规大部分的标准、功能安全来自欧美，中国是不是真的理解车规，也是后续汽车电子行业发展要面临的问题。

两个圈层过往沟通非常少，因此，在今天这个时代，为了打破汽车和半导体两个圈层之间现有的沟通状态，用股权投资或者投资的形式解决是相对比较好的方式。

第一种是主机厂对于Fabless投资，这让主机厂跟Fabless之间能直接沟通，跳过了中间的环节，尤其跳过了Tier1的环节；

第二种是主机厂对于晶圆厂的投资，国外已经有很多主机厂组成财团去投机台积电了，就是为了解决产能端的问题，尤其对于大芯片来讲，迭代往往跟工艺相关更高，为了能够更敏锐地感知芯片在工艺端的迭代特点，主机厂和晶圆厂直接合作也是非常必然的，比如吉利和积塔的战略合作；

第三是主机厂对封装企业的投资，现在有很多新型封装形式，大部分的先进封装的最大下游来自汽车行业，天水、华天等企业都纷纷在组建自己的汽车电子的事业部，以支持封装产能在汽车行业进一步渗透；

第四是主机厂对测试端的投资，未来这个领域是非常大的蓝海。过往主机厂的测试能力在Tier1就结束了，不会到板级、芯片级，但是为了形成全闭环的检测能力，主机厂往芯片检测走是必然趋势。

目前国内主机厂国产化芯片推进工作存在分化：

第一类: 对于外资芯片供应商依赖程度依然较大，采购与研发体系对于芯片的认知相对落后，呈现出机械-机电-半导体认知逐渐递减的知识体系结构，国产化芯片替代的推动能力较差；

第二类: 联合体系外零部件供应商，多途径稳步推进芯片国产化进程，逐渐摸索出了一定的可行路径和技术能力；

第三类: 联合体系内零部件供应商，国产化进程快，制定了比较激进的国产化目标。

我们在做国产化替代的时候，也碰到非常多典型器件面临的一些问题。

MCU是最核心的芯片，大家也可能听过非常多的MCU初创企业，但是，功能安全等级C级、D级以上的国产MCU今天为止没有看到。除了MCU之外，ECU里面还有其他非常重要的核心芯片，比如电源芯片。今天在底盘专向供电源芯片的，依然是英飞凌的TLF 35584和35585，除了这两个之外没有合适的国产化芯片。

今天自动驾驶包括座舱对于存储提取要求也比较高，但车规级存储大部分还是掌握在三巨头手里。驱动芯片2022年上市公司叫纳芯微，专门做驱动+隔离的芯片，驱动芯片包括今天的IGBT上，模块前端依然会有一个栅级驱动，这颗芯片到今天为止看到的大部分是英飞凌或者恩智浦，除此之外，没有看到国产芯片大批量出货。我们还有非常多卡脖子的点，这些点未来几年我相信会有非常多优秀的企业出来。

这幅图我画了5条线，是车内最典型的5个域，两条横线是Tier2和Tier1，所有的汽车电子的公司全部落在这10个点内，每个点之间的特点，国产化产业的格局，渗透率都完全不一样。

目前车身电子Tier1领域国产化率提升速率非常快，带来的影响是今天几乎所有的MCU公司，第一个做的域一定是车身电子的Tier2。而消费电子公司像立讯精密、欧菲光也在进入车身电子Tier1这个领域，意味着未来这个点会集聚向消费电子靠拢，国产化率进一步会提升。

再看底盘的Tier1，今天我们把所有做底盘公司的份额全部加起来，国产化率不会超过20%。也就意味着底盘的Tier1领域没有国产化，这就造成几乎没有国产MCU可以做进底盘。我的总结是国产化芯片替代投资、招商不能眉毛胡子一把抓，要把工作做实做细。

我觉得目前比较卡脖子是BCD工艺，是数模结合类的芯片。大家开车车内有水泵和油泵，上游芯片会用到BCD工艺，很可惜的是，在中国如果想做这类的必须用到BCD工艺，这个工艺在中国非常缺。还有比较卡脖子的是MEMS工艺，博世没有把任何MEMS产线放在国内，而国内大部分MEMS工艺的企业在做声学。跟安全性相关的，加速度G，陀螺仪，这些更核心MEMS工艺的器件，今天为止的国产化是零。

还有一个趋势也非常有趣，半导体上游的公司也在直接跟车厂直接接触了，因为他们看到半导体最终的下游最大的客户是汽车。

今天为止一颗芯片进入主机厂的车上大部分主机厂没有能力判别芯片合不合格，要依托Tier1的能力。但现在，一个能做Tier2的主机厂才是好主机厂，要对Tier2有抓手和Knowhow的积累。

博世有一个汽车电子事业部，这个部门负责测试所有进入博世的半导体，另外还负责自研半导体，所有的博世使用的半导体芯片，自己可以造也可以测，未来这个逻辑会复制到主机厂。

另外，到今天为止，全中国的MCU公司，只要造出MCU，就要交一定比例的sales给博世，因为MCU里面的CAN总线协议是博世发明的，他本身就是一个IP公司。所以说为什么博世第一名没有变过，就是掌握了核心。

我不仅每年看全球零部件企业排名，我也看中国的零部件排名，我会把中国和和全球零部件排名做对比，全中国上榜的零部件公司，大部分的类型是机械类或者内外饰类，或者机电耦合类的Tier1，大家会发现没有纯电类型的像博世这样的Tier1。

全中国的汽车零部件中国汽车报的排名，大部分电子类公司它的盈利情况比机械类的低，这很反常，一个做半导体公司的利润比不过一个打铁的公司，这是因为成体量的汽车电子Tier1跟SMT厂差不多，还没有上层的核心半导体。

大家可以看一下全中国的MCU的公司基本都在M0、M33、M4，最上端是大算力芯片，中间是空的，这部分是以R52为主的核，这类MCU主要用在底盘、动力，所以MCU的下一级蓝海是这里。